公开(公告)号：JP2016103071A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：JP2014239809

申请日：2014-11-27

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 井手 達也 ,  石垣 利昌 ,  園田 大介

IPC: G01B7/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  G06F3/044 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2255/24 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/542 ,  B32B2457/20 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】製造コストの抑制が可能な位置座標検出基材及び表示装置を提供する。 【解決手段】第1基材と、前記第1基材に対して金属で形成され、位置座標を検出する検出電極と、前記第1基材及び前記検出電極に対向し、樹脂を含む接着層と、前記接着層を介して前記検出電極に接着された第2基材と、を備え、前記検出電極を前記第1基材から剥離するのに必要な力をAとし、前記接着層を前記第1基材から剥離するのに必要な力をBとし、前記第2基材を前記接着層から剥離するのに必要な力をCとした場合に、A>B又はA>Cの関係を満たす、位置座標検出基材。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以抑制制造成本的位置坐标检测基板和显示装置。解决方案：提供一种位置坐标检测基板，包括：第一基板; 检测电极，其相对于所述第一基板由金属形成，以检测位置坐标; 与第一基板和检测电极相对并包括树脂的粘合剂层; 以及第二基板，其经由粘合层粘附到检测电极，其中当将检测电极从第一基板剥离所需的力为A时，从第一基板剥离粘合层所需的力为B， 并且从粘合层剥离第二基板所需的力为C，满足A> B或A> C的关系。图3

公开(公告)号：JP2016025080A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2015136745

申请日：2015-07-08

Applicant: 李 政道

Inventor： 李 政道

IPC: F21S2/00

CPC classification number: G02B6/0088 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02F1/133524 ,  G02F1/133603 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/647 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/05 ,  G02B6/0085 ,  G02F1/1336 ,  G02F1/133608 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/302

Abstract: 【課題】従来のバックライト装置では軽量化と薄化が難しいという問題点を解決する。 【解決手段】本発明のバックライト装置は、背板1、発光モジュール2と光学モジュールを含み、背板1には第一部11と第二部12が含まれ、第二部12は第一部11の外周に連接され、第一部11と第二部12は共同で一個の混光腔Sを形成し、絶縁層13は第一部11が混光腔Sの中に位置する一個の表面上に形成されたり、または第二部12が混光腔Sの中に位置する一個の表面上に形成され、発光モジュール2には少なくとも一個の導電回路21と一個の発光ダイオード22が含まれ、発光ダイオード22は導電回路21に電気的に接続され、導電回路21は絶縁層13の上に成形され、光学モジュール3は背板1に結合され、さらに混光腔Sの上部に位置するように構成されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：解决现有技术中难以形成轻量化和薄型化的背光装置中存在的问题。本发明的背光装置包括背板1，发光模块2 背光板1包括第一部分11和第二部分12.第二部分12协作地连接到第一部分11的外周，第一部分11和第二部分12形成一个混合 光腔S一起形成在第一部分11位于混合光腔S中的一个表面上或第二部分12位于混合光腔S中的一个表面上的绝缘层13，发光模块2 包括至少一个导电电路21和一个发光二极管22，发光二极管22电连接到导电电路21，导电电路21形成在绝缘层13上，光模块3是连接 形成在背板1上并且被构造成位于混合光腔S的上部。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2015534217A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2015531859

申请日：2013-09-13

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ミンスー・カン ,  ドゥクス・オー ,  スン−リュン・リム ,  ドン−ヒュク・ホ

IPC: H05B33/26 ,  F21V23/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05B33/28

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/20 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/15 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/06 ,  H05B33/145 ,  H05B33/28 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  Y02P70/611

Abstract: 有機発光素子(OLED)を利用した照明モジュールに関し、より詳しくは、OLED照光板のガラス基板上に形成された電極パッドに安定的に電源供給端子を連結できるようにした、有機発光素子を利用した照明モジュールに関して開示する。

Abstract translation: 它使用有机发光器件（OLED）涉及照明模块，并且更具体地，涉及能够耦合稳定电源端子于形成在OLED照明板的玻璃基板上的电极焊盘，使用有机发光元件 它公开了一种相对于所述照明模块。

