公开(公告)号：CN117824746A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311804710.5

申请日：2023-12-26

Applicant: 东南大学 ,  南京交科数智科技发展有限公司 ,  苏交科集团股份有限公司

Inventor： 陈丰 ,  张丽丽 ,  马涛 ,  王帅 ,  丁徐锴 ,  王宁 ,  陈思宇 ,  吴建亿 ,  丁珣昊 ,  朱俊清

IPC: G01D21/02 ,  G06F17/10 ,  G01D11/24 ,  G01D11/00

Abstract: 本发明公开一种用于路面内部健康监测的装置，属于计算、推算或计数的技术领域。监测装置埋设于路面内部，包括：用于感知路面内部材料的物理和力学特征信息变化的外部封装层，用于承受外部荷载变化并保护内部感知元件不被破坏的内部高强度骨架，用于实时监测道面内部多源特征信息参数变化的信息采集模块，用于根据信息采集模块传输的多源特征信息监测值评价道路结构性能的数据处理模块，用于传输道路结构性能评价结果至外部接收装置的无线传输模块，用于向信息采集模块、数据处理模块、无线传输模块供电的供电模块。本发明依据相关计算模型对监测数据处理，从而得到路面塑性变形和模量变化，从而实时、全面地评价路面健康状态。

公开(公告)号：CN218147679U

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202222757198.0

申请日：2022-10-19

Applicant: 苏交科集团股份有限公司 ,  镇江市公路事业发展中心 ,  苏交科集团检测认证有限公司

Inventor： 王亚奇 ,  蔡海泉 ,  王宁 ,  王鸿森 ,  丁文胜 ,  马悦帆 ,  周元华 ,  卢超 ,  张金飞 ,  赵志强 ,  洪盛祥 ,  刘晨东

IPC: E01C23/01 ,  G01S13/88 ,  F16F15/067

Abstract: 本实用新型涉及路面内部病害技术领域，尤其涉及一种用于探测路面内部病害的车载式探地雷达装置，包括：基板、移动板、探地雷达组件、弹性束带、测距轮、显示终端，其中，基板固定于机动车辆上，移动板限位连接于基板的底部，与基板之间设置有减震机构，减震机构用于对移动板施加向下的推力，探地雷达组件固定安装于移动板的底面，弹性束带从探地雷达组件下方绕过，且端部固定于基板上，用于对探地雷达组件施加向上的拉力，测距轮连接于机动车辆的车轮上，跟随车轮转动，显示终端位于机动车辆的驾驶室内，与探地雷达组件信号连接，本实用新型提供的车载式探地雷达装置，能够减少车辆颠簸对探地雷达的影响，提高检测准确度。

公开(公告)号：CN116539856A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310434425.2

申请日：2023-04-21

Applicant: 东南大学

Inventor： 陈丰 ,  吴建亿 ,  王宁 ,  马涛 ,  崔培德 ,  朱俊清

IPC: G01N33/42 ,  G01D21/02 ,  G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06N3/126 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08 ,  G06F119/04 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明公开了一种基于埋入式传感器的道路性能监测及路面寿命预估方法，属于道面结构健康状态智能监测领域。该道路结构性能监测方法利用多集成的智能颗粒传感器，能够实时监测应力、应变和加速度力学响应，温度、湿度、旋转角和智能颗粒传感器方位等环境信息。该路面寿命预估方法运用弹性层状理论体系和改进的遗传算法对来源于智能颗粒传感器的监测数据进行处理，反算得到路面结构各层的动态模量，计算路面结构剩余的车辙标准轴载使用次数和疲劳标准轴载使用次数，并预估路面使用寿命，评价路面结构健康状态，该预估方法可靠性高，能够为后期道路养护提供指导建议。

公开(公告)号：CN113670371A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110808004.2

申请日：2021-07-16

Applicant: 东南大学

Inventor： 张伟光 ,  王宁 ,  马涛

IPC: G01D21/02 ,  G06F17/10

Abstract: 本发明提供了一种机场道面结构健康状态智能监测装置及评价方法，属于道面结构健康状态智能监测领域。该装置的骨架成方形结构，骨架内设有供电装置、数据处理装置、三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计、无线传输装置；三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计、应变片、温度传感计分别连接数据处理装置，数据处理装置与无线传输装置相连；无线传输装置将所获得的数据输送至外部终端；由若干个监测装置形成监测组，该监测组为多个，多个所述的监测组分别置于机场道面中飞机前轮荷载面，机场道面中飞机两侧主轮荷载面，机场道面靠近边缘处。本发明可埋置于待测结构内部，能够准确感知道面结构内部的力学、运动及温度等参数的变化。

公开(公告)号：CN110695098B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201910931230.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 东南大学

