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    電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法
    15.
    发明专利
    電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法 审中-公开
    电子元件内置印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015076599A

    公开(公告)日：2015-04-20

    申请号：JP2014067221

    申请日：2014-03-27

    Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

    Inventor： キム、ムーン イル

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/0133 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4661 ,  Y10T29/49139

    Abstract: 【課題】本発明は電子部品が内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の電子部品内蔵印刷回路基板は、キャビティが設けられ、上下面に内部回路層が形成されるコアと、該キャビティに挿入され、外周面に弾性体が設けられる電子部品と、コアの上下部に積層された絶縁層と、この絶縁層上にパターニングされた外部回路層と、絶縁層に内部回路層と外部回路層とを電気的に接続するビアとを含み、ビアのうち、電子部品と接触されるビアは弾性体を貫いて接続される。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种其中结合有电子部件的印刷电路板，并提供印刷电路板的制造方法。本发明的电子部件内置印刷电路板包括：提供的芯部 具有空腔，其中内电路层形成在上表面和下表面上的芯体; 插入到所述空腔中的电子部件，其中在外周面上设置有弹性体的所述电子部件; 绝缘层层压在芯的上部和下部; 分别在绝缘层上图案化的外部电路层; 和通孔，它们位于绝缘层处并将内部电路层与外部电路层电连接。 与电子部件接触放置的一些通孔使得电连接穿过弹性体。

    防湿絶縁材料
    18.
    发明专利
    防湿絶縁材料 有权

    公开(公告)号：JPWO2012053483A1

    公开(公告)日：2014-02-24

    申请号：JP2012539721

    申请日：2011-10-17

    Applicant: 昭和電工株式会社

    Inventor： 一彦 大賀 ,  一彦 大賀 ,  律子 東 ,  律子 東

    IPC: C08L53/02 ,  C08K5/01 ,  C08L101/12 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H01B7/28 ,  C09D7/20 ,  C09D7/65 ,  C09D153/02 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  C08L57/02 ,  C08K5/01

    Abstract: ディスペンサーにより容易に塗布可能である粘度範囲において、塗布・乾燥後に十分な防湿性能を発現する厚みが確保できる固形分濃度であり、かつ、ガラス基材やポリイミドへの密着性および長期絶縁信頼性に優れた防湿絶縁材料、および該防湿絶縁材料によって絶縁処理された電子部品を提供する。スチレン系熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、および溶媒を含む防湿絶縁材料であって、前記溶媒が80℃以上110℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒(例えば、メチルシクロヘキサン、シクロヘキサン)を含むことを特徴とする。前記溶媒は、好ましくは、さらに110℃以上140℃未満の沸点を有する脂肪族炭化水素系溶媒(例えば、エチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン)を含む。

    Structure
    19.
    发明专利
    Structure 有权
    结构体

    公开(公告)号：JP2014029893A

    公开(公告)日：2014-02-13

    申请号：JP2012154170

    申请日：2012-07-09

    Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

    Inventor： OKAJIMA YUSUKE ,  TAKEBE HIROYUKI ,  KATAYAMA TOMOFUMI

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  B29C45/0053 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/105 ,  H05K3/185 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure capable of keeping conductive connection even when external pressure is applied to the structure.SOLUTION: A structure 10 includes a molded material including a through hole 1, a conductive pattern 3 that is provided on the inner wall of the through hole 1 and that performs conductive connection between two faces upon which the through hole 1 opens, and an elastic body 4 that fills up the through hole 1, and the elastic body 4 is made of a material that is easily deformed against external pressure as compared with the molded material.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供即使当施加外部压力时也能够保持导电连接的结构。结构：结构10包括模制材料，其包括通孔1，导电图案3，其设置在内壁上 并且在通孔1打开的两个面之间进行导电连接，以及填充通孔1的弹性体4，弹性体4由容易变形的材料制成， 压力与模制材料相比。

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