公开(公告)号：CN106133896A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201480077596.3

申请日：2014-04-04

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 谷昌和 ,  出口善行

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8482 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明所涉及的半导体模块中，用于将配置于基板或母线的半导体元件与其他电子元器件电连接的导电构件具备如下结构：即、该结构具有可挠性，能够降低与半导体元件间的接合部处因导电构件与半导体元件间的线膨胀系数差而造成的冷热应力，并能吸收连接对象的尺寸公差，其结果是，既能增大半导体装置的电流容量，又能提高半导体模块的可靠性。

公开(公告)号：CN103489845B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201310225176.2

申请日：2013-06-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： K.霍赛尼 ,  J.马勒

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/473 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/3703 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37194 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。

公开(公告)号：CN103489845A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310225176.2

申请日：2013-06-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： K.霍赛尼 ,  J.马勒

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/473 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC分类号： F28D15/0233 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37028 ,  H01L2224/3703 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37194 ,  H01L2224/37624 ,  H01L2224/37647 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。

公开(公告)号：CN107403777A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201611033552.8

申请日：2016-11-04

申请人： 现代自动车株式会社

发明人： 朴圣源 ,  全禹勇 ,  孙正敏

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48998 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/37 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37028

摘要： 本发明提供一种信号块和一种使用该信号块的双面冷却功率模块。信号块包括多根信号条带，该信号条带形成为带形以将在半导体芯片上形成的第一信号垫和在信号引线框架上形成的第二信号垫连接起来。绝缘体固定多根信号条带的位置，同时将信号条带相互间隔开。