公开(公告)号：JP4799881B2

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：JP2005048662

申请日：2005-02-24

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 洋一 上郡山 ,  克彦 吉丸 ,  隆 向野 ,  幹正 堀内 ,  純和 尾形 ,  裕樹 澤本 ,  圭 穴井

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  B41J2/01 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/322 ,  C09D11/326 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01B1/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP4593123B2

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：JP2004036213

申请日：2004-02-13

Applicant: ハリマ化成株式会社 ,  株式会社デンソー

Inventor： 泰徳 二宮 ,  直人 塩井 ,  信人 寺田 ,  真志 都外川

IPC: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0239

公开(公告)号：JP2010245517A

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：JP2010058279

申请日：2010-03-15

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： NIKI NORIO ,  ISHIDA ATSUSHI ,  TOMINAGA RYOJIRO

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/387 ,  H05K3/422 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1168

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve good adhesiveness of a metal film and insulation layer even in a via hole. SOLUTION: The method for manufacturing a substrate with a metal film includes preparation of a first insulation layer 31, formation of a first conductive circuit 21 on the first surface of the first insulation layer 31, formation of a second insulation layer 32 on the first surface of the first insulation layer 31 and on the first conductive circuit 21, formation of a through-hole (a via hole 41) tapered from the first surface toward the first conductive circuit 21 in the second insulation layer 32, formation of a composition containing a polymerization initiator and a polymerizable compound on an inner wall of the through hole, formation of a graft polymer 411 on the inner wall of the through-hole by irradiating energy on the composition, application of a plating catalyst 412 on the graft polymer 411, and formation of an electroless-plated film 413 on the inner wall of the through hole. The first surface of the first insulation layer 31 faces to the second surface of the second insulation layer 32. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：即使在通孔中也能实现金属膜和绝缘层的良好的粘附性。 解决方案：用金属膜制造衬底的方法包括制备第一绝缘层31，在第一绝缘层31的第一表面上形成第一导电电路21，在第一绝缘层31上形成第二绝缘层32 第一绝缘层31的第一表面和第一导电电路21上形成在第二绝缘层32中从第一表面向第一导电电路21渐缩的通孔（通孔41），形成 在通孔的内壁上含有聚合引发剂和可聚合化合物的组合物，通过在组合物上照射能量在通孔的内壁上形成接枝聚合物411，在接枝聚合物上施加电镀催化剂412 411，在通孔的内壁上形成无电镀膜413。 第一绝缘层31的第一表面面向第二绝缘层32的第二表面。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4473486B2

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：JP2001574362

申请日：2001-04-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 卓 伊藤 ,  昌之 原 ,  広作 永野 ,  賢 西中

IPC: B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B27/06 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721

Abstract: A multilayer structure comprising a conductor layer, an adhesive layer, and a polymer film layer interposed between the conductor layer and the adhesive layer. The multilayer structure can be used to provide a multilayer wiring board having excellent electrical properties and an excellent balance of physical properties, high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small-diameter via, uniform insulating layer thickness, an appropriately low coefficient of linear expansion, and stable adhesiveness between a metal and the polymer film. The polymer film layer may contain at least one repeating unit represented by formula (1) in the molecule. The present invention also provides a multilayer wiring board obtained from the multilayer structure.

公开(公告)号：JPWO2008087986A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2008554064

申请日：2008-01-16

Applicant: 日本化学工業株式会社

Inventor： 尚昭 成重 ,  尚昭 成重 ,  田邉　信司 ,  信司 田邉

IPC: C09C3/08 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  C09C1/02 ,  C09C1/36

CPC classification number: C01G23/006 ,  C01P2002/34 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C08K9/04 ,  C09C1/00 ,  C09C1/36 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/1236 ,  H01G4/206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本発明は、ペロブスカイト型複合酸化物のBa、Ca、Sr及びMg等のAサイト金属の溶出を効果的に抑制し、特に複合誘電体の無機充填材として好適に使用することができる無機充填材を提供することを目的とする。本発明の無機充填材は、チタネート系カップリング剤を溶媒中で加水分解することにより被覆処理されたペロブスカイト型複合酸化物からなることを特徴とし、該無機充填材は水への分散時になすpHが8.5以下で、また、前記溶媒は水であることが好ましい。

公开(公告)号：JP2010013789A

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：JP2009179927

申请日：2009-07-31

Applicant: Ppg Ind Ohio Inc ,  ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： LAWTON ERNEST L ,  RAU ROBERT B

