公开(公告)号：JP4833317B2

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：JP2009115639

申请日：2009-05-12

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： 聖 日 呉 ,  誠 男 趙 ,  在 祐 鄭

IPC: H05K3/10 ,  B05D1/26 ,  B41J2/01

CPC classification number: B41J2/15 ,  B41J3/543 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：JP4796524B2

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：JP2007060971

申请日：2007-03-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 省吾 藤森

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: G06F17/5068 ,  G06F2217/78 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09681

公开(公告)号：JP2011513890A

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：JP2010539894

申请日：2008-12-19

Applicant: シーマ ナノ テック イスラエル リミティド

Inventor： ガルバール，アルカディ

IPC: H01B5/14 ,  B32B3/24 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  H01B13/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B22F5/10 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/022 ,  C09D7/61 ,  C23C18/122 ,  C23C18/127 ,  C23C18/1295 ,  C25D1/00 ,  C25D1/006 ,  C25D1/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/207 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09681 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/256

Abstract: 不規則形状のセルを囲んでいる相互連結配線の自立性ネットワークを有する、微細構造化物品が開示される。 ここで、この相互連結配線は、少なくとも部分的に結合したナノ粒子を有する。 好ましい実施態様において、そのナノ粒子は、導電性金属を有する。 本発明の物品は、好ましくはナノ粒子含有エマルションを基材上にコーティングし、そしてそのエマルションを乾燥することにより形成される。 ナノ粒子は、ネットワークパターンに自己組織化し、これは後に基材から除去される。 ネットワークを基材から除去する好ましい方法は、配線を電気めっきし、後にその配線を酸に露出して、そのネットワークを基材から脱離させるステップを含む。
【選択図】図１ａ及び図１ｂ

公开(公告)号：JP4675818B2

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：JP2006121583

申请日：2006-04-26

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 祐一 後藤 ,  英一 細美

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

公开(公告)号：JP2011082525A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：JP2010228875

申请日：2010-10-08

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： CHOI JINWOO ,  HARIDASS ANAND ,  WEEKLY ROGER DONELL ,  CHUN SUNGJUN

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F17/5068 ,  G06F17/5036 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved multi-layer ceramic package. SOLUTION: The multi-layer ceramic package comprises a plurality of signal layers in which each of signal layers has one or a plurality of signal lines; a plurality of vias in which each of vias provides one of voltage (Vdd) power connection and ground connection (Gnd); at least one reference mesh layer abutting on one or a plurality of signal layers; and a plurality of via connecting coplanar type shield (VCS) lines having a first VCS line extending at a first side of a first signal line and a second VCS line extending at a second side facing the first side of the first signal line in a plurality of signal layers. Each of a plurality of VCS lines is connected to one or a plurality of vias arranged along a directional channel where the VCS line extends, and extends beyond the vias. Joint noise in the ceramic package can be reduced and impedance discontinuity can be controlled by an arrangement of VCS lines in relation to signal lines. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供改进的多层陶瓷包装。 解决方案：多层陶瓷封装包括多个信号层，其中每个信号层具有一条或多条信号线; 多个通孔，其中每个通孔提供电压（Vdd）电源连接和接地连接（Gnd）之一; 至少一个参考网格层邻接在一个或多个信号层上; 以及多个通孔连接共面型屏蔽（VCS）线，其具有在第一信号线的第一侧延伸的第一VCS线和在与第一信号线的第一侧相对的第二侧上延伸的第二VCS线 的信号层。 多个VCS线中的每一条连接到沿VCS线延伸的定向通道布置的一个或多个通孔，并且延伸超出通孔。 可以减少陶瓷封装中的联合噪声，并且可以通过相对于信号线的VCS线的布置来控制阻抗不连续性。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011502034A

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：JP2010528804

申请日：2008-10-09

Applicant: トップ・ナノシス・インコーポレーテッド

Inventor： キョン−ファ・ソン ,  サン−クン・オ ,  ダ−ジョン・ジョン ,  ド−ヒョン・パク ,  ドン−ミョン・イ

IPC: B05D7/24 ,  B05D1/02 ,  B05D5/12 ,  C01B31/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01J1/304 ,  B05D1/02 ,  B05D3/0218 ,  C08K3/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/70 ,  H01B1/04 ,  H01B1/24 ,  H01J2201/30469 ,  H05K1/097 ,  H05K1/16 ,  H05K3/14 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/30

Abstract: 本発明は、少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有するカーボンナノチューブ透明導電膜およびその製造方法を提供する。 本発明に係るカーボンナノチューブ透明導電膜は、スプレーコーティングによって形成された少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有することにより、透過度および伝導性が非常に改善される。 また、このようなカーボンナノチューブ透明導電膜は、透明電極に非常に適した伝導性および面抵抗特性を持っている。

