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公开(公告)号:JP6047102B2
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:JP2013548020
申请日:2011-12-08
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H05K1/0263 , H05K3/22 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15192 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0195 , H05K2203/1126 , Y10T29/49124
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14.大容量モジュールの周辺回路用の回路基板、及び当該回路基板を用いる周辺回路を含む大容量モジュール 有权
Title translation: 一种电路板,用于高容量模块的外围电路,和质量模块,其包括使用该电路板的外围电路公开(公告)号:JP5784722B2
公开(公告)日:2015-09-24
申请号:JP2013522562
申请日:2012-06-06
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/642 , H01L25/162 , H01L25/165 , H05K1/0263 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L24/45 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/0207 , H05K1/0231 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/162 , H05K2201/068 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K3/0061
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公开(公告)号:JPWO2019082916A1
公开(公告)日:2019-11-14
申请号:JP2018039445
申请日:2018-10-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/111 , C04B35/638 , C04B35/645
Abstract: 本発明の配向セラミック焼結体の製法は、(a)配向セラミック焼結体に焼成する前のセラミック成形体を作製する工程と、(b)セラミック成形体を一対の離型シートで挟んでホットプレス焼成炉内に配置し、一対の離型シートを介してセラミック成形体を一対のパンチで加圧しながらホットプレス焼成して配向セラミック焼結体を得る工程と、を含む。離型シートは、厚み75μmで表面の算術平均粗さRaが0.03μmのPETフィルムで挟んだ後、厚み10mmで表面の算術平均粗さRaが0.29μmのステンレス鋼板に載せて真空パックし、200kg/cm 2 で静水圧プレスを行った後のステンレス鋼板側とは反対側の面の断面曲線の最大断面高さPtが、0.8μm以下のものである。
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公开(公告)号:JP2019081704A
公开(公告)日:2019-05-30
申请号:JP2019031456
申请日:2019-02-25
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/645 , B28B3/00 , C04B35/111
Abstract: 【課題】配向セラミック焼結体の表面の結晶方位が内部の結晶方位とずれるのを抑制する。 【解決手段】本発明の配向セラミック焼結体の製法は、(a)配向セラミック焼結体に焼成する前のセラミック成形体を作製する工程と、(b)セラミック成形体を一対の離型シートで挟んでホットプレス焼成炉内に配置し、一対の離型シートを介してセラミック成形体を一対のパンチで加圧しながらホットプレス焼成して配向セラミック焼結体を得る工程と、を含む。離型シートは、厚み75μmで表面の算術平均粗さRaが0.03μmのPETフィルムで挟んだ後、厚み10mmで表面の算術平均粗さRaが0.29μmのステンレス鋼板に載せて真空パックし、200kg/cm 2 で静水圧プレスを行った後のステンレス鋼板側とは反対側の面の断面曲線の最大断面高さPtが、0.8μm以下のものである。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JPWO2017145802A1
公开(公告)日:2019-01-17
申请号:JP2017004891
申请日:2017-02-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C30B25/20 , C23C16/34 , H01L33/32 , H01L21/205 , C30B29/38
Abstract: それを用いて発光素子や太陽電池等のデバイスを作製した場合に、高い発光効率や高い変換効率等の優れた特性が得られる多結晶窒化ガリウム自立基板が提供される。本発明の多結晶窒化ガリウム自立基板は、略法線方向で特定結晶方位に配向した複数の窒化ガリウム系単結晶粒子で構成され、上面及び底面を有する。前記上面の電子線後方散乱回折法(EBSD)の逆極点図マッピングによって測定した各窒化ガリウム系単結晶粒子の結晶方位が特定結晶方位から様々な角度で傾斜して分布し、その平均傾斜角が0.1°以上1°未満であり、かつ、前記上面に露出している窒化ガリウム系単結晶粒子の最表面における断面平均径D T が10μm以上である。
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公开(公告)号:JPWO2017057273A1
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:JP2016078267
申请日:2016-09-26
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B35/117 , H02N13/00 , C04B35/111
CPC classification number: H01L21/6833 , B32B18/00 , C04B35/101 , C04B35/111 , C04B35/1115 , C04B35/6262 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/645 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/322 , C04B2235/3262 , C04B2235/445 , C04B2235/5292 , C04B2235/5296 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6586 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/787 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/52 , H01L21/683 , H02N13/00
Abstract: 本実施形態の静電チャック10は、誘電体層12とセラミックス層16との間に静電電極14が存在している。誘電体層12は、X線を照射したときの2θ=20°〜70°の範囲におけるX線回折プロファイルを用いてロットゲーリング法により求めたc面配向度が5%以上の面を有する配向アルミナ焼結体からなる。セラミックス層16は、誘電体層12のウエハー載置面12aとは反対側の面に一体化されている。
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公开(公告)号:JPWO2016182011A1
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:JP2017517974
申请日:2016-05-12
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/115
CPC classification number: C01F7/02 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C04B35/115 , G01N23/207 , G02B1/02
Abstract: 本発明のアルミナ焼結体は、X線を照射したときの2θ=20°〜70°の範囲におけるX線回折プロファイルを用いてロットゲーリング法により求めたc面配向度が5%以上の面を有し、Mg,Fを含み、Mg/Fの質量比が0.05〜3500、Mgの含有量が30〜3500質量ppmであり、結晶粒径が15〜200μmであり、縦1340.4μm×横1607.0μmの視野を倍率500倍で撮影した写真を目視したときの直径1μm以上の気孔が50個以下である。本発明のアルミナ焼結体は、厚み0.5mmとしたとき、波長300nm〜1000nmにおける直線透過率が60%以上となる。つまり、本発明のアルミナ焼結体は、c面配向度が5%以上であっても直線透過率は高いため透明性に優れる。
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