公开(公告)号：JP5776971B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2011109367

申请日：2011-05-16

Applicant: NLTテクノロジー株式会社

Inventor： 藤田 明

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G06F1/16 ,  G02F1/13338 ,  H05K3/321 ,  G02F2201/50 ,  H05K2201/10128

公开(公告)号：JP2014232733A

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：JP2014151370

申请日：2014-07-25

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所 ,  Semiconductor Energy Lab Co Ltd

Inventor： YAMAZAKI SHUNPEI ,  FUKUNAGA KENJI

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/26 ,  G01N33/497 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L31/12 ,  H01L51/50 ,  H04N5/70 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01L51/524 ,  G01N33/497 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3227 ,  H01L27/3262 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/3288 ,  H01L27/329 ,  H01L31/153 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】画質の均質性の高い発光装置を提供する。【解決手段】発光素子102の形成された基板(第1の基板)101に向かい合ってプリント配線板(第2の基板)107が設けられる。プリント配線板107上のPWB側配線(第2の配線群)110は異方導電性フィルム105a、105bにより素子側配線(第1の配線群)103、104と電気的に接続される。このとき、PWB側配線110として低抵抗な銅箔を用いるため、素子側配線103、104の電圧降下や信号遅延を低減することができ、画質の均質性の向上及び駆動回路部の動作速度の向上が図れる。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高图像均匀性的发光装置。解决方案：设置印刷线路板（第二基板）107，以面向设置有发光元件的基板（第一基板）101 印刷电路板107上的PWB侧布线（第二布线组）110通过各向异性导电膜105a和105b与元件侧布线（第一布线组）103和104电连接。 对于PWB侧布线110使用低电阻铜箔可以减小元件侧布线103和104中的电压降和信号延迟，并且可以提高图像质量的均匀性和驱动器电路部分的操作速度。

公开(公告)号：JP2014098903A

公开(公告)日：2014-05-29

申请号：JP2013251732

申请日：2013-12-05

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： OKAMOTO TOMOHIRO ,  ARAI YASUYUKI ,  KAWAMATA IKUKO ,  MIYAGUCHI ATSUSHI ,  MORIYA YOSHITAKA

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  G09G3/20

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/167 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04102 ,  G09G3/2096 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/36 ,  G09G3/3611 ,  G09G5/003 ,  G09G5/39 ,  G09G2300/0421 ,  G09G2300/0478 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1225 ,  H05K2201/10128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device for reducing the breakage of a drive circuit when a panel having flexibility is handled, or to provide a display device having a simplified structure.SOLUTION: The display device includes: a flexible display panel including a display unit in which scanning lines and signal lines cross each other; a support for supporting an end of the flexible display panel; a signal line drive circuit for outputting a signal to the signal line, which is provided at the support; and a scanning line drive circuit for outputting a signal to the scanning line, which is provided at a flexible surface of the display panel in a direction which is substantially perpendicular to the support.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于在处理具有灵活性的面板时减少驱动电路的断裂的显示装置，或提供具有简化结构的显示装置。解决方案：显示装置包括：柔性显示面板，包括： 显示单元，其中扫描线和信号线彼此交叉; 用于支撑柔性显示面板的端部的支撑件; 信号线驱动电路，用于输出信号到所述信号线，所述信号线设置在所述支持体上; 以及扫描线驱动电路，用于将信号输出到扫描线，扫描线设置在显示面板的柔性表面上，所述扫描线基本上垂直于支撑件。

公开(公告)号：JP5492862B2

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：JP2011247238

申请日：2011-11-11

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 舜平 山崎 ,  健司 福永

IPC: G09F9/30 ,  H05B33/04 ,  G01N33/497 ,  G09F9/00 ,  H01L27/32 ,  H01L31/12 ,  H01L51/50 ,  H04N5/70 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14

CPC classification number: H01L51/524 ,  G01N33/497 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3227 ,  H01L27/3262 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/3288 ,  H01L27/329 ,  H01L31/153 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5315 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A light-emitting device having the quality of an image high in homogeneity is provided. A printed wiring board (second substrate) (107) is provided facing a substrate (first substrate) (101) that has a luminous element (102) formed thereon. A PWB side wiring (second group of wirings) (110) on the printed wiring board (107) is electrically connected to element side wirings (first group of wirings) (103, 104) by anisotropic conductive films (105a, 105b). At this point, because a low resistant copper foil is used to form the PWB side wiring (110), a voltage drop of the element side wirings (103, 104) and a delay of a signal can be reduced. Accordingly, the homogeneity of the quality of an image is improved, and the operating speed of a driver circuit portion is enhanced.

