公开(公告)号：CN104968483A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480006331.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  荒井聪

IPC: B29C65/16

CPC classification number: B23K37/0408 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/3584 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/52 ,  B29C65/1612 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/18 ,  B29C65/44 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/24245 ,  B29C66/30321 ,  B29C66/43 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/652 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73775 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/74285 ,  B29C66/7461 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9192 ,  B29C2791/009 ,  B29L2031/3481 ,  B29K2081/06 ,  B29K2081/04 ,  B29K2079/085 ,  B29K2071/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2067/003 ,  B29K2059/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2027/18 ,  B29K2027/08 ,  B29K2027/06 ,  B29K2025/08 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/38 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/06

Abstract: 本发明提供用于将由热塑性树脂形成的树脂筐体和金属材料接合的激光接合装置，是实现热传导的高效化并降低激光输出功率的激光接合装置。该接合装置面对金属材料(3)的该接合面的相反侧的面，对树脂筐体(7)和金属材料(3)的接合面进行激光照射，从而进行加热接合，通过上模具(1)和下模具(2)将树脂筐体(7)和金属材料(3)定位并固定，通过按压上模具(1)，使树脂筐体(7)和金属材料(3)的接合面密合。此时，利用加热器(8)预先将金属材料(3)加热。然后，从上模具(1)的孔部(1a)照射激光。通过加热器(8)将树脂筐体(7)和金属材料(3)加热至规定温度，并利用上模具(1)和下模具(2)对接合面进行加压，能够实现利用激光对金属材料(3)进行的加热的高效化，降低激光的输出功率，大幅度减少接合所需要的成本。

公开(公告)号：CN1316423C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200410083256.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  谏田尚哉

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B32B37/00 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种无线通信介质，是具有发送接收用天线和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有发送接收用天线(2)的基础材料(1)一边折叠，在另外三边粘接，为了被覆发送接收用天线(2)和与该发送接收用天线(2)接合的IC芯片(3)而进行整形的构造，而且，作为该基础材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆发送接收用天线(2)和IC芯片(3)部分的规定形状的间隙部分的滚轮状材料。具有低成本和高可靠性。

公开(公告)号：CN1290165C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1606036A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410083256.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  谏田尚哉

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B32B31/20 ,  B42D15/10 ,  G09F3/00

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K7/0095 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种无线通信介质，是具有发送接收用天线和IC芯片的RFID，即是把在主面上形成有发送接收用天线(2)的基础材料(1)一边折叠，在另外三边粘接，为了被覆发送接收用天线(2)和与该发送接收用天线(2)接合的IC芯片(3)而进行整形的构造，而且，作为该基础材料(1)有使用形成了交替配置用于被覆发送接收用天线(2)和IC芯片(3)部分的规定形状的间隙部分的滚轮状材料。具有低成本和高可靠性。

公开(公告)号：CN1489192A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02143808.0

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯准一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大宪一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1127429A

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：CN95117176.3

申请日：1995-08-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫野一郎 ,  川口郁夫 ,  松本邦夫 ,  佐伯准一 ,  吉田亨 ,  谏田尚哉 ,  河合通文 ,  山仓英雄 ,  角田重晴 ,  折桥律郎 ,  增田正亲 ,  河合末男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和LIS芯片，用低粘度环氧树脂，使LSI芯片的里面露出来，进行薄型锭模。对里面部分进行磨削加工，使半导体装置整体进一步变薄。引线框架的一部分可作为加强部、放热部、有害光线遮光部、基板安装时适当的位置基准。

公开(公告)号：CN1617317A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410092924.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谏田尚哉 ,  井上康介 ,  皆川円 ,  角田重晴

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01Q23/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079

Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。

公开(公告)号：CN1132236C

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应。模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN1113035A

公开(公告)日：1995-12-06

申请号：CN95102930.4

申请日：1995-02-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  佐伯準一 ,  吉田勇 ,  大路一也 ,  本田美智晴 ,  北野诚 ,  米田奈柄 ,  江口州志 ,  西邦彦 ,  安生一郎 ,  大塚宪一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体塑封，特别涉及对BGA封装的封装结构和方法。一种树脂密封的BGA封装，其中支撑架牢固地支撑半导体部件，例如，IC芯片，电路板或电路膜，用树脂密封，用由上半模和下半模构成的模具，其下半模中有多个凸柱，每个凸柱的位置与每个外引出端对应，模具有分割结构，在其各分割的零件之间有出气孔。

公开(公告)号：CN104968483B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480006331.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田重晴 ,  荒井聪

IPC: B29C65/16

CPC classification number: B23K37/0408 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/3584 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/52 ,  B29C65/1612 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/18 ,  B29C65/44 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/24245 ,  B29C66/30321 ,  B29C66/43 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/652 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73775 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/74285 ,  B29C66/7461 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9192 ,  B29C2791/009 ,  B29L2031/3481 ,  B29K2081/06 ,  B29K2081/04 ,  B29K2079/085 ,  B29K2071/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2067/003 ,  B29K2059/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2027/18 ,  B29K2027/08 ,  B29K2027/06 ,  B29K2025/08 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/38 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/06

Abstract: 本发明提供用于将由热塑性树脂形成的树脂筐体和金属材料接合的激光接合装置，是实现热传导的高效化并降低激光输出功率的激光接合装置。该接合装置面对金属材料(3)的该接合面的相反侧的面，对树脂筐体(7)和金属材料(3)的接合面进行激光照射，从而进行加热接合，通过上模具(1)和下模具(2)将树脂筐体(7)和金属材料(3)定位并固定，通过按压上模具(1)，使树脂筐体(7)和金属材料(3)的接合面密合。此时，利用加热器(8)预先将金属材料(3)加热。然后，从上模具(1)的孔部(1a)照射激光。通过加热器度，并利用上模具(1)和下模具(2)对接合面进行加压，能够实现利用激光对金属材料(3)进行的加热的高效化，降低激光的输出功率，大幅度减少接合所需要的成本。(8)将树脂筐体(7)和金属材料(3)加热至规定温