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公开(公告)号：CN104112733B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410153180.7
申请日：2014-04-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/60 , H01L24/31 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04034 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/24245 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/4005 , H01L2224/40101 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/84002 , H01L2224/84005 , H01L2224/848 , H01L2224/84801 , H01L2224/84897 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/014
摘要： 本发明公开了一种用于封装半导体芯片的方法和设备。一种半导体装置包括芯片、引线和密封剂。密封剂包括稳定层、连接到稳定层的叠层模制层，以及连接到叠层模制层的导电条。导电条将所述芯片的接触面电连接到引线。
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公开(公告)号：CN107026141A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610950764.6
申请日：2016-10-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 一种半导体器件包括：引线框架和包括接触部的半导体芯片。所述接触部面向所述引线框架并且通过焊料电耦接至所述引线框架。所述半导体器件包括与所述芯片的所述第一接触部和边缘邻近的焊料屏障。
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公开(公告)号：CN103779303A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310631177.7
申请日：2013-10-18
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/11003 , H01L2224/1112 , H01L2224/114 , H01L2224/1161 , H01L2224/11826 , H01L2224/13006 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13171 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13618 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13669 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/14505 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/27003 , H01L2224/2712 , H01L2224/274 , H01L2224/2761 , H01L2224/27826 , H01L2224/28105 , H01L2224/29006 , H01L2224/29019 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29171 , H01L2224/29562 , H01L2224/2957 , H01L2224/29611 , H01L2224/29618 , H01L2224/29639 , H01L2224/29644 , H01L2224/29655 , H01L2224/29669 , H01L2224/3003 , H01L2224/30181 , H01L2224/30505 , H01L2224/92133 , H01L2224/92135 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/82
摘要： 本发明涉及凸点式封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括半导体芯片和凸点。半导体芯片具有主表面上的接触垫。凸点被置于半导体芯片的接触垫上。焊料层被置于凸点的侧壁上。
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公开(公告)号：CN104112733A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410153180.7
申请日：2014-04-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/60 , H01L24/31 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04034 , H01L2224/056 , H01L2224/05647 , H01L2224/24245 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/4005 , H01L2224/40101 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/84002 , H01L2224/84005 , H01L2224/848 , H01L2224/84801 , H01L2224/84897 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/014
摘要： 本发明公开了一种用于封装半导体芯片的方法和设备。一种半导体装置包括芯片、引线和密封剂。密封剂包括稳定层、连接到稳定层的叠层模制层，以及连接到叠层模制层的导电条。导电条将所述芯片的接触面电连接到引线。
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公开(公告)号：CN107026141B
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201610950764.6
申请日：2016-10-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 一种半导体器件包括：引线框架和包括接触部的半导体芯片。所述接触部面向所述引线框架并且通过焊料电耦接至所述引线框架。所述半导体器件包括与所述芯片的所述第一接触部和边缘邻近的焊料屏障。
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