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公开(公告)号：CN1742372A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200380109216.1
申请日：2003-12-12
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 伊戈尔·K·汉德罗斯 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 查尔斯·A·米勒 , A·尼古拉斯·斯珀克 , 加里·W·格鲁比 , 加埃唐·L·马蒂厄
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/4951 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4824 , H01L2224/49 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 在一集成电路组合件中，在一衬底上装配已知优良电路小片(know－good－die，KGD)。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电导体或连接至附着在所述衬底上的另一电路小片上的衬垫。所述衬底可具有一个或多个开口，以暴露所述电路小片的衬垫。所述组合件可包括一个或多个电路小片。
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公开(公告)号：CN100530640C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200380109216.1
申请日：2003-12-12
申请人： 佛姆费克托公司
发明人： 伊戈尔·K·汉德罗斯 , 本杰明·N·埃尔德里奇 , 查尔斯·A·米勒 , A·尼古拉斯·斯珀克 , 加里·W·格鲁比 , 加埃唐·L·马蒂厄
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/4951 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/50 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4824 , H01L2224/49 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 在一集成电路组合件中，在一衬底上装配已知优良电路小片(know-good-die，KGD)。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电导体或连接至附着在所述衬底上的另一电路小片上的衬垫。所述衬底可具有一个或多个开口，以暴露所述电路小片的衬垫。所述组合件可包括一个或多个电路小片。
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