公开(公告)号：EP0795878A2

公开(公告)日：1997-09-17

申请号：EP97104176.9

申请日：1997-03-12

Applicant: Kamaya Electric Co., Ltd.

Inventor： Tohyama, Hideshi

IPC: H01C1/14 ,  H01C17/22

CPC classification number: H01C17/22 ,  H01C1/14 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: A chip resistor (10, 20, 30, 40, 50) is disclosed including an insulated substrate (11, 21, 31, 41, 51) having two opposed faces and two opposed ends, a resistor portion (12, 22, 32, 42, 52) formed on one of the two faces of the insulated substrate, a pair of electrode portions (13, 23, 33, 43, 53) each formed on one of the two opposed ends and both of the two faces of the insulated substrate, and coupled to opposite ends of the resistor portion, the chip resistor being adapted for mounting on a printed circuit board including a pair of lands and a protective coating therebetween with a raised portion, wherein each of the pair of electrode portions projects on both of the two faces of the insulated substrate so that the difference in height between the electrode portion and the other portions is larger than the difference in height between the land and the raised portion of the protective coating on both of the two faces.

Abstract translation: 公开了一种片状电阻器（10,20,30,40,50），其包括具有两个相对面和两个相对端的绝缘衬底（11,21,31,41,51），电阻器部分（12,22,32， 42,252），形成在绝缘基板的两个面之一上的一对电极部分（13,23,33,43,53），每对电极部分分别形成在两个相对端中的一个上， 衬底，并且耦合到电阻器部分的相对端，芯片电阻器适于安装在包括一对焊盘的印刷电路板和其间具有凸起部分的保护涂层，其中该对电极部分中的每一个在两者上突出 使得电极部分和其它部分之间的高度差大于两个面上的保护涂层的焊盘和凸起部分之间的高度差。

公开(公告)号：EP0612439A1

公开(公告)日：1994-08-31

申请号：EP92901976.0

申请日：1991-12-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： FÜHRER, Wolfgang ,  NIERMEYER, Olaf ,  PAPP, György

IPC: H01B17 ,  H01L23 ,  H05K1

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01B17/56 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/05432

Abstract: Disque isolant (2) réalisé dans un matériau électriquement isolant et thermoconducteur. Selon l'invention, un côté (8) de ce disque isolant (2) comporte un creux (10) en son milieu, dont la section transversale est identique à celle d'un composant (4, 6). Ainsi, la valeur de la tension d'extinction de la décharge partielle et la décharge glissante ainsi que la résistance au contournement peuvent être sensiblement augmentées, grâce à une configuration de la superficie de ce disque isolant (2).

Abstract translation: 绝缘盘（2）由电绝缘导热材料制成。 根据本发明，该绝缘盘（2）的侧面（8）在其中部具有中空的（10），其横截面与部件（4,6）的横截面相同。 因此，由于该绝缘盘（2）的表面区域的构造，局部放电和滑动放电的消光电压的值以及旁路阻抗的值可以显着增加。

公开(公告)号：EP0465692B1

公开(公告)日：1994-06-08

申请号：EP90113079.9

申请日：1990-07-09

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Kasowski, Hermann, Dipl.-Ing.(FH) ,  Schönberger, Eduard, Dipl.-Ing.(FH) ,  Schmidt, Heinz, Dipl.-Ing.(FH)

IPC: H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1428 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

公开(公告)号：EP0178579B1

公开(公告)日：1993-02-17

申请号：EP85112788.6

申请日：1985-10-09

Applicant: HITACHI, LTD.

Inventor： Asano, Hideki ,  Eguchi, Shuji ,  Tanno, Seikichi ,  Okabe, Yoshiaki ,  Taketani, Noriaki ,  Nemoto, Masanori ,  Narusawa, Tuneo ,  Mihara, Yoshimitsu ,  Takada, Yukihiko

IPC: H05K3/00 ,  G11B33/12 ,  G11B33/02 ,  G02B6/12 ,  H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: G11B33/12 ,  G02B6/12004 ,  G11B33/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1327

公开(公告)号：EP0389559A1

公开(公告)日：1990-10-03

申请号：EP89900954.0

申请日：1988-10-17

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： URBISH, Glenn, F. ,  MCKEE, John, M. ,  MCKINLEY, Martin, J. ,  SUPPLESA, Anthony, B.

