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公开(公告)号：CN103731970B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201310157155.1
申请日：2013-04-28
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/0061 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明提供一种具有电介质厚度改进控制的多层电子结构及其制造方法，所述多层电子结构包括层压在介电材料内的铜子结构层，所述介电材料包括在聚合物基质中的连续玻璃纤维，其特征在于，所述介电材料是无孔隙的并且每个介电材料层的厚度控制在预定厚度的+‑3微米内，标准偏差小于1微米。
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公开(公告)号：CN103187365B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310068406.9
申请日：2013-03-04
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/544
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/4647 , H05K2203/025 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于在先层上对准在后层的方法，所述在先层包括封装在介电材料中的金属特征结构或通孔，所述方法包括以下步骤：将所述介电材料减薄并平坦化，以产生介电材料的光滑表面以及使所述通孔柱的暴露端部共平面；将所述光滑表面成像；区分出至少一个金属特征结构的端部位置；以及，利用至少一个通孔特征结构的端部位置作为对准标记用于对准在后层。
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公开(公告)号：CN105679682A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510885569.5
申请日：2015-12-03
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
CPC classification number: H05K1/183 , C23F1/02 , H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L2224/04105 , H01L2924/3511 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H01L21/481 , H01L23/495 , H01L23/49506
Abstract: 一种由有机基质框架包围穿过该有机基质框架的插座限定的芯片插座阵列及其制造方法，所述芯片插座的特征是形状为矩形，具有光滑侧壁，拐角的曲率半径小于100微米，由此有利于每个插座与预定的芯片尺寸紧密匹配，能够实现紧凑芯片封装和微型化。
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公开(公告)号：CN104270885A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410498486.6
申请日：2014-09-25
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L24/19 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L28/65
Abstract: 一种被有机基质框架所限定的芯片插座阵列，所述有机基质框架包围穿过所述有机基质框架的插座并且还包括穿过所述有机基质框架的金属通孔栅格。在一个实施方案中，一种面板包括芯片插座阵列，每个芯片插座被有机基质框架所包围和限定，所述有机基质框架包括穿过所述有机基质框架的铜通孔栅格。所述面板包括具有用于接纳第一类型芯片的第一组外形尺寸的插座的至少一个区域和具有接纳第二类型芯片的第二组外形尺寸的插座的第二区域。
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公开(公告)号：CN103943600A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410080786.2
申请日：2014-03-06
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H05K1/115 , H05K3/0082 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105827213B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201510901507.9
申请日：2015-12-08
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
Abstract: 一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质中的导电通孔，所述导电通孔在所述侧壁内基本垂直延伸，所述金属电极与所述导电通孔通过在所述膜的上表面上的特征层导电连接，在所述互连框架的顶端和底端连接有上盖和下盖以密封所述声波共振器使其与周围环境隔离。
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公开(公告)号：CN103871998B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201310157191.8
申请日：2013-04-28
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/92 , H01L21/4825 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/4952 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/85 , H01L2224/92147 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子芯片封装，其包括与插件的布线层接合的至少一个芯片，所述插件包括布线层和通孔柱层，其中所述通孔柱层被第一介电材料层包围，所述第一介电材料层包括在聚合物树脂中的玻璃纤维，其中所述电子芯片封装还包括包覆所述至少一个芯片、所述布线层和导线的第二介电材料层。本发明还提供一种制造该电子芯片封装的方法。
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公开(公告)号：CN103337493B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310065165.2
申请日：2013-02-28
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
Inventor： 卓尔·赫尔维茨
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: A63B69/3685 , A63B69/0059 , A63B69/36 , A63B69/3608 , A63B69/3676 , A63B2208/0204 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层电子支撑结构，其包括在X‑Y平面内延伸的被通孔层分隔开的至少一对相邻的特征层；所述通孔层包括夹在两个相邻特征层之间的介电材料以及至少一个非圆柱形通孔柱，所述至少一个非圆柱形通孔柱穿过所述介电材料在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接所述成对的相邻特征层；其中所述至少一个非圆柱形通孔柱的特征在于在X‑Y平面内的长尺寸为在X‑Y平面内的短尺寸的至少3倍长度。
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公开(公告)号：CN105763169A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201510901483.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
IPC: H03H9/64
Abstract: 一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质中的导电通孔，所述导电通孔在所述侧壁内基本垂直延伸，所述金属电极与所述导电通孔通过在所述膜的上表面上的特征层导电连接，在所述互连框架的上端和下端连接有上盖和下盖以密封所述声波共振器使其与周围环境隔离。
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公开(公告)号：CN103188867B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310068125.3
申请日：2013-03-04
Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
Inventor： 卓尔·赫尔维茨
CPC classification number: H01P11/003 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H05K1/0218 , H05K1/0242 , H05K3/4647 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。
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