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    METHOD AND DEVICE FOR PLATING SUBSTRATE
    104.
    发明公开
    METHOD AND DEVICE FOR PLATING SUBSTRATE 审中-公开
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESCHICHTEN VON SUBSTRATEN

    公开(公告)号：EP1091024A4

    公开(公告)日：2006-03-22

    申请号：EP99917206

    申请日：1999-04-28

    申请人： EBARA CORP

    发明人： HONGO AKIHISA ,  NAGAI MIZUKI ,  OHNO KANJI ,  KIMIZUKA RYOICHI ,  MARUYAMA MEGUMI

    IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K3/42

    CPC分类号： H01L21/76843 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476

    摘要： A method and apparatus for plating a substrate is provided, wherein fine pits formed in the substrate, such as fine channels for wiring, are filled with a copper, copper alloy, or other material with low electrical resistance. The method is performed on a wafer W having fine pits (10) to fill the fine pits with a metal (13) and includes performing a first plating process (11) by immersing the wafer in a first plating solution having a composition superior in throwing power; and performing a second plating process (12) by immersing the substrate in a second plating solution having a composition superior in leveling ability.

    摘要翻译： 提供了一种用于电镀基板的方法和装置，其中在基板中形成的细凹坑，例如用于布线的细小通道，填充有铜，铜合金或其他具有低电阻的材料。 该方法在具有细凹坑（10）的晶片W上进行，以用金属（13）填充细凹坑，并且包括通过将晶片浸入具有优异投掷成分的第一电镀液中来进行第一电镀工艺（11） 功率; 以及通过将所述基板浸入具有优异的流平能力的组成的第二电镀液中来进行第二电镀工艺（12）。

    Beschichten von Substraten aus Leichtmetallen oder Leichtmetalllegierungen
    105.
    发明公开
    Beschichten von Substraten aus Leichtmetallen oder Leichtmetalllegierungen 审中-公开

    公开(公告)号：EP1624093A1

    公开(公告)日：2006-02-08

    申请号：EP04103745.8

    申请日：2004-08-04

    申请人： Aluminal Oberflächentechnik GmbH & Co. KG

    发明人： Die Erfindernennung liegt noch nicht vor

    IPC分类号： C25D5/50 ,  C25D5/30 ,  C25D5/10

    CPC分类号： C25D5/50 ,  C23C2/28 ,  C23C26/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/42 ,  C25D5/44

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von beschichteten Werkstücken aus Leichtmetall oder einer Leichtmetalllegierung umfassend die Schritte:

    a) galvanische Abscheidung einer oder mehrerer Schichten, enthaltend mindestens ein Metall und/oder eine Metalllegierung ausgewählt aus der Gruppe Aluminium, Magnesium, Zink auf einem Substrat aus Leichtmetall oder einer Leichtmetalllegierung, und wobei das Substrat und die darauf aufgebrachte Schicht oder im Falle von mehreren Schichten zwei benachbarte Schichten nicht aus demselben Metall oder derselben Metalllegierung bestehen.
    b) Wärmebehandlung des beschichteten Substrates bei einer Temperatur zwischen 200 °C und 800 °C, so dass zumindest die Oberflächenschicht des Substrates und die in Schritt a) aufgebrachte Schicht/Schichten teilweise und/oder vollständig ineinander diffundieren.

    sowie die durch das Verfahren hergestellten beschichteten Werkstücke.

    摘要翻译： 由轻金属或金属合金制成的涂覆工件的生产包括在由轻金属或金属合金制成的基板上电镀一层或多层含有选自铝，镁或锌的金属和/或金属合金的层，其中两个相邻层 不是由相同的金属或金属合金制成，并且在200-800℃下对涂覆的基材进行热处理，以将基材的表面层和所施加的层部分地和/或完全地彼此扩散。 对于通过上述方法获得的涂覆工件，还包括独立权利要求。