公开(公告)号：EP2365743A3

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：EP11157130.3

申请日：2011-03-07

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

发明人： Saint-Patrice, Damien ,  Bolis, Sébastien ,  Jacquet, Fabrice

IPC分类号： H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/24 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Structure d'interconnexion (100) comportant :
- au moins un premier substrat (102) dont au moins une première face (110) est solidarisée à au moins une face (111) d'au moins un second substrat (104),
- au moins un via borgne (108) traversant le premier substrat et débouchant au niveau de la première face du premier substrat et d'une seconde face, opposée à la première face, du premier substrat,
- au moins un contact électrique (114, 120) disposé contre ladite face du second substrat et en regard du via borgne, et/ou contre la première face et/ou contre la seconde face du premier substrat,
- au moins un canal (116) faisant communiquer le via borgne avec un environnement extérieur à la structure d'interconnexion et/ou avec au moins une cavité formée dans la structure d'interconnexion, et s'étendant de manière sensiblement parallèle à l'une desdites faces du premier ou du second substrat.

公开(公告)号：EP3005847A1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP14801666.0

申请日：2014-04-11

申请人： Nokia Technologies OY

发明人： ALLEN, Mark Lee ,  BOWER, Chris ,  COTTON, Darryl

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0272 ,  H01L23/52 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/82862 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/82877 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A substrate (101) comprising a fluid reservoir (102) and a connected fluid channel (103), the fluid reservoir (102) positioned away from a component region (104) of the substrate (101), the fluid channel (103) configured to extend from the fluid reservoir (102) to guide an electrically conductive fluid from the fluid reservoir (102) at a reservoir end (105) of the fluid channel (103) through the fluid channel (103) to a component end (106) of the fluid channel (103), the component end (106) extending to the component region (104) of the substrate (101) to enable the formation of an electrical connection to a connector of an electronic component appropriately positioned in the component region (104), formation of the electrical connection allowing the electronic component to be interconnected to other electronic components using one or more of the fluid reservoir (102) and fluid channel (103).

摘要翻译： 包括流体储存器和连接的流体通道的基底，所述流体储存器远离所述基底的部件区域定位，所述流体通道被配置为从所述流体储存器延伸以在所述流体储存器的储存器端部处引导来自所述流体储存器的导电流体 通过流体通道的流体通道流到流体通道的部件端，部件端延伸到基板的部件区域，以使得能够形成与适当地定位在部件区域中的电子部件的连接器的电连接，形成 的电连接，允许使用一个或多个流体储存器和流体通道将电子部件互连到其他电子部件。

公开(公告)号：EP2628174A2

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：EP11833001.8

申请日：2011-09-26

申请人： Invensas Corporation

发明人： BARRIE, Keith, Lake ,  PANGRLE, Suzette, K. ,  VILLAVICENCIO, Grant ,  LEAL, Jeffrey, S.

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/831 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A die has interconnect pads on an interconnect side near an interconnect edge and has at least a portion of the interconnect side covered by a conformal dielectric coating, in which an interconnect trace over the dielectric coating forms a high interface angle with the surface of the dielectric coating. Because the traces have a high interface angle, a tendency for the interconnect materials to "bleed" laterally is mitigated and contact or overlap of adjacent traces is avoided. The interconnect trace includes a curable electrically conductive interconnect material; that is, it includes a material that can be applied in a flowable form, and thereafter cured or allowed to cure to form the conductive traces. Also, a method includes, prior to forming the traces, subjecting the surface of the conformal dielectric coating with a CF4 plasma treatment.

公开(公告)号：EP2365743A2

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：EP11157130.3

申请日：2011-03-07

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

发明人： Saint-Patrice, Damien ,  Bolis, Sébastien ,  Jacquet, Fabrice

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/24 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Structure d'interconnexion (100) comportant :
- au moins un premier substrat (102) dont au moins une première face (110) est solidarisée à au moins une face (111) d'au moins un second substrat (104),
- au moins un via borgne (108) traversant le premier substrat et débouchant au niveau de la première face du premier substrat et d'une seconde face, opposée à la première face, du premier substrat,
- au moins un contact électrique (114, 120) disposé contre ladite face du second substrat et en regard du via borgne, et/ou contre la première face et/ou contre la seconde face du premier substrat,
- au moins un canal (116) faisant communiquer le via borgne avec un environnement extérieur à la structure d'interconnexion et/ou avec au moins une cavité formée dans la structure d'interconnexion, et s'étendant de manière sensiblement parallèle à l'une desdites faces du premier ou du second substrat.

摘要翻译： 结构（100）具有其表面（110）与另一衬底（104）的面（111）成一体的衬底（102）。 电接触件（114）被布置成抵靠后者衬底的表面并靠近盲孔（108）和/或抵靠前衬底的表面和/或另一面（112）。 通道（116）提供通孔与结构之外的环境和/或形成在结构中的空腔的连通。 通道平行于基板的一个面延伸。 还包括用于实现互连结构的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP3355667A1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP17153734.3

申请日：2017-01-30

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Pfefferlein, Stefan ,  Bigl, Thomas

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82801 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/308

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren (20) zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2), bei dem ein Schaltungsträger (4) mit einer ersten Kontaktfläche (14) und mit einer zweiten Kontaktfläche (16) bereitgestellt wird. Ein Isolationskörper (26) wird auf den Schaltungsträger (4) aufgebracht, wobei der Isolationskörper (26) die erste Kontaktfläche (14) und die zweite Kontaktfläche (16) zumindest teilweise überdeckt, und wobei der Isolationskörper (26) im Bereich der beiden Kontaktflächen (14, 16) jeweils eine Aussparung (34) aufweist. In den Isolationskörper (26) wird ein fließfähiges elektrisches Leitmedium (44) eingefüllt. Die Erfindung betrifft ferner eine elektrische Schaltung (2) und ein weiteres Verfahren (60) zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2).

公开(公告)号：EP2365743B1

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：EP11157130.3

申请日：2011-03-07

申请人： Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

发明人： Saint-Patrice, Damien ,  Bolis, Sébastien ,  Jacquet, Fabrice

IPC分类号： H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/24 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP3005847A4

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：EP14801666

申请日：2014-04-11

申请人： NOKIA TECHNOLOGIES OY

发明人： ALLEN MARK LEE ,  BOWER CHRIS ,  COTTON DARRYL

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0272 ,  H01L23/52 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/82862 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/82877 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00