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公开(公告)号：CN103028867A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210496913.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/34 , B23K35/3601 , B23K35/362 , B23K2101/42 , H05K3/3489
Abstract: 助焊剂组合物和焊接方法。提供一种助焊剂组合物，包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的助焊试剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个为氢。还提供一种使用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN103028868B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210517250.3
申请日：2012-09-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K35/3601 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/42
Abstract: 多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括作为起始组分的：羧酸；和式I所示的多胺类助焊剂：前提条件是，当式I的多胺类助焊剂由式Ia代表时：则R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN102615453B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110463357.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/42
Abstract: 助焊剂组合物和焊接方法。本发明提供一种助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：式I代表的助焊剂：其中R1，R2，R3和R4独立选自氢，取代的C1-80烷基，未取代的C1-80烷基，取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；和其中R1，R2，R3和R4的0到3个是氢。同时提供了一种使用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN102554513A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110463044.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: B23K35/362 , B23K1/00
CPC classification number: B23K35/36 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C1/0483
Abstract: 本发明涉及多胺助焊剂组合物和焊接方法，提供了一种多胺助焊剂组合物，包括，作为起始组分的：由式I代表的多胺助焊剂：其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳基烷基和未取代的C7-80芳基烷基；其中R7包括至少两个叔碳原子并选自未取代的C5-80烷基，取代的C5-80烷基，未取代的C12-80芳基烷基和取代的C12-80芳基烷基；并且，其中式I中所示的两个氮原子每个分别键合到R7的至少两个叔碳之一上；前提条件是，当式I的多胺助焊剂由式Ia代表时：R1、R2、R3和R4中的0到3个是氢。本发明也提供一种使用该多胺助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN103042320B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201210504385.6
申请日：2012-09-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , C08K5/09 , C08K5/17 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , C08L63/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 可固化助焊剂组合物和焊接方法。提供一种可固化助焊剂组合物，包括作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；式I代表的助焊试剂，其中R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳烷基和未取代的C7-80芳烷基；并且R1，R2，R3和R4中的0到3个是氢；以及任选的固化剂。还提供一种使用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102642101B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110463356.5
申请日：2011-12-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/38 , B23K2101/42 , C07C215/18 , C07C215/28 , C07C217/28
Abstract: 胺类助焊剂组合物和焊接方法。一种胺类助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：一种式I代表的胺类助焊剂。本发明也提供一种使用胺类助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN103071950B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201210566313.4
申请日：2012-09-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 安格斯化学公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/008
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/42 , C08K5/09 , C08K5/17 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , C08L63/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种可固化助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：一种每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；和式I所示的胺类助焊剂：以及，任选地，固化剂。还提供了一种利用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN102642101A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110463356.5
申请日：2011-12-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 安格斯化学公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/38 , B23K2101/42 , C07C215/18 , C07C215/28 , C07C217/28
Abstract: 胺类助焊剂组合物和焊接方法。一种胺类助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：一种式I代表的胺类助焊剂。本发明也提供一种使用胺类助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN102554517A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110463045.9
申请日：2011-12-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 安格斯化学公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , C07C213/02 , C07C215/18 , C07C215/28 , C07C217/28 , C07C213/04
CPC classification number: B23K35/3615 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/362 , B23K2101/38 , B23K2101/42
Abstract: 本发明涉及可固化的胺类助焊剂组合物和焊接方法，提供了一种可固化的胺类助焊剂组合物，包括，作为起始成分的：每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；式I代表的胺类助焊剂：其中，R1，R2，R3和R4独立地选自氢、取代的C1-80烷基、未取代的C1-80烷基、取代的C7-80芳基烷基和未取代的C7-80芳基烷基；其中，R7和R8独立地选自C1-20烷基、取代的C1-20烷基、C6-20芳基和取代的C6-20芳基，或者其中R7和R8与它们所连接的碳原子一起形成可选择地被C1-6烷基取代的C3-20环烷基环；其中R10和R11独立地选自C1-20烷基、取代的C1-20烷基、C6-20芳基和取代的C6-20芳基，或者其中R10和R11与它们所连接的碳原子一起形成可选择地被C1-6烷基取代的C3-20环烷基环；并且，其中R9选自氢、C1-30烷基、取代的C1-30烷基、C6-30芳基和取代的C6-30芳基；以及，可选择地，一种固化剂。本发明也提供了一种使用可固化的胺类助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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公开(公告)号：CN103056559B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210566312.X
申请日：2012-09-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K1/008
CPC classification number: H05K3/3489 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C07C215/10 , C07C215/28 , H05K2201/10674
Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。
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