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21.发明专利
公开(公告)号：JP3614446B2
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：JP16918793
申请日：1993-07-08
Applicant: ノードソン コーポレーションNordson Corporation
Inventor： シープリク アーサー , バーミスター トーマス , ボジャー ベントレイ , エル． ギル マイケル , ベネッケ ユルゲン
CPC classification number: B05C5/0291 , B05B7/0861 , B05C5/0254 , B05D1/265 , B05D3/042 , H05K3/0091 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0126 , H05K2203/081 , H05K2203/1366 , H05K2203/1476 , H05K2203/1509 , H05K2203/159
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公开(公告)号：JP6431779B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015016295
申请日：2015-01-30
Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社
IPC: C09D201/00 , C09D7/40 , C09D5/00 , B60R16/02
CPC classification number: H05K1/0203 , B60R16/02 , B60R16/0231 , C09D5/00 , C09D7/40 , C09D201/00 , H05K1/0209 , H05K7/20 , H05K2201/09872 , H05K2203/0759
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公开(公告)号：JP2018524805A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017563550
申请日：2016-06-09
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： アレスタ,ジャンフランコ , ヘニンガン,ガレス , ブルックス,アンドリュー サイモン ホール , シング,シャイレンドラ ヴィクラム
CPC classification number: H05K3/467 , C23C16/30 , C23C16/505 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/0104 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10181 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338
Abstract: 電気アセンブリの少なくとも1つの表面上に多層コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、多層コーティングの各層は、(a)1種以上の有機ケイ素化合物、(b)任意選択で、O 2 、N 2 O、NO 2 、H 2 、NH 3 、N 2 、SiF 4 及び/又はヘキサフルオロプロピレン(HFP)、並びに(c)任意選択で、He、Ar及び/又はKrを含む前駆体混合物のプラズマ堆積により得ることができる、電気アセンブリ。得られるプラズマ堆積材料の化学構造は、一般式:SiO x H y C z F a N b により説明され得る。コンフォーマルコーティングの特性は、x、y、z、a及びbの値を調整することにより改変される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018524799A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017560136
申请日：2016-05-19
Applicant: タクトテク オーユー
Inventor： ヘイッキネン,ミッコ , サースキー,ヤルモ , トルビネン,ヤーッコ
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/4985 , H01L23/5387 , H01L33/52 , H01L51/0097 , H01L2224/1319 , H01L2933/005 , H05K1/0274 , H05K1/0298 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2201/05 , H05K2201/09872 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322
Abstract: エレクトロニクス(204)を収容するためのフレキシブル基板フィルム(202)と、上記基板フィルム(202)に設けられる少なくとも1つの電子部品(204)と、上記少なくとも1つの電子部品(204)を含むエレクトロニクスに電気的に動力供給および/または接続するために上記基板フィルム(202)に設けられるいくつかの導電トレース(206)とを備え、少なくとも1つのカバー、好ましくは熱成形カバー(210)が、上記少なくとも1つの電子部品(204)の上で上記基板フィルム(202)に結合され、少なくとも1つの熱成形カバー(210)、およびエレクトロニクス(204)を収容する基板フィルム(202)が、熱可塑性材料(208)でオーバーモールドされる、電子デバイスのための多層構造体。本発明は、電子デバイスのための多層構造体を製造するための方法にも関する。
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公开(公告)号：JP6238747B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2013538259
申请日：2011-11-09
Applicant: センブラント リミテッド
Inventor： ヴォン ウェルネ,ティモシー
CPC classification number: H05K3/282 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K2201/015 , H05K2201/0179 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , H05K3/284
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017524794A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017515665
申请日：2014-11-29
Applicant: サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド
Inventor： ジヨーダン，リチヤード・デービツド，ジユニア , スカンロン，トーマス・シー，ザ・フオース
IPC: C09D201/00 , C09D7/12 , C09D175/04 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , C08G2/10 , C08G18/246 , C08G18/36 , C08G18/4825 , C08G18/7664 , C09D175/04 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , C08G18/10