公开(公告)号：JP2013545140A

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：JP2013538248

申请日：2011-11-10

Applicant: ヴァレオ システム テルミク

Inventor： タン、デュ、ウイン

IPC: G09F9/00 ,  B60K35/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: F21S48/321 ,  B60K35/00 ,  B60K37/06 ,  B60K2350/2039 ,  B60K2350/302 ,  F21V29/00 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  G09F13/22 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本発明は、エンクロージャを形成するハウジングと、ハウジングの前面の表示面と、ハウジング内に配置されたプリント回路基板と、表示面用のバックライト源を形成し、かつ、プリント回路基板の面に配置された、少なくとも１つの発光ダイオードと、を備える表示画面に関する。 表示画面は、プリント回路基板が、片面プリント回路基板であり、表示画面が、少なくとも１つの発光ダイオードを保持する面の反対側のプリント回路基板の面に接して配置された熱伝導プレートを備え、また、表示画面が、第２の両面プリント回路基板も備え、第２の両面プリント回路基板が、片面プリント回路基板よりも小さな面積を有し、少なくとも１つの電気的接続によって前記片面プリント回路基板に接続され、表示面のバックライティングを制御する少なくとも１つの要素を保持する、ことを特徴とする。

公开(公告)号：JPWO2011070709A1

公开(公告)日：2013-04-22

申请号：JP2011516907

申请日：2010-10-29

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 裕己 北山 ,  裕己 北山 ,  宗彦 小川 ,  宗彦 小川 ,  智也 石川 ,  智也 石川 ,  寛 小嶋 ,  寛 小嶋 ,  西　和義 ,  和義 西 ,  透 須山 ,  透 須山

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K7/20963 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本発明は、表示パネルモジュールにおいて、表示パネルの取れ数を減らすことなく、駆動回路素子の放熱性を高め、表示回路素子の員数を削減できる表示パネルモジュールを提供することを目的とする。本発明の表示パネルモジュールは、フィルムパッケージ(5)と、表示パネル(9)と、フィルムパッケージ(5)と接続された複数の電極と、電極より広いピッチで配設され、表示パネル(9)と接続された複数の電極とを有し、フィルムパッケージ(5)と表示パネル(9)との間で画素データの中継を行うフレキシブルプリント基板(10)とを備える。

公开(公告)号：JP2012226058A

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：JP2011092378

申请日：2011-04-18

Applicant: Japan Display East Co Ltd ,  株式会社ジャパンディスプレイイースト

Inventor： YAMAGISHI YASUHIKO

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/3297 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a display device to reduce cost by expanding a wiring area on a board and narrowing a board width.SOLUTION: A display device includes a display panel, a circuit board, and a flexible printed board 11 that connects the circuit board with the display panel and the circuit board and flexible printed board 11 are electrically connected with an anisotropic conductive film. Crimp terminals 15 in a mounting area of the flexible printed board 11 and crimp dummy terminals 16 outside the mounting area are provided in the circuit board. Part of the crimp dummy terminals are made to be test terminals 18 for crimp resistance measurement. On the board, the crimp terminals 15 and test terminals 18 are electrically wired.

Abstract translation: 要解决的问题：为了使显示装置小型化，通过扩大板上的布线面积并使板宽度变窄来降低成本。 解决方案：显示装置包括显示面板，电路板和连接电路板与显示面板的柔性印刷电路板11，电路板和柔性印刷电路板11与各向异性导电膜电连接。 柔性印刷电路板11的安装区域中的压接端子15和安装区域外的压接虚拟端子16设置在电路板中。 压接虚拟端子的一部分被制成用于卷曲电阻测量的测试端子18。 在电路板上，压接端子15和测试端子18被电连接。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT