公开(公告)号：EP0790644A3

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：EP97101426

申请日：1997-01-30

申请人： MIKROELEKTRONIK GES M B H AB

发明人： WILCZEK KLAUS-PETER

IPC分类号： H01C17/28 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/24 ,  H01L21/70 ,  H01L27/01

CPC分类号： H05K1/167 ,  H01C17/283 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/248 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1126

摘要： Verfahren zum Herstellen elektrischer Schaltkreise, welche durch Edelmetalle kontaktierte und über Leiterbahnen aus Kupfer elektrisch verbundene Widerstände und gegebenenfalls Dielektrika umfassen, wobei zumindest die Kontakte (2) der Widerstände (1) aus Edelmetall und die anschließenden Leiterbahnen (4) aus Kupfer durch Aufbringen von Pasten und deren Sintern erzeugt werden. Das Sintern der Leiterbahnen (4) aus Kupfer bei Temperaturen erfolgt oberhalb von 850°C unter Stickstoffatmosphäre, wobei eine elektrisch leitende Trennschicht (5) zwischen Edelmetallkontakten (2) und Leiterbahn (4) die Bildung eines Eutektikums Edelmetall/Kupfer verhindert.

公开(公告)号：EP0861018A2

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：EP98103046.3

申请日：1998-02-20

申请人： RICOH MICROELECTRONICS CO., LTD.

发明人： Kinoshita, Makoto

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  B41M1/10

CPC分类号： H01L24/81 ,  B41M1/10 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/8014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/207 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

摘要： An intaglio printing method and an intaglio printer are proposed, which are suitable for forming a wiring pattern and/or bumps such as bump electrodes on a print receiving material on which printing is to be performed, such as a substrate and a semiconductor package, using a paste or a fused metal. In addition, a method of forming the wiring pattern and the bumps such as bump electrodes on the printing substrate, using the intaglio printing method, a method for forming a wiring pattern, an apparatus for carrying out the method of forming the wiring pattern, the bump electrode and the wiring pattern are proposed.

摘要翻译： 凹版印刷法和凹版印刷打印机是提出一种适合用于形成布线图案和/或凸块：诸如在打印在其上的打印接受材料凸块电极将被执行，检查作为基板和半导体封装，采用 糊或熔融金属。 另外，在形成上述布线图形和所述凸块的方法：如在印刷基板凸块电极，采用凹版印刷法，用于形成布线图案的方法，以装置用于进行形成布线图案的方法，该 凸块电极和配线图案的提议。

公开(公告)号：EP0627500B1

公开(公告)日：1998-03-04

申请号：EP94108380.0

申请日：1994-05-31

申请人： FUJITSU LIMITED

发明人： Watanabe, Keiji ,  Ochiai, Masayuki ,  Yamagishi, Yasuo ,  Yano, Ei ,  Igusa, Nobuo ,  Takachi, Isamu

IPC分类号： C23G5/024 ,  C23G5/032 ,  C23G5/04

CPC分类号： C11D7/262 ,  B23K1/203 ,  C11D7/24 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/264 ,  C11D7/265 ,  C11D7/266 ,  C11D7/3227 ,  C11D7/5022 ,  C11D7/5027 ,  C11D11/0047 ,  C23G5/024 ,  C23G5/032 ,  C23G5/04 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1518

公开(公告)号：EP0681417A3

公开(公告)日：1996-08-14

申请号：EP95303068.1

申请日：1995-05-04

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： French, William ,  Lees, Stuart ,  McCall, Colin David ,  Murray, Kenneth Skene ,  Robertson, Brian

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K1/012

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  B23K1/018 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K13/0486 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

摘要： A tool for soldering pin-in-hole electronic circuit components includes a tool plate (10) with a set of holes (15) corresponding to the vias of a circuit board on which a circuit component is to be soldered. The board is aligned with the tool plate and hot gas is supplied through the set of holes to reflow solder in the vias. The tool is particularly suitable for use in removing a replacing circuit components. Use of particular gases allows soldering to be carried out without use of flux. Advantages of the tool are that it prevents burning the circuit board and/or unintentionally reflowing other circuit components mounted on the board.

