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    Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Silberschichten
    12.
    发明公开
    Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Silberschichten 有权
    Verfahren zur Verhindung des Anlaufens von Silberschichten

    公开(公告)号：EP2196563A1

    公开(公告)日：2010-06-16

    申请号：EP08021571.8

    申请日：2008-12-12

    申请人： ENTHONE, INCORPORATED

    发明人： Eckert, Hans Ullrich ,  Ryl, Michael

    IPC分类号： C25D3/50 ,  C25D3/56 ,  C25D5/48 ,  C23F11/16 ,  C23C18/16 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C18/52 ,  C23C28/02

    CPC分类号： C25D3/50 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/44 ,  C23C18/48 ,  C23C26/00 ,  C23C28/023 ,  C23F11/161 ,  C25D3/567 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Silber- oder Silberlegierungsschichten. Erfindungsgemäß werden Silber- oder Silberlegierungsschichten mit einer dünnen Schicht eines Metalls der Gruppe bestehend aus Palladium, Platin, Osmium und Rhenium beschichtet, wobei eine solche Beschichtung autokatalytisch oder galvanisch erfolgen kann. In einer Ausgestaltung der Erfindung wird auf die so abgeschiedene Metallschicht noch zusätzlich eine Schicht aus selbstorganisierenden Molekülen wie beispielsweise Hexadecanthiol, Oktadecanthiol und/oder einer Alkansulphonsäure oder deren Derivate aufgebracht. Die so behandelten Silber- oder Silberlegierungsschichten zeigen einen deutlich verbesserten Anlaufschutz und eine erhöhte Korrosionsbeständigkeit.

    摘要翻译： 该方法包括在层厚度为5-100nm的银层上施加金属层，其中金属层使用含有金属离子的电解质与银层接触，并在金属层上施加由自组织分子构成的层 。 银层与酸性电解液接触。 施加电流以在短时间内在银层和对电极之间施加金属层。 电解液与处理溶液接触，处理液具有可由胶体金属还原的还原剂或金属。 该方法包括在层厚度为5-100nm的银层上施加金属层，其中金属层使用含有金属离子的电解质与银层接触，并在金属层上施加由自组织分子构成的层 。 银层与酸性电解液接触。 施加电流以在短时间内在银层和对电极之间施加金属层。 电解液与处理溶液接触，处理液具有可由胶体金属还原的还原剂或金属。 电解液的浓度为1-10 g / l。 在银层和对电极之间调节电流密度为0.5-3A / dm 2>。 电流施加1-10秒的时间段，其中时间段根据电流密度和电解液中金属浓度的规定而固定，使得沉积金属的层厚度 达到5-100nm。 包括银涂层的独立权利要求。

    Electrolyte composition and method for the deposition of a tin-zinc alloy
    13.
    发明公开
    Electrolyte composition and method for the deposition of a tin-zinc alloy 审中-公开
    Elektrolytzusammensetzung und Verfahren zur Abscheidung einer Zinn-Zink-Legierung

    公开(公告)号：EP2085502A1

    公开(公告)日：2009-08-05

    申请号：EP08001614.0

    申请日：2008-01-29

    申请人： ENTHONE, INCORPORATED

    发明人： Mertens, Marc L.A.D. Dr. ,  Van Schaik, René Ing. ,  Zone, Keith ,  Verberne, Wilhelmus Maria Johannes Cornelis

    IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D15/00

    CPC分类号： C25D15/00 ,  C25D3/60

    摘要： The present invention relates to an electrolyte composition for the deposition of a tin-zinc alloy on a substrate surface. Furthermore, the invention relates to a method for the deposition of a tin-zinc alloy layer on the substrate surface. The inventive electrolyte composition for the deposition of a tin-zinc alloy on a substrate surface comprises tin in oxidation state +4(Sn 4+ ) and has a pH-value in the range from about pH 9 to about pH 11. Furthermore, the inventive electrolyte composition can comprise a complexing agent of the group consisting of carboxylates, amino derivates, phosphates and hydroxides as well as brightening agents or surface wetting agents.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于在基材表面上沉积锡 - 锌合金的电解质组合物。 此外，本发明涉及在基板表面上沉积锡 - 锌合金层的方法。 用于在基材表面上沉积锡 - 锌合金的本发明的电解质组合物包含处于+4（Sn 4+）的氧化态的锡，并且pH值在约pH 9至约pH 11的范围内。此外， 本发明的电解质组合物可以包含由羧酸盐，氨基衍生物，磷酸盐和氢氧化物以及增亮剂或表面润湿剂组成的组的络合剂。

    COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS
    15.
    发明公开
    COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS 审中-公开
    微电子学中的铜电沉积

    公开(公告)号：EP1994558A1

    公开(公告)日：2008-11-26

    申请号：EP07797101.8

    申请日：2007-01-30

    申请人： ENTHONE, INCORPORATED

    发明人： PANECCASIO, Vincent, M., Jr. ,  LIN, Xuan ,  FIGURA, Paul ,  HURTUBISE, Richard ,  WITT, Christian

    IPC分类号： H01L21/44

    CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  H01L21/76877

    摘要： An electrolytic plating method and composition for electrolytically plating Cu onto a semiconductor integrated circuit substrate having submicron-sized interconnect features. The composition comprises a source of Cu ions and a suppressor compound comprising polyether groups. The method involves rapid bottom-up deposition at a superfill speed by which Cu deposition in a vertical direction from the bottoms of the features to the top openings of the features is greater than Cu deposition on the side walls.

    摘要翻译： 一种电解电镀方法和组合物，用于将Cu电解电镀到具有亚微米尺寸互连特征的半导体集成电路衬底上。 该组合物包含Cu离子源和包含聚醚基团的抑制剂化合物。 该方法包括在超填充速度下的快速自下而上沉积，通过该超填充速度，从特征的底部到特征的顶部开口的垂直方向上的Cu沉积大于侧壁上的Cu沉积。

    Improved method for the direct metallization of non-conductive substrates
    16.
    发明公开
    Improved method for the direct metallization of non-conductive substrates 审中-公开
    Verbittenes Verfahren zur direkten Metallisierung nichtleitender底物

    公开(公告)号：EP1818427A2

    公开(公告)日：2007-08-15

    申请号：EP07002034.2

    申请日：2007-01-31

    申请人： ENTHONE, INCORPORATED

    发明人： Königshofen, Andreas, Dr. ,  Kesseler, Corinna

    IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38

    CPC分类号： C25D5/54 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  H05K3/188

    摘要： The present invention relates to an improved method for the metallization of an electrically non-conductive substrate using a thiosulphate conductor. According to the invention, thiosulphate conductors are used in combination with compounds of the ions of the group consisting of lithium, potassium, rubidium, caesium or mixtures thereof.

    摘要翻译： 本发明涉及一种使用硫代硫酸盐导体对非导电基片进行金属化的改进方法。 根据本发明，硫代硫酸盐导体与锂，钾，铷，铯或其混合物中的离子的化合物组合使用。

    PROCESS FOR REGENERATING SOLDER STRIPPING SOLUTIONS
    20.
    发明公开
    PROCESS FOR REGENERATING SOLDER STRIPPING SOLUTIONS 失效
    再生焊接解决方案的过程

    公开(公告)号：EP0257058A1

    公开(公告)日：1988-03-02

    申请号：EP87901171.0

    申请日：1987-01-07

    申请人： ENTHONE, INCORPORATED

    发明人： SULLIVAN, Thomas, E. ,  KULAK, Mark, A.

    IPC分类号： C22B25 ,  C01G19 ,  C09K13 ,  C23F1 ,  H01L21 ,  H05K3

    CPC分类号： C01G19/006 ,  C09K13/08 ,  C23F1/46

    摘要： Le procédé ci-décrit est destiné à la régénération de solutions aqueuses à base de bifluorure d'ammonium et d'eau oxygénée utilisées pour l'extraction de soudure dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. Le procédé régénère la solution usée d'extraction de soudure, laquelle contient des ions d'étain contaminants, en ajoutant des ions potassium à la solution pour précipiter un composé filtrable formé d'étain et de potassium.

    摘要翻译： 本文描述的方法旨在用于基于用于在印刷电路板的制造中提取焊料的二氟化铵和过氧化氢的水溶液的再生。 该方法通过向溶液中加入钾离子以沉淀可过滤的锡和钾化合物来再生含有污染锡离子的废锡去除溶液。