Inventor： 朱鸣芳 ,  邹鑫熠 ,  王宁 ,  潘敏 ,  安栋 ,  蒋鸣 ,  戴挺 ,  布鲁斯·克拉考尔

IPC: B21B37/74 ,  B21B37/58 ,  B21B37/00 ,  B21B45/02 ,  C22C38/16 ,  C22C38/14 ,  C22C38/12 ,  C22C38/06 ,  C22C38/04 ,  C22C38/02 ,  C21D8/02

Abstract: 本发明公开了一种细化釉化用钢晶粒的方法，具体包括如下步骤：将钢锭放入1150±50℃的高温熔炼炉中保温2～3小时；将加热后的钢锭置于轧机上，进行六道次轧制得到轧制钢材；其中，前三道次轧制的开轧温度为1000～1100℃，后三道次轧制的开轧温度为840～850℃；将得到的轧制钢板置于连续水冷装置中进行冷却，冷却速率为18～19℃，且水冷装置的出水温度为440～480℃，待轧制钢板温度降至与水冷装置出水温度一致后，将轧制钢板进行空冷冷却至室温，得到釉化用钢。

公开(公告)号：CN109500099B

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201811130653.6

申请日：2018-09-27

Applicant: 东南大学

Inventor： 朱鸣芳 ,  王宁 ,  郭霞文 ,  潘敏 ,  安栋 ,  蒋鸣 ,  戴挺 ,  布鲁斯·克拉考尔

IPC: B21B37/74

Abstract: 本发明涉及一种对低碳钢DSIT轧制工艺进行优化的实验方法，其采用Gleeble热模拟试验机来模拟热轧过程，包括以下步骤：确定热压缩温度和进行热压缩实验；本发明能够更好的确定可能产生DSIT过程的轧制温度，为轧制工艺的制定提供了较为直观的依据。

公开(公告)号：CN109543280A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811374287.9

申请日：2018-11-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 张琦 ,  张斌 ,  黄钺 ,  赵学亮 ,  李建春 ,  俞涛 ,  张宸浩 ,  王宁

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种基于形态修正的节理面粗糙度计算方法，包括：在待测量的岩石节理面上，建立x-y坐标系；绘制网格线；确定标准水平面，得到每一个网格点高程；选取测量方向，沿测量方向绘制平行直线并取计算点；根据每一个网格点高程及计算点坐标线性内插得到每一个计算点的高程；计算相邻计算点之间的高差，记为区间段；对整个岩石节理面的起伏状态进行分析，根据高差判断得到斜坡段，统计每个斜坡段所包含的区间段个数及长度，进行修正计算；计算各区间段的最终粗糙度统计值得到各待测直线段的粗糙度统计值和整个岩石节理面的粗糙度统计值。本发明基于整个节理面和全面考虑岩石节理面的影响，可得到不同方向的粗糙度统计值，计算结果更为精确。

公开(公告)号：CN106340501A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610836314.4

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  宋海洋 ,  魏家行 ,  方云超 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种高热可靠性功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的每一条焊线与所述每一条焊线的相邻下一条焊线之间的间距正比于所述每一条焊线的端部焊点至连接于所述同一功率芯片的端子之间的距离。

公开(公告)号：CN106340500A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610835860.6

申请日：2016-09-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  叶然 ,  魏家行 ,  宋海洋 ,  王宁 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 一种具有不同截面直径焊线的功率模块，具有更低的工作结温以及更均匀的芯片温度分布，包括：散热底板，在散热底板上设有覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板，在陶瓷基板的下表面上设有覆铜且覆铜设在散热底板的上表面上，在覆铜陶瓷基板上至少设有2个端子，所述端子连接于位于所述端子下方并设在陶瓷基板的上表面上的覆铜片上，在需要实现连接的两个端子中的一个端子下方的覆铜片上连接有功率芯片，所述功率芯片通过一排使用高电导率金属材料的焊线与所述需要实现连接的两个端子中的另一个端子连接，同一功率芯片上的焊线的截面直径反比于所述同一功率芯片上该焊线的端部焊点至与所述同一功率芯片所连接的端子之间的距离。

公开(公告)号：CN105118818A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510427669.3

申请日：2015-07-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘斯扬 ,  王宁 ,  魏家行 ,  刘超 ,  孙伟锋 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/17738 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，用于抑制功率模块局部温度过高，包括：绝缘树脂、驱动芯片、功率芯片和金属电极触点，驱动芯片、功率芯片和金属电极触点按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘和驱动芯片引线框架，在金属散热盘上设有功率芯片引线框架，所述功率芯片设在功率芯片引线框架上且功率芯片的漏与金属散热盘电连接，在驱动芯片引线框架上设有驱动芯片，所述金属散热盘在底层的驱动芯片引线框架及金属电极触点占据的以外区域延伸，在驱动芯片引线框架的下方设有金属支柱，金属散热盘还延伸进入驱动芯片引线框架下方的底层区域。