公开(公告)号：JP6435556B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016565093

申请日：2014-12-19

申请人： インテル アイピー コーポレーション

发明人： ゲイッスラー、クリスチャン ,  セイデマン、ジョージ ,  レイングルバー、クラウス

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6293812B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2016077421

申请日：2016-04-07

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： シュエ シャオジエ ,  ディパク セングプタ

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G01P15/08 ,  G01C19/5783 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/552 ,  B81B7/0048 ,  B81B7/007 ,  H01L23/043 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018503242A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017526969

申请日：2015-11-19

申请人： デカ テクノロジーズ インコーポレイテッド

发明人： ビショップ, クレイグ ,  ボーラ, バイブハフ ジョガ シン ,  スカンラン, クリストファー エム. ,  オルソン, ティモシー エル.

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01N21/956

CPC分类号： H01L22/12 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/12 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： 複数の特有の半導体パッケージのための自動光学検査(AOI)の方法は、再構成ウェハとして形成された複数の半導体ダイを準備することを含むことがあり得る。複数のユニット固有パターンが、複数の半導体ダイのうちの1つずつの上にユニット固有パターンを形成することにより形成されることが可能となり、このユニット固有パターンのうちの1つずつがその対応する半導体ダイに合うようにカスタマイズされる。複数の画像は、複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対する画像を獲得することにより獲得され得る。複数の特有の参照標準が複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対して特有の参照標準を作成することにより作成され得る。欠陥は、複数の特有の参照標準のうちの1つを複数のユニット固有パターンのうちの1つずつに対する複数の画像のうちの対応する1つと比較することにより複数のユニット固有パターンの中で検出され得る。

公开(公告)号：JP2017127308A

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：JP2017030653

申请日：2017-02-22

申请人： ライフ テクノロジーズ コーポレーション

发明人： ロスバーグ,ジョナサン,エム. ,  ヒンズ,ヴォルフガング ,  ジョンソン,キム,エル. ,  ビュステイロ,ジェームス

IPC分类号： G01N27/414 ,  C12M1/00

CPC分类号： G01N27/4148 ,  C12Q1/6818 ,  C12Q1/6874 ,  G01N27/4145 ,  G01N33/54373 ,  G01N33/5438 ,  H01L27/088 ,  H01L29/78 ,  H01L29/42324 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T436/22

摘要： 【課題】分析物測定のための大規模FETに関する方法および装置の提供。 【解決手段】化学物質検出器用の読み出し回路であって、供給電圧に連結される第1の演算増幅器であって、前記第1の演算増幅器が第1の入力及び第1の出力を有し、前記第1の入力が前記化学物質検出器の第1の読み出し信号線に連結される、第1の演算増幅器と、前記供給電圧に連結される第2の演算増幅器であって、前記第2の演算増幅器が第2の入力及び第2の出力を有し、前記第2の出力が前記化学物質検出器の第2の読み出し信号線に連結される、第2の演算増幅器と、それぞれ、前記第1の出力及び前記第2の入力に連結される第1の端子及び第2の端子を有する第1のトランジスタと、前記第2の入力と前記供給電圧との間に連結される電流シンクと、を備え、前記第1の出力が出力信号線に連結される、読み出し回路を提供する。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017514317A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2017506248

申请日：2014-05-06

申请人： インテル コーポレイション ,  インテル コーポレイション

发明人： カムゲイング，テレスフォー ,  エー． エルシェルビニ，アデル ,  エー． エルシェルビニ，アデル ,  ダブリュー． フランク，トーリー ,  ダブリュー． フランク，トーリー

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q23/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  G06F1/1613 ,  G06Q30/02 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/562 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511

摘要： 本開示の実施形態は、アンテナ並びに関連する技術及び構成を有する多層パッケージを記載している。1つの実施形態においては、集積回路(IC)パッケージアセンブリは、第1の側及びその第1の側に対向して配置されている第2の側を有する第1の層と、第1の層の第1の側と結合されている第2の層と、第2の層と結合されている第1の層の第2の側と1つ又は複数のアンテナ素子と、第1の層の第2の側と結合されている第3の層とを含み、第1の層は引張係数を有している補強層であり、その引張係数は第2の層及び第3の層の引張係数よりも大きくなっている。他の実施形態は明細書において説明され、特許請求の範囲に記載される。

公开(公告)号：JP2016539698A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2016534674

申请日：2014-11-24

申请人： エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

发明人： ガファリ、ルーズベ

IPC分类号： A61B5/0408 ,  A61B1/00 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/0478 ,  A61B5/0492 ,  A61B5/07 ,  A61N1/05