Abstract: 本明細書に記載されるか、または例示されるようなポリマーフラッドコート組成物でフラッドコーティングされた電子回路アセンブリが提供される。フラッドコート組成物は、硬化すると、固定された塊として電子回路アセンブリを実質的に覆うか、または包み込み、その結果、アセンブリに対して水平方向の表面上のポリマーコーティングの厚みが20mil〜75mil、アセンブリに対して鉛直方向の表面上の厚みが4mil〜20milになるように十分なゲル化時間とチキソトロピー指数を有することを特徴とする。このようなフラッドコーティングされたアセンブリ及びこれを備える機器は、必要な材料が少ないことによって重量及び費用が減り、温度及び/または振動のような極端な環境ストレスに耐えることができるため、従来のポッティング材料またはコンフォーマルコーティングと比べて利点がある。
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公开(公告)号：JP2017509137A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016538690
申请日：2014-12-10
Applicant: ユーロプラズマ エンヴェー , ユーロプラズマ エンヴェー
Inventor： レヘイン，フィリップ , ロゲ，エヴァ , マーテンス，ペテル
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/285 , B05D1/62 , B05D5/08 , C09D183/04 , C09D183/16 , H05K3/282 , H05K2201/015 , H05K2201/09872 , H05K2203/095
Abstract: 本発明は、未コーティングのプリント回路基板上にはんだ通過ポリマーコーティングを堆積させる方法であって、該方法は、キャリアガスを用いてオルガノシラン前駆体モノマーを内部に導入した重合チャンバー内における、平均して低出力及び低圧のプラズマ重合を使用することを含み、このオルガノシランが、式Y1-X-Y2(I)又は、-[Si(CH3)2-X-]n-(II)(式中、XはO又はNHであり、Y1は-Si(Y3)(Y4)Y5であり、Y2はSi(Y3')(Y4')Y5'であり、Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'及びY5'はそれぞれ独立して、H、又は炭素数10までのアルキル基であり、式(II)のモノマーは、nが2〜10の環状であり、かつ、Y3、Y4及びY5の多くとも1つが水素であり、Y3'、Y4'及びY5'の多くとも1つが水素であり、炭素原子の合計が20以下である)を有する、方法に関する。【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016521296A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2016504746
申请日：2014-03-25
Applicant: センブラント リミテッド , センブラント リミテッド
Inventor： ダンカン，エリザベス
CPC classification number: H05K3/282 , H05K1/181 , H05K3/285 , H05K2201/09872 , H05K2203/095 , H05K2203/1322 , H05K2203/1333
Abstract: 本発明は、コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、前記コンフォーマルコーティングが、(a) 式(I)の化合物及びフルオロ炭化水素のプラズマ重合、ここで、式(I)の化合物対フルオロ炭化水素のモル比が5:95〜50:50であり、及び生成したポリマーの電気アセンブリの少なくとも1つの表面上への堆積(式中、R1は、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表し、R2は、水素、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表し、R3は、水素、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表し、R4は、水素、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表し、R5は、水素、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表し、及びR6は、水素、C1-C3アルキル又はC2-C3アルケニルを表す)、及び(b) 式(I)の化合物のプラズマ重合及び生成したポリマーのステップ(a)で形成されたポリマー上への堆積を含む方法によって得ることができる、電気アセンブリに関する。【選択図】図1
Abstract translation: 本发明提供一种具有保形涂层，所述保形涂层，化合物和氟代烃（a）式（I）的等离子体聚合，其中式（I）的化合物与氟代烃的电组件 氢的摩尔比为5：95〜50：50，并且在聚合物的电气组件（式中的至少一个表面上所得到的沉积，R 1表示C1-C3烷基或C2-C3链烯基， R2是氢，代表C1-C3烷基或C2-C3链烯基，R3是氢，代表C1-C3烷基或C2-C3链烯基，R 4表示氢，C1-C3烷基或C2-C3链烯基 中，R 5是氢，代表C1-C3烷基或C2-C3链烯基，和R 6代表氢，C1-C3烷基或C2-C3烯基），和（式I化合物的（b）中等离子体聚合I） 和到形成的聚合物所得到的聚合物，步骤（a）的这 可以通过包括沉积的方法获得涉及一种电气组件。 点域1
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公开(公告)号：JP5693515B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2012096418
申请日：2012-04-20
Applicant: エイチズィーオー・インコーポレーテッド
Inventor： マックス・ソレンソン , ブレイク・スティーヴンス , アラン・レイ , マーク・チェイソン
CPC classification number: H05K3/284 , H05K1/185 , H05K13/00 , H05K13/0023 , H01L2224/16225 , H05K2201/09872 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117
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公开(公告)号：JP5688553B2
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：JP2014078236
申请日：2014-04-04
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , F21K9/27 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K2201/068 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09872 , H05K2201/09936 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2009 , H05K2203/1322
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