公开(公告)号：JP5850082B2

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：JP2014087655

申请日：2014-04-21

Applicant: ダイキン工業株式会社

Inventor： 村上 辰也 ,  吉本 洋之 ,  河原 一也 ,  稲葉 剛志

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  B32B15/082

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/322 ,  H05K1/034 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015

公开(公告)号：JP2015521338A

公开(公告)日：2015-07-27

申请号：JP2014560441

申请日：2013-03-06

Applicant: センブラント リミテッド ,  センブラント リミテッド

Inventor： ブルックス，アンドリュー ,  ウェルネ，ティモシー ヴォン ,  ウェルネ，ティモシー ヴォン

IPC: H01B3/22 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C23C14/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D7/54 ,  B05D7/58 ,  B05D2506/10 ,  C08G2261/3424 ,  C09D127/20 ,  C09D165/04 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 本発明は、コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリに関し、該コンフォーマルコーティングは、式(I)の化合物のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積、並びにフルオロ炭化水素のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積を含む方法によって得ることができる(式中、R1はC1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表し、R2は水素、C1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表し、R3は水素、C1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表し、R4は水素、C1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表し、R5は水素、C1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表し、R6は水素、C1〜C3アルキル又はC2〜C3アルケニルを表す)。【化1】【選択図】なし

Abstract translation: 本发明涉及一种具有保形涂层的电组件，所述保形涂层包括等离子体聚合的沉积和将所得的式（I）的化合物的聚合物，和氟代烃等离子聚合的沉积和所得聚合物 在它（式通过所述方法获得，R 1表示C1-C3烷基或C2〜C3链烯基，R2代表氢，C1至C3烷基或C2〜C3链烯基，R3是氢，C1-C3烷基或C2 〜C3链烯基，R 4表示氢，C1至C3烷基或C2〜C3链烯基，R5代表氢，C1至C3烷基或C2〜C3链烯基，R6是氢，C1-C3烷基或C2〜C3 烯基）。 1 [技术领域]无

公开(公告)号：JP2015110332A

公开(公告)日：2015-06-18

申请号：JP2014245826

申请日：2014-12-04

Applicant: 達邁科技股▲分▼有限公司

Inventor： ▲頼▼俊廷 ,  林志維

IPC: H05K1/03 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  B32B27/34

CPC classification number: C09D179/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/322 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1071 ,  H05K1/036 ,  H05K3/381 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31544

Abstract: 【課題】誘電率が低く、熱膨張が低く、多層構造の形成が可能で、かつ、良好な耐熱性および耐化学性を示すポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】含フッ素ポリマー粒子を含有し、第1の表面S1と第2の表面S2とを有する第1のポリイミド層11と、第2のポリイミド層12及び第3のポリイミド層13はそれぞれ第1の表面S1及び第2の表面S2に配置され、第2及び第3のポリイミド層12,13は、有機ケイ素酸素化合物粒子を含む多層ポリイミドフィルム1。熱膨張率(CTE)が13〜30ppm/℃である多層ポリイミドフィルム1。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种表现出低介电常数，低热膨胀性，形成多层结构的能力以及良好的耐热和耐化学性的聚酰亚胺薄膜。解决方案：多层聚酰亚胺薄膜1包括含氟的第一聚酰亚胺层11 具有第一表面S1和第二表面S2的第二聚酰亚胺层12和分别设置在第一表面S1和第二表面S2上的第三聚酰亚胺层13。 第二和第三聚酰亚胺层12和13含有有机硅氧化合物颗粒。 多层聚酰亚胺膜1的热膨胀系数（CTE）为13〜30ppm /℃。

公开(公告)号：JP2014133857A

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：JP2013073081

申请日：2013-03-29

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： MATSUSHITA YASUAKI ,  OYA TOYOHISA ,  MATSUMURA SUEHIKO

IPC: C08L27/12 ,  C08K5/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09D137/00 ,  C08K5/101 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C09D127/12 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/034 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/24917 ,  C08K5/0008 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for sealing allowing formation of a sealing film which is applicable to silver wiring and a laminate containing silver wiring, shows an excellent ion migration suppressing capacity and also has excellent planar characteristics.SOLUTION: A resin composition for sealing is used to coat silver wire or a laminate containing silver wire and contains (A) a fluororesin and (B) a migration inhibitor containing fluorine content of equal to or higher than 35 mass.% and less than 65 mass.%, in which a mass ratio (B)/(A) is equal to or higher than 0.0010 and lower than 0.10.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供可形成适用于银线的密封膜的密封用树脂组合物和含有银线的层压体，显示出优异的离子迁移抑制能力，并且还具有优异的平面特性。解决方案：树脂组合物 用于密封用于涂覆银线或含银线的层压体，并含有（A）氟树脂和（B）含氟量等于或高于35质量％且小于65质量％的迁移抑制剂， 质量比（B）/（A）等于或高于0.0010且低于0.10。

