公开(公告)号：CN109789561B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201780058513.X

申请日：2017-09-26

申请人： 株式会社东芝

发明人： 石田惠美子 ,  大庭典之 ,  高桥宏昌 ,  牛岛彰

IPC分类号： B25J15/08

摘要： 把持工具(10)具备把持部(11)。把持部(11)具有挠性。在把持部(11)的内部设置有粉粒体(14)。把持部(11)在把持部(11)的外周被保持的状态下与工件紧贴，且把持部(11)的内部被减压，由此来把持工件。

公开(公告)号：CN110402388A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880017850.9

申请日：2018-11-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 牛岛彰 ,  齐藤真扩 ,  千叶康德 ,  松本真

IPC分类号： G01N29/265 ,  G01B17/00 ,  G01N29/22

摘要： 有关实施方式的检查系统包括探头及控制部。所述探头包括沿第一方向排列的多个超声波传感器。所述探头沿与所述第一方向相交的第二方向移动，并与焊接部接触。所述多个超声波传感器分别向所述焊接部发送超声波，并接收反射波。所述控制部根据所述多个反射波，检测所述焊接部的沿着所述第一方向的多个点的接合及未接合，根据在所述多个点检测出接合或者未接合的数量，调整所述探头围绕第三方向的角度，所述第三方向与所述第一方向垂直且与所述第二方向相交。

公开(公告)号：CN100454509C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200610073954.0

申请日：2006-02-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 下川一生 ,  牛岛彰

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供减少在半导体元件和基板的接合部发生的气泡的半导体器件的制造方法。该方法包括：把具有小片装配接合电极(13)的LED芯片(10)安装在陶瓷基板(20)上的安装工序，所述安装工序包括：对所述陶瓷基板之上供给具有Au-Sn共晶焊料粒子(41)的焊料糊剂(40)的工序；在所述焊料糊剂之上，装配在所述小片装配接合电极之上形成有Sn膜(14)的所述LED芯片的工序；以及使所述Au-Sn共晶焊料粒子及所述Sn膜熔融、接合所述陶瓷基板和LED芯片的工序。

公开(公告)号：CN107838945A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710768631.1

申请日：2017-08-31

申请人： 株式会社东芝

发明人： 高桥宏昌 ,  大庭典之 ,  牛岛彰 ,  石田惠美子

IPC分类号： B25J18/06

CPC分类号： B25J9/1697 ,  B25J9/1687 ,  B25J18/06

摘要： 本发明涉及机械手装置及使用机械手装置的搬送装置。实施方式所涉及的机械手装置具有可伸缩的多个伸缩臂、驱动用马达及至少1个离合器。伸缩臂支撑对象物。驱动用马达使上述伸缩臂伸缩。上述至少1个离合器为了使上述多个伸缩臂中所选择的伸缩臂伸缩，能够将上述马达的动力向上述所选择的伸缩臂传递。

公开(公告)号：CN1838395A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610073954.0

申请日：2006-02-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 下川一生 ,  牛岛彰

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供减少在半导体元件和基板的接合部发生的气泡的半导体器件的制造方法。该方法包括：把具有小片装配接合电极(13)的LED芯片(10)安装在陶瓷基板(20)上的安装工序，所述安装工序包括：对所述陶瓷基板之上供给具有Au－Sn共晶焊料粒子(41)的焊料糊剂(40)的工序；在所述焊料糊剂之上，装配在所述小片装配接合电极之上形成有Sn膜(14)的所述LED芯片的工序；以及使所述Au－Sn共晶焊料粒子及所述Sn膜熔融、接合所述陶瓷基板和LED芯片的工序。

公开(公告)号：CN1431671A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN02154284.8

申请日：2002-12-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 牛岛彰 ,  末松睦

IPC分类号： H01H9/16 ,  H01H13/02 ,  B66B1/46

摘要： 本发明提供一种电梯用按钮开关，它能够进行平稳的按钮操作、确保键顶部的光稳定均匀发光达到美的效果并实现薄型化。解决问题的手段是，它具备：安装为至少露出壁面a的键顶部4；密接在该键顶部、将入射的光反射到键顶部的导光板5；将键顶部和导光板相对于壁面始终并行移动地进行支持的缓冲机构3；相对于导光板的侧面部5b对峙地配置的、将光照射到导光板侧面部的发光部7；通过导光板接离使发光部切换为亮灯的开关本体8；以及配置有该开关本体、发光部和导向部件的印刷电路板2，导光板的与开关本体的接触面成为将来自发光部的光反射到键顶部侧的反射面5a。

公开(公告)号：CN111948285B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202010408497.6

申请日：2020-05-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 齐藤真扩 ,  千叶康德 ,  牛岛彰 ,  小野利幸 ,  松村淳

IPC分类号： G01N29/04 ,  G01N29/265 ,  G01N29/28

摘要： 根据一个实施方式，推定装置具有处理部。处理部受理信息，该信息是沿第一方向排列的多个超声波传感器分别朝向与第一方向相交的第二方向，向焊接部发送超声波并接收反射波而取得的。处理部根据第二方向上的反射波的强度分布，推定焊接部的第二方向上的范围。处理部在第二方向的各点计算第一方向上的反射波的强度分布的重心位置，根据多个重心位置推定焊接部的第一方向上的范围。

公开(公告)号：CN104062780B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201410073330.3

申请日：2014-02-28

申请人： 株式会社东芝

发明人： 松浦武史 ,  牛岛彰 ,  宫崎健太郎 ,  豊岛毅 ,  宫原隆秀 ,  守田健

IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  H01L51/56

CPC分类号： G02F1/1341

摘要： 本发明的实施方式主要涉及显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法，其提供一种能够抑制粘接剂的溢出的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。实施方式的显示装置的制造装置具备:第一保持部,保持第一基板；第二保持部，保持第二基板；回转部，使上述第一保持部回转，并使上述第一基板与上述第二基板对置；升降部，使上述第二保持部升降，并介由粘接层粘接上述第一基板和上述第二基板；第一照射部，从上述第一基板与上述第二基板之间的空间的开口部的斜下方以及上述开口部的斜上方的至少任一方向，向上述开口部照射紫外线。

公开(公告)号：CN101266920B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810083662.4

申请日：2008-03-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 芝田元二郎 ,  牛岛彰

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1983

摘要： 一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同时，也可以容易地从粘接片剥离半导体芯片。在半导体器件的制造装置中，具有：保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片(1)的粘接片(6)进行保持；多个顶起突部(30a、30b)，从粘接片(6)的另一个面侧顶起半导体芯片(1)；以及，滑动机构(33)，使至少一个顶起突部(30b)向可改变顶起突部(30a、30b)间隔的方向滑动。

公开(公告)号：CN101266920A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810083662.4

申请日：2008-03-14

申请人： 株式会社东芝

发明人： 芝田元二郎 ,  牛岛彰

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1983

摘要： 一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同时，也可以容易地从粘接片剥离半导体芯片。在半导体器件的制造装置中，具有：保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片(1)的粘接片(6)进行保持；多个顶起突部(30a、30b)，从粘接片(6)的另一个面侧顶起半导体芯片(1)；以及，滑动机构(33)，使至少一个顶起突部(30b)向可改变顶起突部(30a、30b)间隔的方向滑动。