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公开(公告)号:CN107342262B
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN201710176742.3
申请日:2017-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234 , H01L27/02
Abstract: 一种集成电路制造方法,包括:接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局,两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案,两个邻接区块具有不同的图案间距;于目标图案之间的间隔中填充芯轴图案化候选区;以一第一颜色以及一第二颜色着色芯轴图案化候选区,包括:将芯轴图案化候选区中的第一个着上第一颜色;以及将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色;移除以第二颜色着色的芯轴图案化候选区;以及输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案,芯轴图案包括以第一颜色着色的芯轴图案化候选区。
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公开(公告)号:CN109426069A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201711237662.0
申请日:2017-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F1/76
Abstract: 本发明实施例提供产生心轴图案的方法。通过建构边框,启动多个前导心轴,以及将前导心轴延伸横跨边框,以产生心轴图案。当图案区域包含孔洞时,在延伸前导心轴之后,从前述孔洞中移除心轴的一部分。本发明实施例的方法可以提升在10nm节点及5nm节点制造中产生掩模的品质及效率。
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公开(公告)号:CN108205600A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201711047024.2
申请日:2017-10-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G03F1/36 , G06F17/5081 , G06F17/5072
Abstract: 本公开提供一种掩模优化方法,步骤包括:接收具有一集成电路图案的一集成电路(IC)设计布局;根据一目标放置模型,产生对应于上述集成电路图案的一轮廓的多个目标点,其中上述目标放置模型是根据上述集成电路图案的一分类所选择;以及使用上述目标点对上述集成电路图案执行一光学邻近校正(OPC),从而产生一修正的集成电路布局。
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公开(公告)号:CN103311236A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201210564375.1
申请日:2012-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H01L27/0207 , G03F1/36 , G06F17/5068 , G06F2217/12 , Y02P90/265
Abstract: 本公开内容涉及用于减少拐角圆化的具有光学邻近度校正的切分拆分,其中,提供一种集成电路(IC)方法的一个实施例。该方法包括:接收具有主要特征的IC设计布局,主要特征包括两个拐角和跨越于两个拐角之间的边;对边执行特征调节;对边执行切分,从而将边划分成包括两个拐角段和在两个拐角段之间的一个中心段;针对与中心段关联的中心目标对所主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC);随后针对与拐角段关联的两个拐角目标对主要特征执行第二OPC;并且随后针对中心目标对主要特征执行第三OPC从而产生修改的IC设计布局。
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公开(公告)号:CN102208359B
公开(公告)日:2013-05-29
申请号:CN201110005232.2
申请日:2011-01-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/76 , H01L21/768 , H01L27/02 , G03F1/68 , G06F17/50
CPC classification number: G03F7/70466 , G03F1/70
Abstract: 本发明公开了一种制作半导体元件的方法与设备。此设备包含第一光罩与第二光罩。第一光罩上具有多个第一特征形成,且第一光罩具有第一全域图案密度。第二光罩上具有多个第二特征,且第二光罩具有第二全域图案密度。这些第一特征与第二特征共同定义出半导体元件的一层的一布局影像。第一全域图案密度与第二全域图案密度具有一预设比例。
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公开(公告)号:CN102147820A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN201010546487.5
申请日:2010-11-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5081
Abstract: 本发明涉及一种分解集成电路布局的方法以及储存有多个计算机指令的计算机可读取媒体。本发明的各种实施例提供确保集成电路的布局是可分开的。在一方法实施例中,在具有一布局库的一客户场所产生一布局以作为输入,其中布局库提供已确认为可分开的且能够使用的示例性布局,和可避免导致冲突的布局。本发明的实施例亦提供一实时奇循环(real-time odd cycle)检查器,其中在布局产生期间,该检查器在冲突区域和奇循环出现时,实时将它们识别出来。为了减少内存的使用,可以分开各种装置的布局,以针对冲突来检查每一单独的布局或少数布局,而不是整个应用电路的一个大的布局。一旦在客户场所准备好布局,它就被发送到制造场所分解成二光罩并流片完成(taped-out)。本发明亦有揭露其它实施例。
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公开(公告)号:CN107783369B
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201610784740.8
申请日:2016-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 光学邻近校正的修复方法。根据一半导体晶圆的一第一布局,得到至少一热点标示区域。根据该热点标示区域,于该第一布局中得到一待修复区域以及一无热点区域,其中该待修复区域包括该热点标示区域。将该待修复区域划分成多个模板。对每一所述模板执行一修复程序。根据已修复的每一所述模板以及该无热点区域,提供一第二布局。
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公开(公告)号:CN107783369A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201610784740.8
申请日:2016-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 光学邻近校正的修复方法。根据一半导体晶圆的一第一布局,得到至少一热点标示区域。根据该热点标示区域,于该第一布局中得到一待修复区域以及一无热点区域,其中该待修复区域包括该热点标示区域。将该待修复区域划分成多个模板。对每一所述模板执行一修复程序。根据已修复的每一所述模板以及该无热点区域,提供一第二布局。
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