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公开(公告)号：CN103906624B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280046728.7
申请日：2012-09-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种屏障积层体与其制造方法与其用途、屏障装置的制造方法、可聚合化合物与可聚合组合物。本发明提供一种屏障积层体，其展现出有所改善的耐热性。屏障积层体具有至少一个有机层和至少一个无机屏障层，所述有机层是使可聚合组合物固化而形成，所述可聚合组合物包括了具有两个以上可聚合基团的可聚合化合物，且所述有机层中的未固化组分的总量为有机层总质量的1.5质量％以下。本发明还提供一种由式(11)(式中，R21表示氢原子或甲基，且R22表示甲基或环己基。n表示整数0到2。X表示可聚合基团)表示的新的可聚合化合物，其适合用作可聚合化合物。
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公开(公告)号：CN102089833A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126621.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H05K2201/0116 , H05K2201/09945 , H05K2201/10378 , H05K2203/1189 , Y10T428/24997 , Y10T428/24998 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种微细结构体，所述微细结构体具有优异的长期稳定性，并且能够通过热压结合以高的接合强度简单接合。所述微细结构体包含绝缘基底，所述绝缘基底具有密度为1×106至1×1010个微孔/mm2的各自具有10至500nm的孔径的贯通微孔。在每个贯通微孔内以30％以上的填充率填充金属。在所述绝缘基底材料的至少一个表面上设置了包含聚合物的层。
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公开(公告)号：CN102318141B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN101524710A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910007994.9
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B22D11/043 , B22D11/0622 , B22D11/103 , B22D11/118 , B41N1/083 , B41N3/034 , C25F3/04 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供一种通过连续铸造制造平版印刷版用铝合金板的方法，所述方法包括通过熔体供给喷嘴将铝合金熔体供给到一对冷却辊之间，并且在所述铝合金熔体在所述一对冷却辊之间固化的同时，轧制所述铝合金熔体，其中用于对熔体供给喷嘴供给铝合金熔体的容器容纳铝合金熔体，所述的铝合金熔体以使得存在于容器内的铝合金熔体的液面的垂直振幅为10mm以下的方式被调节。此制造方法能够得到具有均匀表面组成的平版印刷版用铝合金板，并且能够制造没有表面缺陷的平版印刷版载体。
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公开(公告)号：CN101074486A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710092363.2
申请日：2007-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/00 , B81B2201/0214 , B81C99/008 , C25D11/20 , C25D11/24
Abstract: 提供一种在铬酸等的环境中不使用非优选物质，在短时间内，能够得到具有规律排列的凹坑的纳米结构体的制造方法。该纳米结构体的制造方法包括：通过将具有铝基板和在上述铝基板表面上存在的阳极氧化被膜的铝部件作为阴极实施电解来使上述阳极氧化被膜和上述铝基板剥离，得到由阳极氧化被膜构成的结构体的剥离工序；其中，在上述剥离工序中，按照使电流流过上述阳极氧化被膜的表面的方式实施上述电解。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103906624A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280046728.7
申请日：2012-09-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种屏障积层体，其展现出有所改善的耐热性。屏障积层体具有至少一个有机层和至少一个无机屏障层，所述有机层是使可聚合组合物固化而形成，所述可聚合组合物包括了具有两个以上可聚合基团的可聚合化合物，且所述有机层中的未固化组分的总量为有机层总质量的1.5质量％以下。本发明还提供一种由式(11)(式中，R21表示氢原子或甲基，且R22表示甲基或环己基。n表示整数0到2。X表示可聚合基团)表示的新的可聚合化合物，其适合用作可聚合化合物。
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公开(公告)号：CN102754218A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180008733.4
申请日：2011-02-02
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0392 , C25D11/04 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/18 , H01L31/03926 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , Y10T29/49155 , Y10T428/12479
Abstract: 一种具有绝缘层的金属基板，其包括至少具有铝基底的金属基板和形成在所述金属基板的所述铝基底上的绝缘层。绝缘层是铝的多孔型阳极氧化膜。阳极氧化膜包括阻挡层部分和多孔层部分，并且至少多孔层部分在室温具有压缩应变。应变的大小在0.005％至0.25％的范围内。阳极氧化膜具有3微米至20微米的厚度。
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公开(公告)号：CN104203563B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380017358.9
申请日：2013-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C23C16/345 , B05D7/04 , B05D7/54 , C23C16/401 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975
Abstract: 通过本发明，作为基材与阻挡性层叠体的粘附性得到改善的阻气膜，提供一种阻气膜，其是依次包含塑料膜、有机层及无机层的阻气膜，在上述塑料膜及上述有机层之间，具有包含选自由硅氧化物、硅氮化物及硅碳化物组成的组中的1种以上的化合物的硅化合物层，上述塑料膜及上述的硅化合物层、以及上述的硅化合物层及上述有机层分别彼此邻接，上述的硅化合物层的膜厚为40nm以下，上述有机层为由包含聚合性化合物及硅烷偶联剂的组合物形成的层。
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公开(公告)号：CN104203563A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017358.9
申请日：2013-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C23C16/345 , B05D7/04 , B05D7/54 , C23C16/401 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975
Abstract: 通过本发明，作为基材与阻挡性层叠体的粘附性得到改善的阻气膜，提供一种阻气膜，其是依次包含塑料膜、有机层及无机层的阻气膜，在上述塑料膜及上述有机层之间，具有包含选自由硅氧化物、硅氮化物及硅碳化物组成的组中的1种以上的化合物的硅化合物层，上述塑料膜及上述的硅化合物层、以及上述的硅化合物层及上述有机层分别彼此邻接，上述的硅化合物层的膜厚为40nm以下，上述有机层为由包含聚合性化合物及硅烷偶联剂的组合物形成的层。
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公开(公告)号：CN102318141A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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