公开(公告)号：CN1168126C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN00802069.8

申请日：2000-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上弘三 ,  藤井邦博 ,  松尾聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。

公开(公告)号：CN1455986A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800084.6

申请日：2002-01-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松尾聪 ,  井上孝 ,  村上义树

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/02937 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02984

Abstract: 一种SAW装置及其制造方法，在压电基板的上面形成多个具有以铝为主要成分的IDT电极的SAW元件。其次将压电基板浸泡在含有磷离子的溶液中，取出后用水洗净并进行干燥。然后在检测各SAW元件的频率特性并进行区分后，将压电基板分割为单独的SAW元件。接着将SAW元件装入外壳，并用导线将SAW元件与外壳连接。最后用顶盖将外壳的开口部密封。从而提供可抑制特性劣化、防潮性强的SAW装置。

公开(公告)号：CN1455985A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800195.8

申请日：2002-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上孝 ,  松尾聪 ,  南波昭彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的弹性表面波(SAW)器件。该SAW具有压电基板、设于该压电基板的第1面的叉指换能器(IDT)电极及用以覆盖IDT电极的树脂覆盖层。树脂覆盖层的树脂材料置于质量为其10倍的纯水溶剂中且在120℃、2个大气压的条件下放置20小时后，溶剂的氯离子浓度在50ppm以下。

公开(公告)号：CN1229914C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN02800195.8

申请日：2002-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上孝 ,  松尾聪 ,  南波昭彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02929 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种耐湿性优异的弹性表面波(SAW)器件。该SAW具有压电基板、设于该压电基板的第1面的叉指换能器(IDT)电极及用以覆盖IDT电极的树脂覆盖层。树脂覆盖层的树脂材料置于质量为其10倍的纯水溶剂中且在120℃、2个大气压的条件下放置20小时后，溶剂的氯离子浓度在50ppm以下。

公开(公告)号：CN1591808A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056389.8

申请日：2000-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上弘三 ,  藤井邦博 ,  松尾聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。

公开(公告)号：CN1209870C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02800084.6

申请日：2002-01-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松尾聪 ,  井上孝 ,  村上义树

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/02937 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02984

Abstract: 一种SAW装置及其制造方法，在压电基板的上面形成多个具有以铝为主要成分的IDT电极的SAW元件。其次将压电基板浸泡在含有磷离子的溶液中，取出后用水洗净并进行干燥。然后在检测各SAW元件的频率特性并进行区分后，将压电基板分割为单独的SAW元件。接着将SAW元件装入外壳，并用导线将SAW元件与外壳连接。最后用顶盖将外壳的开口部密封。从而提供可抑制特性劣化、防潮性强的SAW装置。

公开(公告)号：CN1337091A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN00802624.6

申请日：2000-02-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 都筑茂 ,  藤井邦博 ,  高田正広 ,  松尾聪 ,  古贺孝文 ,  村上弘三

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49798 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明中的SAW装置将SAW元件13装配于封装体I0,该SAW元件13为于压电基板14上具有IDT电极15、连接电极16、基地金属层17上其高度为均一状且表面是与压电基板14的主面平行的吸声件18,连接电极16与封装体10的外部连接电极11是以金属细线19连接且以盖体20作气密封止。藉由使用此等SAW元件13,在以真空夹具30以面朝上的状态装配于封装体10时可防止压电基板14被破坏的装配不良,又,将于连接电极16上形成凸起23的SAW元件13以面朝下的方式装配于封装体10时也可防止电连接不良。

公开(公告)号：CN100392835C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410056389.8

申请日：2000-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上弘三 ,  藤井邦博 ,  松尾聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此，在组件13的内壁具有梯级26，梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又，在组件13的底面形成密封电极15，在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。

公开(公告)号：CN1162960C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN00802624.6

申请日：2000-02-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 都筑茂 ,  藤井邦博 ,  高田正広 ,  松尾聪 ,  古贺孝文 ,  村上弘三

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49798 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明中的SAW装置将SAW元件13装配于封装体10，该SAW元件13位于压电基板14上具有IDT电极15、连接电极16、基地金属层17上其高度为均一状且表面是与压电基板14的主面平行的吸声件18，连接电极16与封装体10的外部连接电极11是以金属细线19连接且以盖体20作气密封止。藉由使用此等SAW元件13，在以真空夹具30以面朝上的状态装配于封装体10时可防止压电基板14被破坏的装配不良，又，将于连接电极16上形成凸起23的SAW元件13以面朝下的方式装配于封装体10时也可防止电连接不良。

公开(公告)号：CN1322375A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN00802069.8

申请日：2000-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 村上弘三 ,  藤井邦博 ,  松尾聪

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于,提供能够在内壁具有梯级的组件的规定位置上高精度安装元件的电子部件。因此,在组件13的内壁具有梯级26,梯级26的上端面上形成内壁连接电极14。又,在组件13的底面形成密封电极15,在密封电极15上通过连接层16固定元件17。元件17与内壁连接电极14用导线19进行电气连接。在将元件17和导线19中的至少一个固定于规定的位置时对位置利用设置于组件13底面的未形成电极部18a、18b进行。