CPC分类号： A61B5/683 ,  A61B1/05 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/01 ,  A61B5/03 ,  A61B5/04087 ,  A61B5/053 ,  A61B5/6821 ,  A61B5/6833 ,  A61B5/6847 ,  A61B5/6869 ,  A61B5/743 ,  A61B8/12 ,  A61B18/02 ,  A61B18/14 ,  A61B18/1492 ,  A61B18/1815 ,  A61B18/20 ,  A61B18/24 ,  A61B2018/0016 ,  A61B2018/0022 ,  A61B2018/00339 ,  A61B2018/00351 ,  A61B2018/00577 ,  A61B2018/00839 ,  A61B2018/0212 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  A61N7/022 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14692 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

摘要： 検知、診断および治療能力の強化のための能動デバイスのアレイを含む、伸縮可能なまたは柔軟な回路を統合するシステム、デバイスおよび方法が提示される。本発明は、管腔の内壁、または脳、または心臓の表面などの対象の組織とのコンフォーマルな検知接触を可能にする。そのような直接的なコンフォーマルな接触は、測定および療法の送達の精度を増大させる。さらに、本発明は、同じ基板上における検知デバイスと治療デバイスとの両方の組み込みを可能にし、病変組織の治療をより速くし、かつ同じ手順を実行するためのデバイスをより少なくすることができる。

摘要翻译： 检测包括用于增强的诊断和治疗潜力，对于集成电路，装置和方法可拉伸的或灵活的系统的有源器件的阵列被呈现。 本发明允许与靶组织共形传感接触，如心脏的腔或脑或表面的内壁，。 这样的直接共形接触提高了测量和治疗的递送的准确性。 此外，本发明允许感测装置的双方的结合和在同一衬底上的处理装置，能够以治疗患病组织和更快，以及更少的设备来执行相同的过程。

公开(公告)号：JP6009671B2

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：JP2015527448

申请日：2013-04-15

申请人： ザイリンクス インコーポレイテッド ,  XILINX INCORPORATED

发明人： カマロタ,ラファエル・シィ

IPC分类号： H01L25/18 ,  G01R31/28 ,  H01L25/04

CPC分类号： G01R31/28 ,  H01L22/32 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/14253 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788

公开(公告)号：JP2016046517A

公开(公告)日：2016-04-04

申请号：JP2015139616

申请日：2015-07-13

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： ランバート、ウィリアム ジェイ. ,  ヒル、マイケル ジェイ. ,  ラダハクリシュナン、カラドハー

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01G4/38 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/64 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1003 ,  H05K3/007

摘要： 【課題】キャプダクタアセンブリに関連する技術及び構成を提供する。 【解決手段】キャプダクタアセンブリ(ICアセンブリ100)は、半導体ウェハ及び半導体ウェハ122の第1面上に配置される複数のインダクタ120を含む。複数のインダクタは、その上に配置される複数のダイ相互接続構造106を有する電気絶縁性材料に埋め込まれる。複数の相互接続構造は、複数のインダクタをダイ102に電気的に連結するために構成される。ICアセンブリは、ウェハの第1面に対向して配置されるウェハの第2面上に配置される複数のコンデンサ124を更に含み得る。複数のコンデンサは、複数のコンデンサをダイと電気的に連結するために構成される複数の相互接続構造と電気的に連結される。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供与电感器组件相关的技术和配置。解决方案：电感器组件（IC组件100）包括半导体晶片122和布置在其第一表面上的多个电感器120。 多个电感器嵌入在其上布置有多个管芯互连结构106的电绝缘材料中。 多个互连结构被配置为将多个电感器与管芯102电连接.IC组件还可以包括布置在与晶片的第一表面相对布置的晶片的第二表面上的多个电容器124。 多个电容器与被配置为将多个电容器与模具电连接的多个互连结构电耦合。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2015159293A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2015055075

申请日：2015-03-18

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ヘンリー・サンチェズ ,  ラクスミナラヤン・シャーマ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/06 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06589 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】パッケージのサイズと製造コストが削減、積層ダイ間の熱伝導率により改良された、熱放散及び積層ダイ間の電気的結合がワイアボンディングを必要としないダイ積層を提供する。 【解決手段】ダイ102は、パッシベーション領域104と、少なくとも一つの伝導性ボンドパッド領域106と、第二のダイを受容するサイズの伝導性積層ダイ受容領域110とを含んだ表面を有する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供实现减小的封装尺寸和制造成本的模具堆叠，由于堆叠的管芯之间的热导率而改善的散热以及堆叠管芯之间的电连接，而不需要引线接合。解决方案：管芯102具有 表面，其包括钝化区域104，至少一个导电接合焊盘区域106以及尺寸适于接收第二管芯的导电堆叠管芯接收区域110。

公开(公告)号：JP5740048B2

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：JP2014509326

申请日：2012-04-27

申请人： インテル・コーポレーション

发明人： カムガイン、テレスフォー

IPC分类号： H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/06

CPC分类号： H01Q1/1271 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q21/0087 ,  H01Q21/0093 ,  H01Q21/065 ,  H01Q3/26 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  Y10T29/49016