公开(公告)号：CN107611099B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201610546249.1

申请日：2016-07-12

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 张聪 ,  肖富强 ,  许斌 ,  吴海军 ,  邱进添 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

摘要： 公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。

公开(公告)号：CN107611099A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201610546249.1

申请日：2016-07-12

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 张聪 ,  肖富强 ,  许斌 ,  吴海军 ,  邱进添 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

摘要： 公开的一种半导体封装体包括多个堆叠的半导体裸芯，该多个堆叠的半导体裸芯通过引线键合体彼此电连接。该堆叠的半导体裸芯提供在模塑料中，使得在裸芯堆叠体中的顶部裸芯和模塑料的表面之间存在间隔。至顶部裸芯的引线键合体可以提供在间隔中。再分配层垫被固定到模塑料的表面。成列的凸块可以形成在裸芯堆叠体中的顶部裸芯的裸芯接合垫上，以穿过间隔将再分配层垫电耦合到裸芯堆叠体。

公开(公告)号：CN108695284A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710224640.4

申请日：2017-04-07

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 刘扬名 ,  邱进添 ,  姬忠礼 ,  董少鹏 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/488

摘要： 公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。