公开(公告)号：JP5486282B2

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：JP2009278210

申请日：2009-12-08

申请人： 荒川化学工業株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー ,  富士通テン株式会社 ,  株式会社弘輝 ,  ハリマ化成株式会社

发明人： 栄治 岩村 ,  和志 後藤 ,  進介 長坂 ,  孝恭 吉岡 ,  公孝 宇都野 ,  充男 中村 ,  輝雄 大河内 ,  真佐樹 三治 ,  拓士 助川 ,  健志 池戸 ,  善之 安藤 ,  武史 白井 ,  公章 森 ,  理枝 和田 ,  研介 中西 ,  正巳 相原 ,  聖史 隈元

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3489

公开(公告)号：JP5445716B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2013502365

申请日：2012-02-28

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 大輔 水口 ,  達也 杉浦

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/383

公开(公告)号：JP2014039012A

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：JP2013110978

申请日：2013-05-27

申请人： E.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

发明人： VINCENZO ARANCIO ,  DORFMAN JAY R

IPC分类号： H05K3/12 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F7/08 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B29C67/04 ,  C08K3/08 ,  C08L27/08 ,  C08L35/04 ,  C09D5/24 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0483 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/30 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/095 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide photonic sintering of polymer thick film conductor compositions.SOLUTION: The present invention provides a method for using a polymer thick film conductor composition to form an electrical conductor in an electrical circuit, the method subjecting the deposited thick film conductor composition to photonic sintering. The present invention also provides a method for reducing the resistance of an electrical conductor formed from a polymer thick film conductor composition, the method including the step of subjecting the electrical conductor to photonic sintering. The present invention further provides devices containing electrical conductors made by these methods.

摘要翻译： 要解决的问题：提供聚合物厚膜导体组合物的光子烧结。解决方案：本发明提供了一种使用聚合物厚膜导体组合物在电路中形成电导体的方法，该方法使沉积的厚膜导体 组成到光子烧结。 本发明还提供一种降低由聚合物厚膜导体组合物形成的电导体的电阻的方法，该方法包括使电导体进行光子烧结的步骤。 本发明还提供了包含由这些方法制成的电导体的装置。

公开(公告)号：JP2013188761A

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：JP2012054833

申请日：2012-03-12

申请人： Koki:Kk ,  株式会社弘輝

发明人： ARAI KENJI ,  FURUSAWA MITSUYASU ,  AOKI JUNICHI ,  TAKADA MAYUMI ,  NAKAZUMA MUNEHIKO

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3489 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H05K1/0346 ,  H05K13/0465

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flux in which the cracks of the flux residue can be suppressed, and which also has satisfactory solder wettability even in high temperature soldering, and to provide a solder composition.SOLUTION: A flux includes at least one polybutadiene (meth)acrylate compound selected from a group consisting of specified polybutadiene (meth)acrylate compounds and hydrogenated dimer acid. Cracks are hard to be generated in the residue flux after soldering, and also, satisfactory solder wettability can be exhibited even if reflow heating under high temperature preheating is performed in an air atmosphere.

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够抑制焊剂残渣的裂纹的焊剂，即使在高温焊接中也具有令人满意的焊料润湿性，并且提供焊料组合物。溶液：焊剂包括至少一种聚丁二烯 （甲基）丙烯酸酯化合物和氢化二聚酸组成的组中的（甲基）丙烯酸酯化合物。 在焊接后残渣焊料中难以产生裂纹，即使在空气气氛中进行高温预热时的回流加热，也能够发挥良好的焊锡润湿性。

公开(公告)号：JP5289328B2

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：JP2009544862

申请日：2007-10-11

申请人： フライズ・メタルズ・インコーポレイテッドFry’S Metals, Inc

发明人： アロラ，サニョジータ ,  フィンク，マルティナス・エヌ ,  シン，バーワ ,  ルイス，ブライアン ,  マルジ，マイケル・ティー ,  ホルツァー，ミッチェル

