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    DUAL TIP OPTICAL COUPLER
    11.
    发明公开
    DUAL TIP OPTICAL COUPLER 有权
    双头光耦合器

    公开(公告)号：EP3164746A1

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：EP15738548.5

    申请日：2015-06-30

    申请人： Cisco Technology, Inc.

    发明人： TUMMIDI, Ravi ,  PIEDE, David

    IPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/122

    CPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12061

    摘要： Embodiments disclosed herein generally relate to optical couplers for transmitting an optical signal between a waveguide in an optical device to an external light-carrying medium and vice versa. The couplers include first and second portions that extend away from the waveguide towards an optical interface that faces the light-carrying medium. The first portion is attached to the waveguide, while the second portion is not. In one example, a first end of the first portion is attached to the waveguide, while a second end, opposite the first end, faces the optical interface. The first portion may taper as it extends from the first end to the second. The second portion of the coupler may be physically separated from both the first portion and the waveguide. However, in one embodiment, the first and second portions extend in the same direction towards the optical interface.

    摘要翻译： 此处公开的实施例总体上涉及用于将光学装置中的波导之间的光学信号传输到外部携带光的介质并且反之亦然的光学耦合器。 耦合器包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分远离波导延伸朝向面对载光介质的光学界面。 第一部分连接到波导，而第二部分不连接。 在一个示例中，第一部分的第一端附接到波导，而与第一端相对的第二端面向光学接口。 第一部分可以随着其从第一端延伸到第二端而逐渐变细。 耦合器的第二部分可以与第一部分和波导两者物理分离。 然而，在一个实施例中，第一部分和第二部分沿着朝向光学接口的相同方向延伸。

    METHODS FOR PREPARING ARTICLES AND ASSOCIATED ARTICLES PREPARED THEREBY
    12.
    发明公开
    METHODS FOR PREPARING ARTICLES AND ASSOCIATED ARTICLES PREPARED THEREBY 审中-公开
    制备制品的方法及由此制备的相关制品

    公开(公告)号：EP3164449A1

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：EP15815889.9

    申请日：2015-06-16

    申请人： Dow Corning Corporation

    发明人： AMB, Chad Martin ,  JOHN, Ranjith Samuel ,  WEIDNER, William Kenneth

    IPC分类号： C08J3/24 ,  C08J7/18 ,  G03F7/00

    CPC分类号： C08G77/80 ,  C08J3/24 ,  C08J7/18 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/30 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/162 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38

    摘要： A method for preparing an article includes applying a first composition on a substrate to form a first layer, and applying a curing condition to a target portion without applying the curing condition to a non-target portion of the first layer to form a first contrast layer. A second composition is then applied on the first contrast layer to form a second layer, and a curing condition is applied to a target portion without applying the curing condition to a non-target portion of the second layer and first contrast layer to form a second contrast layer. A third composition can optionally be applied and cured on the second contrast layer to form a third contrast layer having a cured and uncured portion in the same manner. The uncured portions of these contrast layers are then selectively removed to prepare the article.

    摘要翻译： 用于制备制品的方法包括：将第一组合物施涂于基材上以形成第一层，并且将固化条件施加至目标部分而不将固化条件施加于第一层的非目标部分以形成第一对比层 。 然后将第二组合物施加到第一对比层上以形成第二层，并且将固化条件施加到目标部分而不将固化条件施加到第二层和第一对比层的非目标部分以形成第二层 对比层。 可任选地将第三组合物施涂并固化在第二对比层上，以相同的方式形成具有固化和未固化部分的第三对比层。 然后选择性地去除这些对比层的未固化部分以制备制品。

    INTEGRATED BOUND-MODE SPECTRAL/ANGULAR SENSORS
    14.
    发明公开
    INTEGRATED BOUND-MODE SPECTRAL/ANGULAR SENSORS 审中-公开
    INTEGRIERTE SPEKTREN- / WINKELSENSOREN IM VERBUNDENEN MODUS

    公开(公告)号：EP3152788A1

    公开(公告)日：2017-04-12

    申请号：EP15807428.6

    申请日：2015-06-09

    申请人： Stc.Unm

    发明人： BRUECK, Steven, R., J. ,  NEUMANN, Alexander ,  ZARKESH-HA, Payman

    IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/48 ,  F21S2/00

    CPC分类号： G01J1/06 ,  G01J1/44 ,  G01J3/0218 ,  G01J3/0259 ,  G01J3/18 ,  G01J3/1895 ,  G01J3/2803 ,  G01J2001/448 ,  G02B6/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/124 ,  H01L27/1446 ,  H01L31/02019 ,  H01L31/02164 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/103

