集成电路制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107342262B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201710176742.3

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 一种集成电路制造方法,包括:接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局,两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案,两个邻接区块具有不同的图案间距;于目标图案之间的间隔中填充芯轴图案化候选区;以一第一颜色以及一第二颜色着色芯轴图案化候选区,包括:将芯轴图案化候选区中的第一个着上第一颜色;以及将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色;移除以第二颜色着色的芯轴图案化候选区;以及输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案,芯轴图案包括以第一颜色着色的芯轴图案化候选区。

    分解集成电路布局的方法以及计算机可读取媒体

    公开(公告)号:CN102147820A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN201010546487.5

    申请日:2010-11-12

    CPC classification number: G06F17/5081

    Abstract: 本发明涉及一种分解集成电路布局的方法以及储存有多个计算机指令的计算机可读取媒体。本发明的各种实施例提供确保集成电路的布局是可分开的。在一方法实施例中,在具有一布局库的一客户场所产生一布局以作为输入,其中布局库提供已确认为可分开的且能够使用的示例性布局,和可避免导致冲突的布局。本发明的实施例亦提供一实时奇循环(real-time odd cycle)检查器,其中在布局产生期间,该检查器在冲突区域和奇循环出现时,实时将它们识别出来。为了减少内存的使用,可以分开各种装置的布局,以针对冲突来检查每一单独的布局或少数布局,而不是整个应用电路的一个大的布局。一旦在客户场所准备好布局,它就被发送到制造场所分解成二光罩并流片完成(taped-out)。本发明亦有揭露其它实施例。

    觉知周围环境的OPC
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106468853B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201610674417.5

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本公开提供了执行光学邻近校正(OPC)的方法。接收集成电路(IC)设计布局。设计布局包含多个IC布局图案。多个IC布局图案中的两个或多个分组到一起。分组的IC布局图案被划分,或者设置分组的IC布局图案的目标点。此后,基于分组的IC布局图案执行OPC工艺。

    觉知周围环境的OPC
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106468853A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201610674417.5

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本公开提供了执行光学邻近校正(OPC)的方法。接收集成电路(IC)设计布局。设计布局包含多个IC布局图案。多个IC布局图案中的两个或多个分组到一起。分组的IC布局图案被划分,或者设置分组的IC布局图案的目标点。此后,基于分组的IC布局图案执行OPC工艺。

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