IPC: H04B1 ,  H04B7 ,  H04Q7 ,  H05K1 ,  H05K3 ,  H05K7

CPC classification number: H04B1/08 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/119 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: Cette invention concerne des enceintes de boîtiers de dispositifs électroniques, et plus particulièrement une enceinte moulée pour un récepteur radio. Les enceintes classiques de l'art antérieur nécessitent un grand nombre de pièces constitutives, et la variété de procédés et matériaux de fabrication de ces pièces constitutives augmente les coûts de production. Pour réduire le nombre total des pièces constitutives, la présente invention décrit une enceinte thermoplastique moulée (100) comprenant une base (102) et un couvercle (104) joint par une articulation (106). Des configurations de circuits imprimés soudables (102, 104, 116 et 118) sont déposées sous-vide sur les surfaces intérieure et extérieure des deux organes du boîtier d'enceinte. Les configurations des circuits imprimés sur les surfaces opposées de la base et du couvercle sont jointes par des trous traversants conducteurs (120 et 122). Les configurations des circuits imprimés sur les surfaces intérieures de la base et du couvercle sont jointes par un circuit imprimé d'interconnexion (124) qui est déposé sous-vide sur l'articulation.

Abstract translation: 模制的热塑性壳体（100）包括由活动铰链（106）连接的基座（102）和盖（104）构件。 基部构件（102）包括周壁（108）。 四个可焊接印刷电路图案（112,114,116和118）被真空沉积到两个壳体构件的内表面和外表面上。 基底和盖构件的相对表面上的印刷电路图案通过导电通孔（例如，120和122）连接，而基座和盖构件的内表面上的印刷电路图案通过互连印刷电路 图案（124），其被真空沉积到活动铰链上。 聚酯薄膜片（132）粘附到外壳的外表面以使外部印刷电路图案绝缘。 天线图案（126）也被真空沉积到外壳的外表面上。 开关（136）和电池触点（152）与壳体一体地形成，并且整体模制的结构支撑装置加强了壳体构件。 壳体被制造为“打开”，并且在最终组装阶段，盖构件围绕铰链旋转直到其接触周壁（108B）的上表面。 卡扣连接器（例如，110）将盖连接到基座。

公开(公告)号：EP0125737B1

公开(公告)日：1987-07-15

申请号：EP84200679.3

申请日：1984-05-14

Applicant: METEOR AG

Inventor： Arnold, Ernst

IPC: H01R4/02 ,  H05K7/02 ,  H05K3/34 ,  H01F5/04

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01F5/04 ,  H01F2005/046 ,  H01R4/02 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10568

公开(公告)号：EP0198053A1

公开(公告)日：1986-10-22

申请号：EP85905366.0

申请日：1985-10-11

Applicant: IMPEY, John ,  METTLER, Rollin W. Jr. ,  METTLER, John H.

Inventor： IMPEY, John

IPC: H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49158

Abstract: Une plaque de circuit multicouche est constituée de deux ou plusieurs substrats de plaque de circuit (10, 12) façonnés par moulage par injection avec des tétons (22) et des trous (24) d'interconnexion et accouplement et fixés l'un à l'autre à l'aide d'un matériau adhésif électriquement isolé (28). Des conducteurs de circuit (14, 16, 18, 20) sont aménagés des deux côtés de chaque substrat dans des canaux (85) formés dans la surface du substrat pendant le procédé de moulage. L'interconnexion électrique des couches du réseau de circuit a lieu lorsque les matériaux conducteurs des conducteurs de circuit (14, 16) descendent au travers des trous des conducteurs (26) axialement situés dans les tétons d'interconnexion (22) et autour de l'extérieur des tétons d'interconnexion où le contact s'effectue avec le matériau conducteur qui revêt l'intérieur des trous d'interconnexion (24). Un procédé de fabrication de la plaque multicouche comprend le moulage par injection des substrats (10, 12) dans un moule de forme appropriée (74, 76), le placage de pratiquement toute la surface des substrats avec un matériau conducteur (82), le masquage à l'aide d'une réserve de placage (84), un nouveau placage avec un matériau conducteur (88), le retrait de la réserve de placage et décapage pour enlever le matériau conducteur (82) initialement plaqué et masqué par la réserve de placage (84) de manière à définir les conducteurs de circuit (14, 16, 18, 20). Le procédé préféré utilise un rouleau pour appliquer la réserve de placage sur certaines surfaces des substrats.