    摘要： A 2-D sensor array includes a semiconductor substrate and a plurality of pixels disposed on the semiconductor substrate. Each pixel includes a coupling region and a junction region, and a slab waveguide structure disposed on the semiconductor substrate and extending from the coupling region to the region. The slab waveguide includes a confinement layer disposed between a first cladding layer and a second cladding layer. The first cladding and the second cladding each have a refractive index that is lower than a refractive index of the confinement layer. Each pixel also includes a coupling structure disposed in the coupling region and within the slab waveguide. The coupling structure includes two materials having different indices of refraction arranged as a grating defined by a grating period. The junction region comprises a p-n junction in communication with electrical contacts for biasing and collection of carriers resulting from absorption of incident radiation.

    摘要翻译： 2维传感器阵列包括半导体衬底和设置在半导体衬底上的多个像素。 每个像素包括耦合区域和结区域，以及设置在半导体衬底上并从耦合区域延伸到该区域的平板波导结构。 平板波导包括设置在第一包层和第二包层之间的限制层。 第一包层和第二包层各自具有低于限制层的折射率的折射率。 每个像素还包括设置在耦合区域中并且在平板波导内的耦合结构。 耦合结构包括具有不同的折射率布置为由光栅周期限定的光栅的两种材料。 结区域包括与电触点连通的p-n结，用于偏移和收集由吸收入射辐射引起的载流子。

    PAD-ARRAY STRUCTURE ON SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP ON SUBSTRATE, AND OPTICAL MODULE HAVING SAID PAD-ARRAY STRUCTURE
    16.
    发明公开
    PAD-ARRAY STRUCTURE ON SUBSTRATE FOR MOUNTING IC CHIP ON SUBSTRATE, AND OPTICAL MODULE HAVING SAID PAD-ARRAY STRUCTURE 有权
    PAD阵列结构上安装IC芯片上的基板，以及光学模块，该焊盘阵列结构的基底

    公开(公告)号：EP3125285A1

    公开(公告)日：2017-02-01

    申请号：EP15769376.3

    申请日：2015-03-18

    申请人： Photonics Electronics Technology Research Association

    发明人： AKAGAWA, Takeshi ,  YASHIKI, Kenichiro

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H05K1/111 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4232 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

    摘要： A pad-array arrangement structure on a substrate for mounting an IC chip on the substrate, wherein a structure with which it is possible to maximally avoid an increase in the number of wiring layers on the substrate is obtained by devising the pad arrangement in an IC pad-array region.
    A embodiment of the present invention provides a pad-array structure on a substrate for mounting an IC chip on the substrate. The present invention is characterized in that: a plurality of ground pads arrayed equidistantly in a first row, and a plurality of signal pads arrayed equidistantly in a second row on the inside of and parallel to the first row, are provided on a first circumferential edge in the pad-array region; each of the signal pads passes between two adjacent ground pads in the first row and is connected to an external circuit on the substrate; and electrical signals are input to and output from the external circuit.

    摘要翻译： 上的基片A垫阵列布置结构，用于安装在基底上的IC芯片，worin的结构与它能够最大限度地避免增加布线层的数目在基板是通过在IC制定的焊盘布置在获得 垫阵列区域。 本发明的实施例提供用于在衬底上的IC芯片的安装在基片的焊盘阵列结构。 本发明的特征在于：被设置在第一周向边缘的在第一行等距离排列接地用焊盘多个，并且在第二行等距排列在内侧并平行于第一行的信号焊盘复数， 在焊盘阵列区域; 各信号焊盘的第一行中的两个相邻接地焊盘之间穿过，并在在基片上的外部电路连接到; 和电气信号被输入到和输出从外部电路。

    PHOTOELECTRIC CONDUCTIVE MOTHERBOARD AND MODULAR SYSTEM
    18.
    发明公开
    PHOTOELECTRIC CONDUCTIVE MOTHERBOARD AND MODULAR SYSTEM 审中-公开
    模块化系统中的光电子器件

    公开(公告)号：EP3080652A1

    公开(公告)日：2016-10-19

    申请号：EP14870588.2

    申请日：2014-12-09

    申请人： Petrov, Stan C.

    发明人： Petrov, Stan C.

    IPC分类号： G02B6/43

    CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/122 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10083

    摘要： A photoelectric conductive motherboard with electronic modules. The multilayer board conducts electricity to provide power for the individual modules, and concurrently propagates light allowing the modules to communicate with each other by an integrated array of light emitters and receivers that are paired by wavelength and intensity. Large amounts of information can be transmitted between the modules simultaneously, at extremely high speeds, without the need for additional hardware.

    摘要翻译： 带电子模块的光电导电主板。 多层板进行电力以为各个模块提供电力，并且同时传播允许模块通过由波长和强度配对的发光器和接收器的集成阵列彼此通信的光。 可以以极高的速度同时在模块之间传输大量的信息，而不需要额外的硬件。

    MONOLITHIC PHYSICALLY DISPLACEABLE OPTICAL WAVEGUIDES
    19.
    发明公开
    MONOLITHIC PHYSICALLY DISPLACEABLE OPTICAL WAVEGUIDES 审中-公开
    整体式物理踵光纤

    公开(公告)号：EP3077860A1

    公开(公告)日：2016-10-12

    申请号：EP13898555.1

    申请日：2013-12-03

    申请人： Intel Corporation

    发明人： HUTCHISON, David N. ,  RONG, Haisheng ,  HECK, John

    IPC分类号： G02B6/12

    CPC分类号： G02B6/422 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/12016 ,  G02B6/1203 ,  G02B6/12033 ,  G02B6/122 ,  G02B6/14 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4266

    摘要： A portion of an optical waveguide extending laterally within a photonic integrated circuit (PIC) chip is at least partially freed from the substrate to allow physical displacement of a released waveguide end relative to the substrate and relative to an adjacent photonic device also fabricated in the substrate. The released waveguide end may be displaced to modulate interaction between the photonic device and an optical mode propagated by the waveguide. In embodiments where the photonic device is an optical coupler, employing for example an Echelle grating or arrayed waveguide grating (AWG), mode propagation through the coupler may be modulated via physical displacement of the released waveguide end. In one such embodiment, thermal sensitivity of an integrated optical wavelength division multiplexer (WDM) is reduced by displacing the released waveguide end relative to the coupler in a manner that counters a temperature dependence of the optical coupler.

    SUBSTRAT PRÉ-STRUCTURÉ POUR LA RÉALISATION DE COMPOSANTS PHOTONIQUES, CIRCUIT PHOTONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉS
    20.
    发明公开
    SUBSTRAT PRÉ-STRUCTURÉ POUR LA RÉALISATION DE COMPOSANTS PHOTONIQUES, CIRCUIT PHOTONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉS 有权
    预结构化基材生产PHOTO AMERICAN组件，例如光子电路和相应的方法

    公开(公告)号：EP3015888A1

    公开(公告)日：2016-05-04

    申请号：EP15190997.5

    申请日：2015-10-22

    申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

    发明人： HASSAN, Karim ,  SCIANCALEPORE, Corrado ,  DUPREZ, Hélène ,  BEN-BAKIR, Badhise

    IPC分类号： G02B6/30 ,  G02B6/12 ,  G02B6/124

    CPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/124 ,  G02B6/30 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12135 ,  H01S5/021 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/3031

    摘要： L'invention porte sur un substrat (S) localement pré-structuré pour la réalisation de composants photoniques (Cp1-Cp4), comportant :
    - une partie massive en silicium (10) ;
    - une première région localisée du substrat, comprenant :
    o une couche (11), dite de dissipation thermique, réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10) et formée en un matériau dont l'indice de réfraction est inférieur à celui du silicium ;
    o un guide d'ondes (12) sur la couche de dissipation thermique (11) ;

    - une deuxième région localisée du substrat, comprenant :
    o une couche d'oxyde (13) réalisée de manière localisée en surface de la partie massive (10), l'oxyde présentant une conductivité thermique inférieure à celle du matériau de la couche de dissipation thermique (11) ;
    o un guide d'ondes (14) sur la couche d'oxyde.


    L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel substrat pré-structuré, ainsi que sur un circuit photonique (Cp) réalisé sur un tel substrat.

    摘要翻译： A底本地预构造用于生产包括由硅制成的固体部分光子组件的; 衬底的第一局部区域，包括散热层，在本地化的固体部分的表面上，且由其中的材料的折射率小于硅的的方式生产; 散热层上的波导; 的底物，包括固体部分的表面上以局部方式生成的氧化层上的第二局部区域，具有的热导率小于所述散热层的材料的氧化物; 所述氧化物层上的波导。