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公开(公告)号：CN100553038C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200580012718.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T156/10 , Y10T428/12347 , Y10T428/12375 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种牢固的机械结构，可防止基片上所形成的微小的基座结构从该基片表面上剥落。通过将基座金属层镀到晶粒层上，然后再将镀好的基座结构嵌入粘性聚合物材料(比如环氧树脂)中，便形成了一种加固结构。然后，在这种镀好的基座上，可以构建诸如弹簧探针这样的元件。通过抵消施加到某一元件(比如，附着于镀好的基座上的弹簧探针)上的力，粘性聚合物材料可以更好地确保金属基座结构与基片表面的粘合状况。
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公开(公告)号：CN100470946C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN03124958.2
申请日：1999-11-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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公开(公告)号：CN100526901C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510055106.2
申请日：1999-12-02
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/316 , G01R31/28 , G01R31/02 , G01R1/073
CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。
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公开(公告)号：CN1325553A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN99813155.5
申请日：1999-11-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃,当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时,刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式,尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层,并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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公开(公告)号：CN1947308A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012718.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/06744 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T156/10 , Y10T428/12347 , Y10T428/12375 , Y10T428/12535 , Y10T428/12542 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种牢固的机械结构，可防止基片上所形成的微小的基座结构从该基片表面上剥落。通过将基座金属层镀到晶粒层上，然后再将镀好的基座结构嵌入粘性聚合物材料(比如环氧树脂)中，便形成了一种加固结构。然后，在这种镀好的基座上，可以构建诸如弹簧探针这样的元件。通过抵消施加到某一元件(比如，附着于镀好的基座上的弹簧探针)上的力，粘性聚合物材料可以更好地确保金属基座结构与基片表面的粘合状况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1702470A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510055106.2
申请日：1999-12-02
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/316 , G01R31/28 , G01R31/02 , G01R1/073
CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN1328644A
公开(公告)日：2001-12-26
申请号：CN99813790.1
申请日：1999-12-02
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/316
CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说,本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中,端子是柱销。在一较佳实施例中,端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中,将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销,并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子,该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN1201161C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN99813790.1
申请日：1999-12-02
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: G01R31/316 , G01R31/28 , G01R31/02 , G01R1/073
CPC classification number: B23K20/004 , B23K2101/40 , G01R1/06711 , G01R1/06716 , G01R1/07307 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。
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公开(公告)号：CN1497794A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03124958.2
申请日：1999-11-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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公开(公告)号：CN1127781C
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN99813155.5
申请日：1999-11-10
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01R12/22
CPC classification number: H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 描述了用于在电子元件的端子之间进行压力连接的改进的互连元件和尖端结构的装置和方法。本发明的尖端结构具有一在该尖端结构的上表面上取向的尖锐刀刃，当尖端结构横向于电子元件的端子偏移时，刀刃的长度方向基本上平行于尖端结构的水平运动方向。以这种方式，尖锐的、基本上平行取向的刀刃可完全削破端子表面上的一层或多层不导电层，并在互连元件和电子元件之间提供可靠的电接触。
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