公开(公告)号：CN101595599B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880003560.5

申请日：2008-12-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  山田浩辅 ,  佐佐木纯

IPC: H01Q1/50 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F17/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  H01F2017/002

Abstract: 得到一种难以受到来自使用环境等的影响、可以抑制辐射特性的变动并在宽频带下可以使用的无线IC器件。无线IC器件由：无线IC、供电电路基板(20)、和辐射板(52)构成。供电电路基板(20)与无线IC电连接，内置具有包含电感元件(L1、L2、L3、L4)的谐振电路和/或匹配电路的供电电路(21)。辐射板(52)贴附有供电电路基板(20)，将从供电电路(21)提供的发送信号进行辐射，且将接收的信号提供至供电电路(21)。电感元件(L1、L2)与电感元件(L3、L4)形成为卷绕方向互相相反的螺旋状，以反相进行耦合。

公开(公告)号：CN101595599A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200880003560.5

申请日：2008-12-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  山田浩辅 ,  佐佐木纯

IPC: H01Q1/50 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F17/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  H01F2017/002

Abstract: 得到一种难以受到来自使用环境等的影响、可以抑制辐射特性的变动并在宽频带下可以使用的无线IC器件。无线IC器件由：无线IC、供电电路基板(20)、和辐射板(52)构成。供电电路基板(20)与无线IC电连接，内置具有包含电感元件(L1、L2、L3、L4)的谐振电路和/或匹配电路的供电电路(21)。辐射板(52)贴附有供电电路基板(20)，将从供电电路(21)提供的发送信号进行辐射，且将接收的信号提供至供电电路(21)。电感元件(L1、L2)与电感元件(L3、L4)形成为卷绕方向互相相反的螺旋状，以反相进行耦合。

公开(公告)号：CN101964334B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201010235646.X

申请日：2010-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田浩辅 ,  加藤登

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511

Abstract: 本发明提供一种半导体封装模块，即使施加由物理性弯曲或热膨胀系数的差异引起的应力，也能够仅利用在功能上最小限度的构成要素，来缓解应力向特定的凸起的集中，并抑制焊料凸起的断裂。半导体封装体(10)具有平板形状的管芯(11)，在管芯的安装面(11F)上排列形成有多个焊盘(12)。在安装面(11F)上，以在焊盘的中央区域开口的方式形成有钝化膜(13)和保护膜(14)。在该开口部，形成有与焊盘接合的UBM(15)，在各UBM(15)的表面形成有焊料凸起(16)。此时，管芯(11)的角部所形成的UBM(15E)形成为小于在管芯(11)的中央位置所形成的UBM(15C)的直径，且其弹簧系数被设定得较低。

公开(公告)号：CN101589444A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200880002496.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野间隆嗣 ,  佐佐木纯 ,  山田浩辅

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F38/10 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种可以抑制在表面产生凹凸的层叠型电子器件及包括该器件的电子器件单元。线圈电极(8)具有环状布线的一部分有缺口的形状，且互相电连接，构成线圈(L)。磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠。具有半径r1的线圈电极(8a、8c、8e)和具有比半径r1小的半径r2的线圈电极(8b、8d)在层叠方向交替排列。

公开(公告)号：CN101589444B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200880002496.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野间隆嗣 ,  佐佐木纯 ,  山田浩辅

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F38/10 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种可以抑制在表面产生凹凸的层叠型电子器件及包括该器件的电子器件单元。线圈电极(8)具有环状布线的一部分有缺口的形状，且互相电连接，构成线圈(L)。磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠。具有半径r1的线圈电极(8a、8c、8e)和具有比半径r1小的半径r2的线圈电极(8b、8d)在层叠方向交替排列。

公开(公告)号：CN101964334A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010235646.X

申请日：2010-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田浩辅 ,  加藤登

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06505 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511