IPC: D06M13/11 ,  D06M23/08 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C09D7/12 ,  C09D193/04 ,  C09D201/00 ,  D06M13/00 ,  D06M13/513 ,  D06M15/227 ,  D06M15/53 ,  D06M15/61 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/47 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a good wet-out and wet-through of a matrix material, suppressing wear and break of glass fibers, compatible with wide range of several matrix materials and giving good hydrolytic stability. SOLUTION: Provided is the fiber strand comprising at least one fiber at least partially coated with a composition formed from at least one rosin, at least one cationic lubricant, at least one film forming material, at least one organosilane coupling agent, and at least one dispersion of polymeric particles. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供基体材料的良好的润湿和湿透，抑制与宽范围的几种基质材料相适应并且具有良好的水解稳定性的玻璃纤维的磨损和断裂。 解决方案：提供包含至少一种纤维的纤维束，所述至少一种纤维至少部分地涂覆有由至少一种松香，至少一种阳离子润滑剂，至少一种成膜材料，至少一种有机硅烷偶联剂和 聚合物颗粒的至少一种分散体。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4325337B2

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：JP2003327970

申请日：2003-09-19

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 吉宏 中村 ,  宜行 南 ,  天羽　　悟 ,  永井　　晃 ,  盛道 海野

IPC: C08J5/24 ,  C08L101/00 ,  B32B7/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/02 ,  C08K5/03 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5425 ,  C08K9/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: There are provided a resin composition comprising a crosslinking component with a weight average molecular weight of 1,000 or less having a, plurality of styrene groups and represented by the following formula: wherein R is a hydrocarbon skeleton, each of R 1 s is a hydrogen atom or a hydrocarbon group, each of R 2 , R 3 and R 4 is a hydrogen atom or an alkyl group, m is an integer of 1 to 4, and n is an integer of 2 or more, at least one high-molecular weight compound, an inorganic filler, and at least one treating agent for said inorganic filler; its cured product; and a prepreg, a laminate sheet having a conductor layer, and a multilayer printed wiring board obtained by processing the conductor layer of the laminate sheet into wiring.

公开(公告)号：JPWO2007032424A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：JP2007535527

申请日：2006-09-14

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 後藤　信弘 ,  信弘 後藤 ,  博司 幸柳 ,  博司 幸柳 ,  剛之 小林 ,  剛之 小林 ,  克 瓶子 ,  克 瓶子

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08K5/31 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/50 ,  C08K9/06

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B27/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/31678

Abstract: エポキシ系樹脂と無機充填剤とを含む樹脂組成物であって、例えばその硬化物表面に第2の層が形成された場合に、硬化物と第2の層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板を提供する。エポキシ系樹脂と、エポキシ系樹脂の硬化剤と、イミダゾールシラン処理されており、かつ平均粒子径が5μm以下であるシリカとを含有する樹脂組成物であって、エポキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂の硬化剤からなる混合物100重量部に対し、シリカを0.1〜80重量部の割合で含有する、樹脂組成物。

公开(公告)号：JPWO2006038262A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2005509258

申请日：2004-09-30

Applicant: セラミッション株式会社

Inventor： 正和 竹本 ,  正和 竹本 ,  内藤　貴 ,  貴 内藤 ,  竜三 金子 ,  竜三 金子

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/161

Abstract: 【課題】耐熱性が高く、部品実装時には鉛フリー半田による高温度実装にも耐え、高い難燃性を有し、かつ、コストの低減した無機系のソルダーレジスト塗料、該塗料からなる硬化物及び該塗料からなる被膜を備えたプリント配線板を提供する。【解決手段】アルコキシシラン化合物の部分加水分解物と有機溶剤とからなる第一液及びアルコキシチタンと有機溶剤とからなる第二液とから構成される二液タイプのソルダーレジスト塗料において、第一液及び/又は第二液にチタン酸カリウム繊維を含有せしめたものである。第一液及び/又は第二液に、カオリン粉末、アルミナ粉末、カップリング剤処理水酸化アルミニュウム粉末、表面疎水化処理をしたフュームドシリカ粉末、エチルセルロース粉末、顔料等を含有することができる。そして、該二液タイプのソルダーレジスト塗料から形成させた硬化物及び該ソルダーレジスト塗料から形成させた被膜を備えたプリント配線板である。【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2005044931A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：JP2005515254

申请日：2004-10-22

Applicant: 日鉱金属株式会社

Inventor： 寿文 河村 ,  寿文 河村 ,  伊森　徹 ,  徹 伊森

IPC: B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C09D11/38 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/124

Abstract: 基板上に均一に、かつ優れた密着性をもって配線パターンを形成するためのインクジェット用インク組成物を提供し、またそのインク組成物を使用して配線パターンを形成する方法を提供することを目的とする。前記インク組成物は、基板上に配線パターンを描画するためのインクジェット用インク組成物において、活性化剤カップリング剤としてアゾール系シランカップリング剤を含むことを特徴とするインク組成物である。