公开(公告)号：CN107799489B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN201710684422.9

申请日：2017-08-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其具有改进的可靠性。该电子装置具有布线板，在板的后表面处形成有后表面接地图案。该后表面接地图案设置有暴露板构件的凹口。

公开(公告)号：CN105284056A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201380077426.0

申请日：2013-06-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵 ,  佐佐木英树 ,  佃龙明 ,  清水忠 ,  土桥雅裕 ,  西园晋二 ,  久保田博子

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/20 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J7/025 ,  H02J50/80 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0081

Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。

公开(公告)号：CN107799489A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710684422.9

申请日：2017-08-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，其具有改进的可靠性。该电子装置具有布线板，在板的后表面处形成有后表面接地图案。该后表面接地图案设置有暴露板构件的凹口。

公开(公告)号：CN105284056B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380077426.0

申请日：2013-06-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵 ,  佐佐木英树 ,  佃龙明 ,  清水忠 ,  土桥雅裕 ,  西园晋二 ,  久保田博子

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/20 ,  H02J50/12

CPC classification number: H02J50/12 ,  H02J7/025 ,  H02J50/80 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0081

Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。

公开(公告)号：CN105577214A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510728354.2

申请日：2015-10-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 冈本学 ,  涩谷祐贵

IPC: H04B1/3827 ,  H04W88/02 ,  H04W84/18

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2801 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/3888 ,  H05K1/116 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H04W84/18 ,  H04W88/02

Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。可以实现用作无线通信系统的组件的电子装置的小型化。实施例中的主要特征点是：例如，如附图所示，集中布置布线板的上表面上设置的多个测试端子。因此，可以减小形成有单元测试中使用的测试端子的测试端子形成区域(第一测试端子形成区域)的尺寸。其结果是，可以实现根据本实施例的电子装置的小型化。

公开(公告)号：CN101504940B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910007045.0

申请日：2009-02-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 涩谷祐贵

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/538 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体封装以及制造半导体封装的方法。通过分开地准备具有形成在其表面上、包括精细图案的互连图案的板和具有形成在其表面上、不包括精细图案而是仅包括粗糙图案的板，所述精细图案具有适合于与高引脚数器件连接的窄互连节距，所述粗糙图案具有适合于与低引脚数器件连接的宽互连节距；通过将器件分别安装在这些板上；以及通过堆叠这些板而获得所述半导体封装。