公开(公告)号：JP2010212438A

公开(公告)日：2010-09-24

申请号：JP2009056696

申请日：2009-03-10

Applicant: Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： OIKAWA AKIRA

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09681

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board capable of controlling the characteristic impedance of signal wiring, suppressing an increase in a resistance value of a ground layer and also exhibiting countermeasures against high-frequency wave interference. SOLUTION: The circuit board has strip structure or microstrip structure having a ground layer 6 and signal wiring 3a, 3b arranged on the ground layer via an insulator layer 2 wherein a conductive portion forming the ground layer is formed into a mesh-like conductor 6B having a large number of through holes at positions opposing the signal wiring, and the characteristic impedance of the signal wiring 3a, 3b is adjusted. A solid electrode region 6A where no through holes are formed is formed outside the mesh-like conductor 6B, thereby suppressing an increase in the DC resistance of the ground layer 6. When the thickness of the insulator layer 2 is t, a distance U between the signal wiring and the solid electrode region is set in a range of 20t≥U≥3t. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够控制信号布线的特性阻抗的电路板，抑制接地层的电阻值的增加，并且还表现出对抗高频波干扰的对策。 解决方案：电路板具有带状结构或微带结构，其具有经由绝缘体层2布置在接地层上的接地层6和信号布线3a，3b，其中形成接地层的导电部分形成网状 导体6B在与信号布线相对的位置处具有大量通孔，并且调节信号布线3a，3b的特性阻抗。 在网状导体6B的外侧形成没有形成通孔的固体电极区域6A，从而抑制接地层6的直流电阻的增加。当绝缘体层2的厚度为t时，距离U为 信号线和固体电极区域设定在20t≥U≥3t的范围内。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010135418A

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：JP2008307810

申请日：2008-12-02

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： NAKAMURA JUNICHI ,  KOTANI KOTARO ,  OGAWA MICHIRO

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49544 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board, along with an electronic component device, capable of reducing "warping" of the wiring board which is caused by difference in thermal expansion factors, for implementation with high reliability. SOLUTION: The wiring board includes a wiring formation region where wiring layers are stacked by a plurality of numbers with an insulating layer in between, and an outer peripheral region B1 which is disposed around the wiring formation region and in which reinforcing patterns 22b, 24c, and 26c are formed in the layer identical with the wiring layer. The area rate of the reinforcing patterns 22b, 24c, and 26c against the outer peripheral region B1 is almost equal to that of the wiring layer against the wiring formation region, for each layer. The reinforcing patterns 22b, 24c, and 26c exist with no gap in the outer peripheral region B1 when viewing the wiring board in perspective manner from above. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了实现高可靠性，提供一种布线板以及电子部件装置，能够减少因热膨胀系数的差异引起的布线板的“翘曲”。 解决方案：布线基板包括布线层叠在多个布线层之间并具有绝缘层的布线层和布线形成区域周围的外周区域B1，其中加强图案22b ，24c和26c形成在与布线层相同的层中。 加强图案22b，24c，26c相对于外周区域B1的面积率几乎等于针对布线形成区域的布线层的面积率。 当从上方观察布线板时，加强图案22b，24c和26c在外周区域B1中没有间隙地存在。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010519777A

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：JP2009551177

申请日：2008-02-21

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： チェ、ジンウー

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681

Abstract: Improved noise isolation for high-speed digital systems on packages and printed circuit boards is provided by the use of mixed alternating impedance electromagnetic bandgap (AI-EBG) structures and a power island configured to provide ultimate noise isolation. A power island is surrounded by a plurality of mixed AI-EBG structures to provide a power distribution network. In this structure, the gap around the power island provides excellent isolation from DC to the first cavity resonant frequency which is determined by the size of the structure and dielectric material. One AI-EBG structure provides excellent isolation from the first cavity resonant frequency of around 1.5 GHz to 5 GHz. The other AI-EBG structure provides excellent noise isolation from 5 GHz to 10 GHz. Through use of this novel configuration of AI-EBG structures, a combination effect of the hybrid AI-EBG structure provides excellent isolation far in excess of 10 GHz. The AI-EBG structure is a metallic-dielectric EBG structure that comprises two metal layers separated by a thin dielectric material (similar to power/ground planes in packages and PCBs). However, in the AI-EBG structure, only one of the metal layers has a periodic pattern which is preferably a two-dimensional rectangular lattice with each element consisting of a metal patch with four connecting metal branches.

公开(公告)号：JP2010056522A

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：JP2009115639

申请日：2009-05-12

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： CHO SUNG NAM ,  TEI ZAIYU ,  OH SUNG IL

IPC: H05K3/10 ,  B05D1/26

CPC classification number: B41J2/15 ,  B41J3/543 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1476

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inkjet printer and a printing method using the same which can print a pattern having a plurality of orientations with uniform quality.
SOLUTION: This inkjet printer includes: a first inkjet head 10 which prints in one direction; and a second inkjet head 20 which prints in the other direction intersected with the one direction. This printing method includes steps of: separating printing data into X-axis components and Y-axis components; printing the Y-axis components using the first inkjet head 10 printing in the Y-axis direction; and printing the X-axis components using the second inkjet head 20 printing in the X-axis direction.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以打印具有均匀质量的多个取向的图案的喷墨打印机和使用该喷墨打印机的打印方法。 解决方案：该喷墨打印机包括：沿一个方向打印的第一喷墨头10; 以及在与该一个方向相交的另一个方向上打印的第二喷墨头20。 该打印方法包括以下步骤：将打印数据分离成X轴分量和Y轴分量; 使用第一喷墨头10在Y轴方向上打印Y轴部件; 并且使用第二喷墨头20在X轴方向上打印X轴部件。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT