公开(公告)号：JP2017538108A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2017520341

申请日：2015-10-12

Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア ,  ノキア テクノロジーズ オサケユイチア

Inventor： コットン ダリル ,  コットン ダリル ,  ロビンソン アダム ,  ロビンソン アダム ,  アンドリュー ピアーズ ,  アンドリュー ピアーズ

IPC: G01D21/00 ,  G01D5/16 ,  G01K1/08 ,  G01K7/16 ,  G01N27/00 ,  G01N27/04

CPC classification number: B81B7/0054 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151

Abstract: 装置及び方法であって、方法は、変形可能な基材と、抵抗センサの少なくとも一部分を支持するように構成された湾曲支持構造であって、抵抗センサは、第一電極、第二電極、及びこれらの電極間に提供された抵抗センサ材料を有する、湾曲支持構造と、変形可能な基材が変形した際に湾曲支持構造が同一の方式で変形しないように、湾曲支持構造を変形可能な基材から離隔させるように構成された少なくとも一つの支持部と、を具備し、抵抗センサは、変形可能な基材が変形した際に抵抗センサの変形を制限するように、湾曲支持構造上において位置決めされている。

公开(公告)号：JP6166347B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2015502482

申请日：2013-03-04

Applicant: ノキア テクノロジーズ オサケユイチア

Inventor： ダリル コットン ,  サミウル エムディー ハーク ,  ピアーズ アンドリュー

IPC: H01B5/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

公开(公告)号：JP5005043B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2009548557

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擘科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 之光 楊

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2011035401A

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：JP2010171363

申请日：2010-07-30

Applicant: Raytheon Co ,  レイセオン カンパニー

Inventor： QUAN CLIFTON ,  KIM HEE KYUNG ,  YANG FANGCHOU ,  ROLSTON KEVIN C ,  JACKSON EDWARD MARSH

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lightweight PCB assembly which provides a robust structural feature in order to satisfy a request for weight reduction. SOLUTION: In this multilayer microwave corrugated printed circuit board, a corrugated printed circuit board 100 includes an assembly 102 of a level 1, an assembly 104 of a level 2, and an assembly 106 of a level 3. The assembly 102 of the level 1 can include one or more openings, a radio frequency (RF) feed, an electronic component, and a power and communication signal. The assembly 104 of the level 2 can include an RF feed, an electronic component, and a power and communication signal. The assembly 106 of the level 3 can also includes an RF feed, an electronic component, and a power and communication signal. This method includes a step of connecting a first flexible layer and a second flexible layer to each other by a non-conductive adhesive layer arranged therebetween, and filling a first hole and a second hole with conductive paste for electrically connecting a first signal line to a second signal line. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种轻质的PCB组件，其提供了坚固的结构特征以便满足重量减轻的要求。 解决方案：在这种多层微波波纹印刷电路板中，波纹印刷电路板100包括级别1的组件102，级别2的组件104和级别3的组件106.组件102 级别1可以包括一个或多个开口，射频（RF）馈送，电子组件以及电力和通信信号。 级别2的组件104可以包括RF馈送，电子部件以及电力和通信信号。 级别3的组件106还可以包括RF馈送，电子部件以及电力和通信信号。 该方法包括通过布置在其间的非导电粘合剂层将第一柔性层和第二柔性层彼此连接的步骤，并且用导电浆料填充第一孔和第二孔，以将第一信号线电连接到 第二信号线。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2009037796A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：JP2009533025

申请日：2008-06-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 永見　哲郎 ,  哲郎 永見 ,  新仁 芹澤 ,  新仁 芹澤 ,  陽一 安井 ,  陽一 安井

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/77 ,  H01R13/64 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: フレキシブル配線基板1は導体11が形成された絶縁部材12と、フレキシブル配線基板1の接続端子部11a近傍の絶縁部材12を補強する補強板13と、コネクタ2を有する基板3に係止する係止部材14を有し、基板3は接続端子部11aをコネクタ2に接続固定した状態で係止部材14を嵌合する開口部31を有する。

公开(公告)号：JP4240457B2

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：JP2002370740

申请日：2002-12-20

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 哲朗 佐藤 ,  一浩 山崎

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/08 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP4057407B2

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：JP2002360730

申请日：2002-12-12

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 聖司 佐伯 ,  順治 山田

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2007227855A

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：JP2006050233

申请日：2006-02-27

Applicant: Fujikura Ltd ,  株式会社フジクラ

Inventor： NIKAIDO SHINICHI ,  MARUO HIROKI

IPC: H05K1/14

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B3/06 ,  B32B3/18 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rigid-board interconnection structure which gives a long bending life free from stress concentration in flexible boards when the flexible boards are bent. SOLUTION: First and second flexible boards 30, 40 are mutually glued with an adhesion layer 50 in the vicinity of interconnection portions of first and second rigid boards 10, 20 in such a way that the spacing between the first and second flexible boards 30, 40 is narrower than the thickness of the first and second rigid boards. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种刚性板互连结构，其在柔性板弯曲时在柔性板中提供长的弯曲寿命而没有应力集中。 解决方案：第一和第二柔性板30,40在第一和第二刚性板10,20的互连部分附近与粘附层50相互粘合，使得第一和第二柔性板之间的间隔 30,40比第一和第二刚性板的厚度窄。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007173771A

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：JP2006212807

申请日：2006-08-04

Applicant: Princo Corp ,  巨擘科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： YANG CHIH-KUANG

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/613

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate with a multilayer interconnection structure in which the multilayer interconnection structure can be separated from the substrate in a simple, quick and economical manner, and to provide a manufacturing method therefor.
SOLUTION: The substrate 11 is provided that has the multilayer interconnection structure 19 provided thereon. The multilayer interconnection structure 19 is adhered to the substrate 11 substantially only through partial regions thereof. The method of manufacturing and recycling such substrate, a method of packaging electronic devices using such substrate, and the method of manufacturing multilayer interconnection devices are also provided.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有多层互连结构的基板，其中多层互连结构可以以简单，快速和经济的方式与基板分离，并提供其制造方法。 解决方案：提供具有设置在其上的多层互连结构19的基板11。 多层互连结构19基本上仅通过其部分区域粘附到基板11。 还提供了这种基板的制造和再循环方法，使用这种基板的电子装置的封装方法以及多层互连装置的制造方法。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5097827B2

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：JP2010526485

申请日：2008-12-19

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 克己 匂坂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/049