公开(公告)号：CN101345227A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810137659.6

申请日：2008-07-08

Applicant: 三星Techwin株式会社

Inventor： 赵世勋 ,  金正日 ,  李相武

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法。该引线框架包括：第一引线框架部分，包括多个第一引线，所述多个第一引线具有第一分开的构造；第二引线框架部分，包括多个第二引线，所述多个第二引线具有与第一分开的构造互补的第二分开的构造；粘结构件，将第一引线框架部分和第二引线框架部分结合在一起，所述多个第一引线粘结到粘结构件的一个表面上，所述多个第二引线粘结到粘结构件的相对的表面上。

公开(公告)号：CN100444339C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200410097880.5

申请日：2004-11-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金正日 ,  赵世勋

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面从而防止熔化的模制材料与引线框的表面接触。该条带包括多个相应于每个模制区域边界的空白区。当在引线框上层压条带时，该方法分散由于热轧辊导致的条带张力和膨胀应力，借此防止板条弯曲。

公开(公告)号：CN1661786A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200410097880.5

申请日：2004-11-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金正日 ,  赵世勋

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面从而防止熔化的模制材料与引线框的表面接触。该条带包括多个相应于每个模制区域边界的空白区。当在引线框上层压条带时，该方法分散由于热轧辊导致的条带张力和膨胀应力，借此防止板条弯曲。