公开(公告)号：EP3102011A4

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：EP15740090

申请日：2015-01-27

Applicant: SHANGHAI SANSI ELECTRONICS ENG CO LTD ,  SHANGHAI SANSI SCIENCE AND TECH DEV ,  JIASHAN SANSI PHOTOELECTRIC TECH CO LTD

Inventor： CHEN BISHOU ,  XU LI ,  WANG PENG ,  HE XIAOLIANG ,  LI SHENG ,  LIU HAIBO

IPC: F21V29/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  F21V23/00 ,  F21V29/506 ,  F21Y115/10 ,  H05K1/00

CPC classification number: F21K9/232 ,  B05D3/0254 ,  F21K9/20 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/238 ,  F21V3/02 ,  F21V3/0418 ,  F21V3/0472 ,  F21V17/101 ,  F21V19/006 ,  F21V23/00 ,  F21V23/005 ,  F21V29/506 ,  F21V29/74 ,  F21V29/83 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106

Abstract: An LED light device and a circuit preparation method thereof are provided. The LED light device includes a base (2-1), an LED light unit, and a lamp shade (2-3). The LED light-emitting unit and the lamp shade (2-3) are arranged on the base (2-1). The lamp shade (2-3) covers the LED light-emitting unit inside. An inner surface of the lamp shade (2-3) includes a light distribution surface (2-31) and a thermally-conductive surface (2-32), so that the entire device can dissipate heat all around, thereby greatly improving the heat dissipation performance of the device. The circuit preparation method includes following steps of: providing a base which is a physical entity having a three-dimensional structure on the surface thereof; coating a circuit layer on the base surface through a programmable coating equipment, manual coating or the combined mode, wherein the circuit layer is a liquid or powder coating containing metal materials, and the thickness of the circuit layer is 20 µm or more; baking the base coated with the circuit layer at the high temperature of 100-1,000°C until the circuit layer is dried; and obtaining a base having a three-dimensional circuit after cooling. By adopting the method, a three-dimensional circuit can be manufactured directly on the surface of the base without a circuit board, to achieve electrical connection.

Abstract translation: 提供了一种LED灯装置及其电路制备方法。 LED灯装置包括基座（2-1），LED灯单元和灯罩（2-3）。 LED发光单元和灯罩（2-3）布置在基座（2-1）上。 灯罩（2-3）内部覆盖LED发光单元。 灯罩（2-3）的内表面包括光分布表面（2-31）和导热表面（2-32），使得整个装置可以散发全部的热量，从而大大提高热量 器件的耗散性能。 电路准备方法包括以下步骤：在其表面上提供具有三维结构的物理实体的基座; 通过可编程涂层设备，手动涂覆或组合模式在基底表面上涂覆电路层，其中电路层是含有金属材料的液体或粉末涂层，电路层的厚度为20μm以上; 在100-1,000℃的高温下烘烤涂覆有电路层的基底，直到电路层干燥; 并在冷却后获得具有三维电路的基底。 通过采用该方法，可以在基板的表面上直接制造三维电路而不用电路板，从而实现电连接。

公开(公告)号：EP3091392A1

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：EP16166915.5

申请日：2016-04-25

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： PARK, Cheon Ho ,  KIM, Jong-Hoi ,  CHOI, Han Mi

IPC: G02F1/1335

CPC classification number: H05K1/142 ,  F21V7/05 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133607 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

Abstract: A display apparatus includes: a display panel; a chassis including a flat part and an inclined part that extends from a side border of the flat part and is inclined with respect to the flat part; at least one printed circuit board (PCB) disposed on the chassis; and a plurality of light sources arranged on the at least one PCB and configured to emit light toward the display panel, wherein at least one light source of the plurality of light sources is arranged at a position corresponding to the inclined part of the chassis.

Abstract translation: 一种显示装置，包括：显示面板; 包括平坦部分和从平坦部分的侧边缘延伸并相对于平坦部分倾斜的倾斜部分的底盘; 设置在所述底盘上的至少一个印刷电路板（PCB）; 以及多个光源，其布置在所述至少一个PCB上并被配置为朝向所述显示面板发光，其中所述多个光源中的至少一个光源被布置在与所述底盘的倾斜部分相对应的位置。

公开(公告)号：EP3041592A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP14841564.9

申请日：2014-09-03

Applicant: Brixo Smart Toys Ltd.

Inventor： ALMOG, Boaz ,  SARAF, Amir

IPC: A63H33/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: A63H33/042 ,  A63H33/086 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/209

Abstract: The present invention relates to a selectively conductive toy building element, comprising: a body adapted for releasable engagement to at least one other toy building element body or to a corresponding baseplate, the body including at least one conductive portion having at least one contact area adapted to generate pressure on a conductive portion or contact area of an adjacent toy building element body, in such a way that ensures electrical conduction between said toy building elements in a desired location and direction.

Abstract translation: 本发明涉及一种选择性导电的玩具构建元件，包括：主体，其适于与至少一个其他玩具构建元件主体或相应的底板可释放地接合，所述主体包括至少一个导电部分，所述至少一个导电部分具有适于 以在相邻的玩具构建元件主体的导电部分或接触区域上产生压力，以便确保所述玩具构建元件之间在期望的位置和方向上的电传导。