摘要翻译： 用于焊接针孔电子电路部件的工具包括工具板（10），其具有与其上要焊接电路部件的电路板的通路对应的一组孔（15）。 该板与工具板对齐，热气通过一组孔提供，以在通孔中回流焊料。 该工具特别适用于去除替换电路部件。 使用特定的气体允许焊接在不使用焊剂的情况下进行。 该工具的优点在于它防止燃烧电路板和/或无意地回流安装在电路板上的其他电路部件。

公开(公告)号：EP0434135B1

公开(公告)日：1994-06-01

申请号：EP90203298.6

申请日：1990-12-13

申请人： Philips Electronics N.V.

发明人： Verguld, Martinus Maria Franciscus ,  Mollen, Hubertus Theodorus

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：EP0396806B1

公开(公告)日：1994-02-02

申请号：EP89108540.9

申请日：1989-05-12

申请人： IBM DEUTSCHLAND GMBH ,  International Business Machines Corporation

发明人： Sammet, Manfred, Dr.

IPC分类号： C03C14/00 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4867 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/08 ,  C03C2214/20 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0453559B1

公开(公告)日：1993-08-11

申请号：EP91900604.9

申请日：1990-11-14

申请人： AT&T Corp.

发明人： LYONS, Alan, Michael ,  SEGER, Stephen, George, Jr.

IPC分类号： B23K1/012 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/012 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613

摘要： Disclosed is a method for making a solder joint without flux, in the presence of an inert gas. A pair of articles (10, 20) having solder-coated surfaces are heated to melt the solder, pressure is applied to the joint region, and the articles are cooled. During the heating step, inert gas in flowed over the articles.

公开(公告)号：EP0315000B1

公开(公告)日：1991-12-27

申请号：EP88117629.1

申请日：1988-10-22

申请人： Hohnerlein, Ernst

发明人： Hohnerlein, Ernst

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/008 ,  B23K1/085 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/086

公开(公告)号：EP0447677A3

公开(公告)日：1991-12-11

申请号：EP90125458.1

申请日：1990-12-24

申请人： PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.

发明人： Nowotarski, Mark Stephen

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/0016 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/086 ,  H01L2924/00

摘要： An essentially fluxless soldering process enables a solder coating to be applied to a surface under controlled pressure conditions enabling the volume and shape of the solder to be desirably controlled. Coatings produced by essentially fluxless processes enable joining processes to be carried out in an essentially fluxless manner with highly desirable processing flexibility.

公开(公告)号：EP0387001A2

公开(公告)日：1990-09-12

申请号：EP90302375.2

申请日：1990-03-06

申请人： ELECTROVERT LTD.

发明人： Mittag, Michael T. ,  Elliott, Donald A. ,  Roberts, Alan S.

IPC分类号： H05K3/26 ,  B08B3/02

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1509

摘要： A method and apparatus for cleaning workpieces (16), particularly printed circuit boards upon which electrical components have been soldered, is capable of using a potentially flammable or explosive liquid cleaning solvent. In one embodiment, there are two immersion wash stages between which is a spray wash stage. The spray wash stage is formed as a closed chamber (28) which is sealed from the immersion wash stages by liquid seals (18,30). To reduce the danger of fire or explosion in the spray wash stage an inert gas such as Nitrogen is introduced into the closed chamber (28). In another embodiment the spray nozzles (3) are immersed in liquid solvent in a combined immersion/spray wash stage. This reduces atomization of the flammable solvent further reducing the danger of fire or explosion.

摘要翻译： 在其上的电气部件havebeen焊接用于清洗工件的方法和设备（16），特别是印刷电路板，能够利用潜在的易燃或易爆液体清洁溶剂。 在一个有所有这是一个喷雾洗涤阶段之间的两个实施方式浸没洗涤阶段。 喷雾洗涤阶段被形成为一个封闭的腔室（28），所有这一切都被从浸渍洗涤阶段由液体密封（18,30）密封。 为了减少火灾或爆炸的在喷雾洗涤阶段在惰性气体中的危险：如将氮气引入到封闭腔室（28）。 在另一实施例中的喷嘴（3）浸渍在液体溶剂中，在组合的浸泡/喷雾洗涤阶段。 这减少了易燃的溶剂进一步减少火灾或爆炸的危险雾化。