-
公开(公告)号：CN102403278B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110187462.5
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H05K7/00 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37624 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37647 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/41052 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49112 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85423 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/84
摘要： 一种连接器组件以及用于制造连接器组件的方法。根据实施例，连接器组件包括具有第一和第二表面以及第一和第二端部的电连接器。一层电绝缘材料由在第一端部的第一表面的一部分形成或者被形成于该部分之上。可选地，一层电绝缘材料能够由第二表面形成或者被形成第二表面之上。
-
公开(公告)号：CN102403278A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110187462.5
申请日：2011-07-06
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H05K7/00 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/29 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32235 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37624 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37647 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40106 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/4103 , H01L2224/41052 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49112 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/85423 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/84
摘要： 一种连接器组件以及用于制造连接器组件的方法。根据实施例，连接器组件包括具有第一和第二表面以及第一和第二端部的电连接器。一层电绝缘材料由在第一端部的第一表面的一部分形成或者被形成于该部分之上。可选地，一层电绝缘材料能够由第二表面形成或者被形成第二表面之上。
-
公开(公告)号：CN103489845B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201310225176.2
申请日：2013-06-07
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/473 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/02 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/37028 , H01L2224/3703 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37194 , H01L2224/37624 , H01L2224/37647 , H01L2224/37655 , H01L2224/40245 , H01L2224/40249 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0781 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。
-
公开(公告)号：CN103489845A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310225176.2
申请日：2013-06-07
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/473 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/02 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/37028 , H01L2224/3703 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37194 , H01L2224/37624 , H01L2224/37647 , H01L2224/37655 , H01L2224/40245 , H01L2224/40249 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0781 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.009 秒)