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/42 ,  C08K11/00 ,  H05K3/3489 ,  Y10T428/31504

公开(公告)号：JP5230312B2

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：JP2008231025

申请日：2008-09-09

申请人： 富士重工業株式会社 ,  株式会社東芝

发明人： 隆史 足立 ,  浩之 武久 ,  雄二 佐野 ,  格 千田

IPC分类号： C23C26/00

CPC分类号： C23C26/00 ,  B23K26/32 ,  B23K26/34 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3613 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  C23C4/18 ,  C23C24/04 ,  C23C24/08 ,  C23C24/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/294

公开(公告)号：JP2013099789A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：JP2013014620

申请日：2013-01-29

申请人： Senju Metal Ind Co Ltd ,  千住金属工業株式会社 ,  Denso Corp ,  株式会社デンソー

发明人： HIRANO NAOHIKO ,  TANAHASHI AKIRA ,  SAKAMOTO ZENJI ,  TSURUTA KAICHI ,  ISHII TAKASHI ,  SOGA SATOSHI

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K1/14 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34

CPC分类号： C22C13/00 ,  B21C37/02 ,  B21C37/04 ,  B22F1/0011 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C22C19/03 ,  H01L24/29

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that because a conventional method for formed solder production comprises directly introducing a given amount of metal particles into a molten solder and then dispersing the metal particles, the formed solder thus obtained contains a flux remaining in a slight amount, and consequently, soldering with the formed solder obtained by the conventional production method results in void generation or part inclination to be insufficient in bonding strength.SOLUTION: A mother alloy mixture is produced from a mixture of a thermally decomposable flux and high-melting point metal particles, is added to a large amount of a molten solder, and is stirred to produce a billet. The billet is subjected to extrusion, rolling and punching steps to form pellets or washers.

摘要翻译： 解决的问题为了解决这样的问题，由于常规的形成的焊料生产方法包括将给定量的金属颗粒直接引入熔融焊料中，然后分散金属颗粒，所形成的焊料含有焊剂 保持少量，因此，通过常规制造方法获得的形成的焊料进行焊接，导致空隙产生或部分倾斜，使其结合强度不足。 解决方案：将由可热分解助熔剂和高熔点金属颗粒的混合物制成的母合金混合物加入到大量熔融焊料中，并搅拌以产生坯料。 将坯料进行挤出，轧制和冲压步骤以形成颗粒或垫圈。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5195760B2

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：JP2009536080

申请日：2008-10-02

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 馨 今野 ,  宏樹 林 ,  崇司 川守

IPC分类号： C09J201/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  C08K3/0066 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： There are provided are an adhesive composition that keeps storage stability and further gives a cured product wherein metallic bonds are formed in the state that the cured product wets its components and is satisfactorily spread between the components (or parts), thereby turning excellent in adhesive property, electroconductivity, and reliability for mounting such as TCT resistance or high-temperature standing resistance; an electronic-component-mounted substrate using the same; and a semiconductor device. The adhesive composition comprises electroconductive particles (A) and a binder component (B), wherein the electroconductive particles (A) include a metal (a1) having a melting point equal to or higher than the reflow temperature and containing no lead, and a metal (a2) having a melting point lower than the reflow temperature and containing no lead, and the binder component (B) includes a thermosetting resin composition (b1) and an aliphatic dihydroxycarboxylic acid (b2).

公开(公告)号：JP5150912B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2009543799

申请日：2008-11-25

申请人： ハリマ化成株式会社

发明人： 俊輔 石川 ,  彬 篠塚 ,  正巳 相原

IPC分类号： B23K35/363

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3489

公开(公告)号：JP5150911B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2009543798

申请日：2008-11-25

申请人： ハリマ化成株式会社

发明人： 俊輔 石川 ,  彬 篠塚 ,  正巳 相原

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3489