公开(公告)号：CN108695284A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710224640.4

申请日：2017-04-07

申请人： 晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 刘扬名 ,  邱进添 ,  姬忠礼 ,  董少鹏 ,  周增钰

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/0756 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/488

摘要： 公开了一种半导体设备，所述半导体设备至少包括第一组和第二组纵向堆叠且互连的半导体封装体。所述第一组和第二组半导体封装体可以在封装体数量以及功能上彼此不同。

公开(公告)号：CN107408402A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580078238.9

申请日：2015-06-02

申请人： 野田士克林股份有限公司

发明人： 小山田成圣

IPC分类号： G11C5/00 ,  G11C7/04 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L25/0652 ,  G11C5/063 ,  G11C5/14 ,  G11C7/04 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/228 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01L21/565 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/00 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体存储装置(1)，其配备有在面向存储器芯片(10)的电路表面(11)的除中心焊盘区(14)以外的位置处布置的薄膜电容器(30)。所述薄膜电容器(30)包括第一平面电极(31)、顺电材料或铁电材料的薄膜介电层(33)和第二平面电极(32)。第一平面电极包括被提供有针对存储器芯片的一个极性的电源电压的第一电源输入部(31Gin)、以及被布置在中心焊盘区附近以将一个极性的电源电压输出给中心焊盘(13)的第一电源输出部(31Gout)。第二平面电极被形成在薄膜介电层上，并且包括被提供有针对存储器芯片的另一极性的电源电压的第二电源输入部(32Vin)、以及被布置在中心焊盘区附近以将另一极性的电源电压施加给中心焊盘的第二电源输出部(32Vout)。

公开(公告)号：CN104704631A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380052409.1

申请日：2013-10-08

申请人： 高通股份有限公司

发明人： D·何 ,  Z·鲍 ,  Z·黄

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/14361 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 提供了一种被配置成防护因翘曲引起的故障的多芯片集成电路(IC)封装。该IC封装可以包括基板(514)、第一级IC管芯(502)、以及多个第二级IC管芯(512a、512b)。第一级IC管芯具有电耦合(520)至该基板的表面。该多个第二级IC管芯堆叠在该第一级IC管芯上方。该多个第二级IC管芯可以各自具有电耦合(516、518)至该基板的有效表面。该多个第二级IC管芯可被并排地安排，以使得该多个第二级IC管芯的有效表面基本上安置在同一平面中。相对于单管芯配置，这些第二级IC管芯被分开，藉此抑制了因IC封装的翘曲而引起的开裂、剥离、和/或其他潜在的故障。