Abstract: 本发明提供一种半导体封装模块，即使施加由物理性弯曲或热膨胀系数的差异引起的应力，也能够仅利用在功能上最小限度的构成要素，来缓解应力向特定的凸起的集中，并抑制焊料凸起的断裂。半导体封装体(10)具有平板形状的管芯(11)，在管芯的安装面(11F)上排列形成有多个焊盘(12)。在安装面(11F)上，以在焊盘的中央区域开口的方式形成有钝化膜(13)和保护膜(14)。在该开口部，形成有与焊盘接合的UBM(15)，在各UBM(15)的表面形成有焊料凸起(16)。此时，管芯(11)的角部所形成的UBM(15E)形成为小于在管芯(11)的中央位置所形成的UBM(15C)的直径，且其弹簧系数被设定得较低。

公开(公告)号：CN203536403U

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201190000602.7

申请日：2011-07-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  山田浩辅

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/642 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0296 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本实用新型提供了一种ESD保护器件(101)，包括：具有输入输出电极(21A、21B)等的半导体基板(20)和形成在其表面上的再布线层(30)。在半导体基板(20)的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极(21A，21B)与该ESD保护电路连接。再布线层(30)包括层间布线(24A、24B)、面内布线(25A、25B)及柱电极(27A、27B)。设置在厚度方向上的层间布线(24A、24B)的一端与设置在半导体基板(20)表面上的输入输出电极(21A、21B)连接，另一端与在平面方向上走线的面内布线(25A、25B)的一端连接。而且，第一及第二柱电极(27A，27B)的中心间距离(A)大于第一及第二输入输出电极(21A，21B)的中心间距离(B)。

公开(公告)号：CN203326360U

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201190000658.2

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田浩辅 ,  野间隆嗣 ,  足立淳

IPC: H01T4/12 ,  H01T21/00

CPC classification number: H05K9/0079 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00

Abstract: 本实用新型提供一种ESD保护结构，能抑制ESD放电响应性的产品偏差和重复放电引起的ESD放电响应性的变动。ESD保护器件(1)包括氧化铝层叠基板(2)、空洞部(3)、放电电极对(4)、放电辅助电极(6A、6B)、及玻璃状物质(7)。空洞部(3)设置在氧化铝层叠基板(2)的内部。放电电极对(4)与空洞部(3)和氧化铝层叠基板(2)的界面相对设置。放电辅助电极(6A、6B)分散配置在放电电极对(4)的相对的电极之间。玻璃状物质(7)在空洞部(3)的内部覆盖放电辅助电极(6A、6B)。以这样的结构实施试行放电，预先在放电电极对(4)的电极之间产生沿面放电。

公开(公告)号：CN204517160U

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201390000549.X

申请日：2013-06-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田浩辅

IPC: H01T4/16 ,  H01T4/12 ,  H02H9/06

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/12 ,  H01T4/16 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本实用新型改善了具有多个放电部的ESD保护装置的可靠性。ESD保护装置(1)具有多个输入电极(21a～21d)、和多个输出电极(21e～21h)。多个输入电极(21a～21d)沿着一个方向配置。多个输出电极(21e～21h)沿着一个方向配置。多个输出电极(21e～21h)在相对于一个方向倾斜的另一个方向上与输入电极(21a～21d)相对。由输入电极(21a～21d)的另一个方向上的输出电极(21e～21h)侧的端部、和输出电极(21e～21h)的另一个方向上的输入电极(21a～21d)侧的端部来构成主放电部(31a～31d)。多个输入电极(21a～21d)在一个方向上相邻，包含构成副放电部(51a～51c)的2个输入电极。

公开(公告)号：CN203242609U

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201190000535.9

申请日：2011-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  山田浩辅 ,  石野聪

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0296 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型的ESD保护装置（101）包括具有输入输出电极（21A、21B）的半导体基板（20）和在其表面上形成的再配线层（30）。在半导体基板（20）的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极（21A、21B）与该ESD保护电路连接。再配线层（30）包括层间配线（24A、24B、面内配线（25A、25B）和柱电极（27A、27B）。厚度方向上设置的层间配线（24A、24B）的一端与半导体基板（20）的表面上设置的输入输出电极（21A、21B）连接，其另一端与平面方向上布置的面内配线（25A、25B）的一端连接。面内配线（25A、25B）的另一端与端子电极（28A、28B）之间形成有棱柱状的柱电极（27A、27B）。