抗蚀图形形成方法、利用该方法的半导体装置及其曝光装置

    公开(公告)号:CN100342491C

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200510056980.8

    申请日:2005-03-24

    发明人: 伊藤信一

    IPC分类号: H01L21/027 G03F7/00 G03F7/20

    摘要: 在浸液曝光中,一种抑制抗蚀图形缺陷的抗蚀图形形成方法包括:将其上形成有抗蚀膜的衬底(10)和其上形成有图形的标线片(32)放置(ST205)到曝光装置上;在抗蚀膜上供给第一化学溶液,以在抗蚀膜上的局部区域中选择性地形成第一液体膜,并排出所述溶液,所述第一液体膜具有液流(72b、72d、72e)并形成于抗蚀膜和投影光学系统(33)之间;通过第一液体膜将标线片(32)的图形转移(ST206)到抗蚀膜以形成潜像;在抗蚀膜上供给(ST208)第二化学溶液,以清洁抗蚀膜;加热(ST210)抗蚀膜;以及显影(ST211)抗蚀膜,以从抗蚀膜形成抗蚀图形。

    一种光刻胶及刻蚀方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106444281A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610843209.3

    申请日:2016-09-22

    发明人: 陈善韬

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/00

    摘要: 本发明公开了一种光刻胶及刻蚀方法,该光刻胶中含有在紫外光照射下电离产生离子的电离物质。这样通过在光刻胶中增加电离物质,在刻蚀过程中通过紫外光作用使得电离物质电离产生离子,而离子之间通过电荷间引力作用加速移动,从而实现各区域之间离子浓度的平衡。这样可以及时补充进行刻蚀的基板上各区域消耗掉的离子,尤其在图形密集区可以及时获得离子的补充,进而实现各区域的刻蚀速率的平衡,保证了整个基板的刻蚀均一性。

    图形形成方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1320602C

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN03157733.4

    申请日:2003-08-28

    IPC分类号: H01L21/027 H01L21/30

    摘要: 本发明提供一种图形形成方法,在形成由化学增幅型抗蚀材料构成的抗蚀膜(101)后,在抗蚀膜(102)上以供给暂时贮存在溶液贮存部中的含有triphenylsulphoniumnonaflate并且不断循环的水(103)的状态,在抗蚀膜(102)上选择性照射曝光光(104)进行图形曝光。对于进行图形曝光后的抗蚀膜(102),一旦在进行二次加热后通过碱性显影液显影,则可以得到由抗蚀膜(102)的未曝光部(102b)构成并具有良好剖面形状的抗蚀图形(105)。根据本发明的图形形成方法,可以使通过浸渍光刻得到的抗蚀图形的剖面形状优良。

    抗蚀图形形成方法、利用该方法的半导体装置及其曝光装置

    公开(公告)号:CN1674228A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN200510056980.8

    申请日:2005-03-24

    发明人: 伊藤信一

    IPC分类号: H01L21/027 G03F7/00 G03F7/20

    摘要: 在浸液曝光中,一种抑制抗蚀图形缺陷的抗蚀图形形成方法包括:将其上形成有抗蚀膜的衬底(10)和其上形成有图形的标线片(32)放置(ST205)到曝光装置上;在抗蚀膜上供给第一化学溶液,以在抗蚀膜上的局部区域中选择性地形成第一液体膜,并排出所述溶液,所述第一液体膜具有液流(72b、72d、72e)并形成于抗蚀膜和投影光学系统(33)之间;通过第一液体膜将标线片(32)的图形转移(ST206)到抗蚀膜以形成潜像;在抗蚀膜上供给(ST208)第二化学溶液,以清洁抗蚀膜;加热(ST210)抗蚀膜;以及显影(ST211)抗蚀膜,以从抗蚀膜形成抗蚀图形。