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公开(公告)号：CN101345227A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810137659.6
申请日：2008-07-08
Applicant: 三星Techwin株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49555 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49109 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法。该引线框架包括：第一引线框架部分，包括多个第一引线，所述多个第一引线具有第一分开的构造；第二引线框架部分，包括多个第二引线，所述多个第二引线具有与第一分开的构造互补的第二分开的构造；粘结构件，将第一引线框架部分和第二引线框架部分结合在一起，所述多个第一引线粘结到粘结构件的一个表面上，所述多个第二引线粘结到粘结构件的相对的表面上。
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公开(公告)号：CN1661786A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200410097880.5
申请日：2004-11-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面从而防止熔化的模制材料与引线框的表面接触。该条带包括多个相应于每个模制区域边界的空白区。当在引线框上层压条带时，该方法分散由于热轧辊导致的条带张力和膨胀应力，借此防止板条弯曲。
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公开(公告)号：CN1783954B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200510091490.1
申请日：2005-08-12
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 赵世勋
CPC classification number: H04M1/72577 , H04M1/7253 , H04M2250/52
Abstract: 提供了一种对特定功能进行控制的装置。这种特定功能控制装置包括信号发生器和识别器。信号发生器发射和接收特定频率的第一信号。识别器安装在具有用于执行特定功能的特定功能器件的特定功能模块中。特定功能模块安装在电子设备中。识别器包括天线部分和控制部分。天线部分响应信号发生器的特定频率。控制部分与特定功能器件和天线部分电气连接，从而按照第一信号对特定功能进行控制。
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公开(公告)号：CN101197860A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710161355.9
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H04M1/0237 , F16C29/00 , F16C32/0434 , F16C39/063 , H01F7/0236 , H01F7/0252
Abstract: 提供了一种磁悬浮滑动结构。该滑动结构包括具有导向部分的第一滑动构件、具有接收部分的第二滑动构件，该导向部分具有第一磁体，该接收部分具有通道形第二磁体，接收部分构造成接收导向部分以在第一滑动构件上滑动。第一和第二磁体构造成排斥力可以在其间起作用以方便滑动操作。在一些实施例中，滑动结构包括构造在第一和第二滑动构件之一的初始和/或最终位置处的至少一个吸引构件。还提供了一种包括该磁悬浮滑动结构的便携式电子装置。
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公开(公告)号：CN1620227A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410082698.2
申请日：2004-09-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 赵世勋
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H05K1/0218 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种用于制造电路板的衬底的方法和使用所述衬底的智能标签。所述方法包括在由绝缘材料制成的衬底的至少一个表面内形成具有预定深度和图案的槽，在所述槽内填充导电材料，以及通过硬化填充所述槽的导电材料形成电路图案。首先，由于不需要复杂的处理来形成天线图案，并涂覆和硬化绝缘膏以及涂覆和硬化导电材料，以便使正端和天线图案相连，制造衬底的方法被简化了。其次，由于不需要昂贵的材料，可以减少制造成本。可以使用具有良好导电性的膏而不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料制造衬底。第三，由于使用模子制造电路衬底，可以大规模生产智能标签。由于不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料，不需要增加天线宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100485202C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200510083268.7
申请日：2005-07-08
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Abstract: 一种用来支撑旋转或涡轮设备的旋转轴的动压流体膜轴承，包括：一个套筒，具有一个用来在其中容纳一个旋转轴的圆形内部开口；至少一个弧形形状的金属箔部件，具有固定到套筒的内表面上的一端，并且沿套筒的内部开口布置；及至少一个弹性部件，布置在套筒处并在套筒与箔部件之间。还提供一种用来容纳旋转设备的轴承的轴承箱，其中轴承箱包括一个用来在其中容纳轴承的圆形开口，并且轴承箱的圆形内部开口包括以等间隔沿轴向形成在轴承箱的内表面上用于冷却空气通过的凹槽。在轴承箱中容纳的轴承优选地是一种动压流体膜轴承。
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公开(公告)号：CN100444339C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410097880.5
申请日：2004-11-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H05K3/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49565 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面从而防止熔化的模制材料与引线框的表面接触。该条带包括多个相应于每个模制区域边界的空白区。当在引线框上层压条带时，该方法分散由于热轧辊导致的条带张力和膨胀应力，借此防止板条弯曲。
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公开(公告)号：CN101197860B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200710161355.9
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H04M1/0237 , F16C29/00 , F16C32/0434 , F16C39/063 , H01F7/0236 , H01F7/0252
Abstract: 提供了一种磁悬浮滑动结构。该滑动结构包括具有导向部分的第一滑动构件、具有接收部分的第二滑动构件，该导向部分具有第一磁体，该接收部分具有通道形第二磁体，接收部分构造成接收导向部分以在第一滑动构件上滑动。第一和第二磁体构造成排斥力可以在其间起作用以方便滑动操作。在一些实施例中，滑动结构包括构造在第一和第二滑动构件之一的初始和/或最终位置处的至少一个吸引构件。还提供了一种包括该磁悬浮滑动结构的便携式电子装置。
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公开(公告)号：CN100562223C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200410082698.2
申请日：2004-09-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 赵世勋
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H05K1/0218 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种用于制造电路板的衬底的方法和使用所述衬底的智能标签。所述方法包括在由绝缘材料制成的衬底的至少一个表面内形成具有预定深度和图案的槽，在所述槽内填充导电材料，以及通过硬化填充所述槽的导电材料形成电路图案。首先，由于不需要复杂的处理来形成天线图案，并涂覆和硬化绝缘膏以及涂覆和硬化导电材料，以便使正端和天线图案相连，制造衬底的方法被简化了。其次，由于不需要昂贵的材料，可以减少制造成本。可以使用具有良好导电性的膏而不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料制造衬底。第三，由于使用模子制造电路衬底，可以大规模生产智能标签。由于不使用含有大量的用于印刷的添加剂的专用导电材料，不需要增加天线宽度。
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公开(公告)号：CN101188919A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710161362.9
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H04M1/0237
Abstract: 提供了一种用于便携式电子装置的磁悬浮滑动结构。该滑动结构包括具有导向部分的第一滑动构件、具有与导向部分配合的接收部分的第二滑动构件、与导向部分联接并具有在垂直于滑动方向的方向上布置的磁极的第一磁体、以及与接收部分联接的一对间隔开的第二磁体。第一磁体构造在导向部分的中心部分中并布置在该对间隔开的第二磁体之间以方便第一和第二滑动构件的相对滑动运动。还提供了一种包括该磁悬浮滑动结构的便携式电子装置。
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