公开(公告)号：CN103779303A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310631177.7

申请日：2013-10-18

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： K·C·吴 ,  T·H·林 ,  M-T·王

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L25/07 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2761 ,  H01L2224/27826 ,  H01L2224/28105 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29562 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29618 ,  H01L2224/29639 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/29669 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2224/92135 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/82

摘要： 本发明涉及凸点式封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括半导体芯片和凸点。半导体芯片具有主表面上的接触垫。凸点被置于半导体芯片的接触垫上。焊料层被置于凸点的侧壁上。