热回收系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111076599A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201910987576.4

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 热回收系统包括:多个热源部;热交换器,经由第一流体流动通过的一次流动路径部(24)连接到热源部,且被构造成在第一流体和第二流体之间执行热交换;阀机构(22),被构造成选择连接热交换器和热源部的流动路径;和发电单元(14),经由第二流体流动通过的二次流动路径部(26)连接到热交换器,且被构造成使用第二流体来产生电力。一个热源部中的第一流体的温度升高的时刻与另一个热源部中的第一流体的温度升高的时刻不同。阀机构(22)根据每一个热源部中的第一流体的温度升高的时刻操作。

    半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104979384A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510165805.6

    申请日:2015-04-09

    Abstract: 本发明提供半导体装置。在由n+型基板、n-型外延层以及p-型主体层构成的半导体层上配置有栅极焊盘。栅极焊盘俯视时,配置在半导体层的中央部。在半导体层设有多个构成沟槽型MOSFET元件的单位元件。多个单位元件俯视时,以栅极焊盘为中心排列在辐射方向,离栅极焊盘最近的单位元件(中央侧单位元件)的栅电极与栅极焊盘电连接。在辐射方向相邻的单位元件的栅电极相互连接。

    控制装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102340963A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201110195760.9

    申请日:2011-07-08

    Inventor: 胁田恭之

    Abstract: 本发明涉及控制装置。该控制装置能够抑制大型化并且能够确保更多的安装电气元件的空间。ECU(12)的电路基板单元(61)包含:安装有半导体元件(77)的上表面(61a)、与该上表面(61a)对置的下表面(61b)、以及在上表面(61a)的下方形成的切口部(91)。电源模块(62)包含导电性的突出片(101)和绝缘性的主体部(65),其中,该突出片(101)插通于切口部(91)来支撑电路基板单元(61)且和半导体元件(77)电连接;该主体部(65)对突出片(101)进行保持。

    控制装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102340963B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201110195760.9

    申请日:2011-07-08

    Inventor: 胁田恭之

    Abstract: 本发明涉及控制装置。该控制装置能够抑制大型化并且能够确保更多的安装电气元件的空间。ECU(12)的电路基板单元(61)包含:安装有半导体元件(77)的上表面(61a)、与该上表面(61a)对置的下表面(61b)、以及在上表面(61a)的下方形成的切口部(91)。电源模块(62)包含导电性的突出片(101)和绝缘性的主体部(65),其中,该突出片(101)插通于切口部(91)来支撑电路基板单元(61)且和半导体元件(77)电连接;该主体部(65)对突出片(101)进行保持。

    马达单元
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103545989A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310295684.8

    申请日:2013-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种马达单元。马达单元(1)具有:电动马达(1A),其具有固定在收容转子(10)以及定子(20)的马达壳体(40)的端部的马达托架(60);固定在马达托架(60)的齿轮壳体(110);以及控制电动马达(1A)的驱动的电路基板(70)。电路基板(70)被卷绕在齿轮壳体(110)的侧壁(113)的外侧面(113B)。

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