公开(公告)号：CN103028868B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201210517250.3

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  K·S·侯 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂：前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时：则R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103028867A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210496913.8

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·K·贾伦杰 ,  A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3489

Abstract: 助焊剂组合物和焊接方法。提供一种助焊剂组合物，包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的助焊试剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个为氢。还提供一种使用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103028867B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201210496913.8

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·K·贾伦杰 ,  A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3489

Abstract: 助焊剂组合物和焊接方法。提供一种助焊剂组合物，包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的助焊试剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个为氢。还提供一种使用助焊剂组合物焊接电接触点的方法，

公开(公告)号：CN103071950A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210566313.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种可固化助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：一种每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；和式I所示的胺类助焊剂：以及，任选地，固化剂。还提供了一种利用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103042320B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201210504385.6

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化助焊剂组合物和焊接方法。提供一种可固化助焊剂组合物，包括作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。还提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103071950B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201210566313.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种可固化助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：一种每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；和式I所示的胺类助焊剂：以及，任选地，固化剂。还提供了一种利用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103056559B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210566312.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C07C215/10 ,  C07C215/28 ,  H05K2201/10674

Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103056559A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210566312.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C07C215/10 ,  C07C215/28 ,  H05K2201/10674

Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103042320A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210504385.6

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化助焊剂组合物和焊接方法。提供一种可固化助焊剂组合物，包括作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。还提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103028868A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210517250.3

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  K·S·侯 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42

Abstract: 多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂：前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时：则R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。