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    USE OF METALLIC TREATMENT ON COPPER FOIL TO PRODUCE FINE LINES AND REPLACE OXIDE PROCESS IN PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION
    72.
    发明公开
    USE OF METALLIC TREATMENT ON COPPER FOIL TO PRODUCE FINE LINES AND REPLACE OXIDE PROCESS IN PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCTION 审中-公开
    使用金属处理对铜箔精美的床单和OXIDVERFAHRENS的更换电路板的生产制作

    公开(公告)号：EP1332653A1

    公开(公告)日：2003-08-06

    申请号：EP01979868.5

    申请日：2001-10-17

    Applicant: Oak-Mitsui, Inc.

    Inventor： ANDRESAKIS, John, A.

    IPC: H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

    CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/064 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

    Abstract: The invention relates to the manufacture of printed circuit boards having enhanced etch uniformity and resolution. The process eliminates the need for a black oxide treatment to improve adhesion and improves the ability to optically inspect the printed circuit boards. The process is performed by conducting steps (a) and (b) in either order: a) depositing a first surface of an electrically conductive layer onto a substrate, which electrically conductive layer has a roughened second surface opposite to the first surface; b) depositing a thin metal layer onto the roughened second surface of the electrically conductive layer, which metal layer comprises a material having a different etch resistance property than that of the electrically conductive layer. Thereafter one deposits a photoresist onto the metal layer; imagewise exposes and develops the photoresist, thereby revealing underlying portions of the metal layer. The one removes the revealed underlying portions of the metal layer, thereby revealing underlying portions of the conductive layer and removes the revealed underlying portions of the conductive layer, to thereby produce a printed circuit layer.

    Etching of multi-layer metallic composite articles
    73.
    发明公开
    Etching of multi-layer metallic composite articles 审中-公开
    蚀刻为多层金属复合体

    公开(公告)号：EP1096041A3

    公开(公告)日：2001-05-09

    申请号：EP00309615.3

    申请日：2000-10-31

    Applicant: BMC Industries, Inc.

    Inventor： Whitehurst, Donald A. ,  Wyatt, Paul D. ,  Ring, Charles ,  Dufresne, Michael J. ,  Brenes, Jose F. ,  Finger, Bruce A. ,  Zeipelt, Dave ,  Borning, Jeffrey M. ,  Mattson, Dennis D.

    IPC: C23F1/02 ,  C23F1/44 ,  H05K1/00 ,  H01L21/306 ,  C23F1/36 ,  H01L23/498

    CPC classification number: C23F1/02 ,  C23F1/36 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

    Abstract: A process for the etching of multiple layers of at least two different metals, for instance a first layer of copper and a second layer of aluminium, comprises: forming a resist (10) pattern over a first layer (18) of metal, said resist pattern having a pattern of openings (14) therein, applying a first etch solution onto said resist pattern so that at least some etch solution contacts exposed areas of the first layer of metal, etching away the majority of the depth of the first metal in exposed areas of metal in the first layer of metal, applying a second etch solution onto the resist pattern the second etch solution having a rate of etch towards the first metal as compared to the first etch solution that is at least 20% less than the millimeter/minute rate of etch of the first etch solution at the same etch solution temperature, removing the second etch solution from said resist pattern after at least the first metal layer has been etched sufficiently to expose areas of a second metal layer (6) underlying the first metal layer (8) by forming an etched first metal layer, and applying a third etch solution to said etched first metal layer, the third etch solution having a faster rate of etch towards the second metal than towards the first metal to etch into said second metal layer without destroying the etched first metal layer. The first and second etch solutions comprise solutions with a pH below 10, preferably acidic solutions, and the third etch solution comprises a basic solution with a pH of at least 10.5, preferably a solution of alkali metal hydroxide with a pH of at least 11.0 containing an oxidizing agent.

    Anordnung mit einer Leiterplatte, mindestens einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper
    75.
    发明公开
    Anordnung mit einer Leiterplatte, mindestens einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper 无效
    排列与电路板，至少一个功率组件和散热器。

    公开(公告)号：EP0590354A1

    公开(公告)日：1994-04-06

    申请号：EP93114217.8

    申请日：1993-09-04

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： Wiesa, Thomas, Dipl.-Ing.

    IPC: H05K7/20

    CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745

    Abstract: Es wird eine Anordnung mit einer Leiterplatte (10), mindestens einem Leistungsbauelelment (14) und einem Kühlkörper (16) vorgeschlagen. Das Leistungsbauelement (14) ist an einer ersten Hauptoberfläche der Leiterplatte (10) auf einer ersten großflächigen Leiterbahn (120), die von den übrigen, an dieser Hauptoberfläche befindlichen Leiterbahnen elektrisch isoliert ist, oberflächenmontiert. Auf der dem Leistungsbauelement (14) gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche der Leiterplatte (10) befindet sich eine zweite großflächige Leiterbahn (130), die mit dem Kühlkörper (16) gut wärmeleitend verbunden ist. Die beiden großflächigen Leiterbahnen (120, 130) sind miteinander über Durchkontaktierungen (100) gut wärmeleitend verbunden.

    Abstract translation: 的装置，提出了具有印刷电路板（10），至少一个功率组件（14）和一个热沉（16）。 电源部件（14）是安装在上的第一大面积导体线路的印刷电路板（10）的第一主表面（120），所有这些电从位于该主表面的其它导体迹线绝缘表面。 其连接在高导热性的方式与散热片（16）的第二个大面积的导体线路（130）的所有位于所述印刷电路板（10）的功率部件（14）相对的第二主表面上。 两个大面积导体轨迹（120，130）经由通孔镀（100）彼此连接以高度导热地。

    Metallfolie mit einer strukturierten Oberfläche
    76.
    发明公开
    Metallfolie mit einer strukturierten Oberfläche 失效
    Metallfolie mit einer strukturiertenOberfläche。

    公开(公告)号：EP0508946A1

    公开(公告)日：1992-10-14

    申请号：EP92810184.9

    申请日：1992-03-12

    Applicant: Dyconex AG

    Inventor： Schmidt, Walter, Dr. ,  Martinelli, Marco

    IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

    CPC classification number: B32B15/08 ,  B29C37/0082 ,  B32B3/30 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C23F1/02 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0723

    Abstract: Die Oberfläche einer Metallfolie, wie sie namentlich als Zwischenlage in Leiterplatten Verwendung findet, wird auf photochemischem Weg aufgerauht. Die Teilschritte basieren auf gängigen Verfahrensschritten. Es werden feine Vertiefungen aus der Metallschicht herausgeätzt oder Erhöhungen aufplattiert. Die Anwendung des Verfahrens bzw. die Verwendung der Folie bei der Herstellung mehrlagiger Leiterplatten mit Schichten unterschiedlicher Wärmedehnung verbessert die Haftung mit der darauf angebrachten, nächsten Leiterbahnenlage wesentlich und verhindert ein delaminieren.

    Abstract translation: 用作电路板中的中间层的金属箔的表面以光化学方式进行粗糙化。 部分阶段基于常规工艺阶段。 从金属层中蚀刻出细小的凹陷，或者在其上镀上高度。 该方法的应用和在制造具有不同热膨胀层的多层电路板中的薄膜的使用基本上改善了对其上施加的下一个导体带材层的粘附性并防止分层。

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