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公开(公告)号：CN104335335A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027208.6
申请日：2013-04-25
申请人： 美光科技公司
发明人： 孙洋洋 , 兰德尔·S·帕克 , 杰斯皮德·S·甘德席 , 李劲
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0362 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05015 , H01L2224/05018 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一些实施例包含半导体构造。所述构造具有延伸穿过半导体裸片的导电柱。所述柱具有高于所述裸片的背侧表面的上部表面，且具有在所述背侧表面与所述上部表面之间延伸的侧壁表面。光敏材料在所述背侧表面上方且沿着所述侧壁表面。导电材料直接抵靠所述柱的所述上部表面。所述导电材料被配置为所述柱上方的帽。所述帽具有横向向外延伸超出所述柱且环绕所述柱的边缘。所述边缘的整体在所述光敏材料正上方。一些实施例包含形成半导体构造的方法，所述半导体构造具有邻近穿晶片互连件的光敏材料，且具有在所述互连件的上部表面上方且直接抵靠所述上部表面并且直接抵靠所述光敏材料的上部表面的导电材料帽。
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公开(公告)号：CN104335335B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201380027208.6
申请日：2013-04-25
申请人： 美光科技公司
发明人： 孙洋洋 , 兰德尔·S·帕克 , 杰斯皮德·S·甘德席 , 李劲
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0362 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05015 , H01L2224/05018 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05176 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/1134 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 一些实施例包含半导体构造。所述构造具有延伸穿过半导体裸片的导电柱。所述柱具有高于所述裸片的背侧表面的上部表面，且具有在所述背侧表面与所述上部表面之间延伸的侧壁表面。光敏材料在所述背侧表面上方且沿着所述侧壁表面。导电材料直接抵靠所述柱的所述上部表面。所述导电材料被配置为所述柱上方的帽。所述帽具有横向向外延伸超出所述柱且环绕所述柱的边缘。所述边缘的整体在所述光敏材料正上方。一些实施例包含形成半导体构造的方法，所述半导体构造具有邻近穿晶片互连件的光敏材料，且具有在所述互连件的上部表面上方且直接抵靠所述上部表面并且直接抵靠所述光敏材料的上部表面的导电材料帽。
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公开(公告)号：CN104081520B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201280065963.9
申请日：2012-12-10
申请人： 美光科技公司
发明人： 杰斯皮德·S·甘德席 , 布兰登·P·沃兹 , 孙洋洋 , 乔许·D·伍德兰
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/11822 , H01L2224/13009 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1369 , H01L2224/14131 , H01L2224/16058 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81862 , H01L2224/81905 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明揭示一种集成电路构造，其包含两个或两个以上集成电路衬底的堆叠。所述衬底中的至少一者包含个别地包括相对端的衬底穿孔TSV。导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端的一者。导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端。所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫。环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块。在组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。本发明还揭示形成集成电路构造的方法。
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公开(公告)号：CN104081520A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280065963.9
申请日：2012-12-10
申请人： 美光科技公司
发明人： 杰斯皮德·S·甘德席 , 布兰登·P·沃兹 , 孙洋洋 , 乔许·D·伍德兰
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/11822 , H01L2224/13009 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1369 , H01L2224/14131 , H01L2224/16058 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81862 , H01L2224/81905 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明揭示一种集成电路构造，其包含两个或两个以上集成电路衬底的堆叠。所述衬底中的至少一者包含个别地包括相对端的衬底穿孔TSV。导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端的一者。导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端。所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫。环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块。在组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。本发明还揭示形成集成电路构造的方法。
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