公开(公告)号：JP2013517382A

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：JP2012549293

申请日：2011-01-21

Applicant: ユーロプラズマEuroplasma

Inventor： フィリップ・レヘイン ,  アントニー・ファンランデフヘム ,  ペーテル・マルテンス

IPC: C23C14/12 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/312 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D3/0493 ,  B05D3/142 ,  B05D5/083 ,  B05D2506/10 ,  H01J37/32541 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、低圧プラズマ工程によって被覆された適応性ナノコーティングに関する。 本発明はまた、そのような適応性ナノコーティングを、三次元ナノ構造体、特に導電性および非導電性要素を含む三次元構造体の上に形成する方法に関する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JPWO2010084867A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：JP2010512863

申请日：2010-01-20

Applicant: 東洋紡績株式会社

Inventor： 岡本　淳 ,  淳 岡本 ,  奥山　哲雄 ,  哲雄 奥山 ,  郷司 前田 ,  郷司 前田

IPC: B32B27/30 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B3/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154

Abstract: 高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。フッ素樹脂層/ポリイミド樹脂層/フッ素樹脂層がこの順に積層されてなる多層フッ素樹脂フィルムで、その線膨張係数が10ppm/℃〜30ppm/℃である多層フッ素樹脂フィルム、この多層フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に銅箔が積層された銅貼り多層フッ素樹脂フィルムおよびこの銅箔を一部除去して回路パターンとしたプリント配線板。

公开(公告)号：JP4865995B2

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：JP2004204941

申请日：2004-07-12

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： ローランド ラコート フィリップ

IPC: B32B27/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  H01B3/30 ,  H01B3/44 ,  H01B7/02 ,  H01B7/29 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/281 ,  B32B7/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B2305/80 ,  B32B2307/204 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/124 ,  C08J2379/08 ,  C08L27/18 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J127/18 ,  H01B3/306 ,  H01B3/445 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2936 ,  Y10T428/2942 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

Abstract: An asymmetric multi-layer insulative film of improved internal adhesive strength is made by combining a layer of polyimide and a high-temperature bonding layer, the high-temperature bonding layer being derived from a high temperature base polymer made of poly(tetrafluoroethylene-co-perfluoroÄalkyl vinyl etherÜ) (PFA) and optionally blended with from 0-60 weight percent poly(tetrafluoroethylene-co-hexafluoropropylene) (FEP). The polyimide and high-temperature bonding layer laminate optionally also contains a layer of unsintered, partially sintered, or totally sintered polytetrafluoroethylene (PTFE) bonded directly to the high-temperature bonding layer. In addition, the polyimide high-temperature bonding layer laminate may be adhered to a poly(tetrafluoroethylene-co-hexafluoropropylene) (FEP) adhesive primer layer to more effectively bond the polyimide core layer to the high-temperature bonding layer. This type of primer layer may also be used as a polyimide-to-metal bonding layer to assist bonding of the polyimide to a metal wire or metal layer.

公开(公告)号：JP4827460B2

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：JP2005242041

申请日：2005-08-24

Applicant: 三井・デュポンフロロケミカル株式会社

Inventor： 庭昌 李 ,  絵津也 滝

IPC: B32B17/04 ,  B32B27/30 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/04 ,  B32B5/024 ,  B32B7/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2327/12 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/475 ,  Y10T442/656

公开(公告)号：JP2011140614A

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2010032102

申请日：2010-02-17

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： LEE KEUN YONG ,  OH JUN ROK ,  MOON JIN SEOK

IPC: C08G59/14 ,  C08G59/36 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/145 ,  C08G59/308 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1515 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a substrate, the composition being excellent in thermal, mechanical and electric characteristics; and to provide a prepreg and a substrate using the composition.
SOLUTION: The composition for forming a substrate contains a matrix resin including an epoxy resin and a fluoroepoxy compound introduced into the main chain of the epoxy resin.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成基材的组合物，该组合物的热，机械和电特性优异; 并使用该组合物提供预浸料和基材。 解决方案：用于形成基材的组合物含有引入到环氧树脂的主链中的环氧树脂和氟环氧化合物的基质树脂。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2009090798A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2009549962

申请日：2008-11-25

Applicant: Agcセイミケミカル株式会社

Inventor： 涼 平林 ,  涼 平林 ,  房恵 石渡 ,  房恵 石渡

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K2201/42 ,  C08F220/24 ,  C08F220/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/015

Abstract: 生体および環境へのリスクを大きく低下させながらも、従来の炭素数8以上のポリフルオロアルキル基を有する重合体を含むフラックス這い上がり防止剤と同等のフラックス這い上がり防止性能を有するはんだ用フラックス這い上がり防止組成物の提供。炭素数6以下のパーフルオロアルキル基を有する(メタ)アクリレート重合単位(A)と、水酸基を含有する不飽和化合物から導かれる重合単位(B)のそれぞれ少なくとも1種を含有し、重量平均分子量(ポリメチルメタクリレート換算)が15万以上である重合体を含むはんだ用フラックス這い上がり防止組成物。