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公开(公告)号:JP6270070B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2015518831
申请日:2013-07-10
Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 , ▲蘇▼州欧菲光科技有限公司 , 深▲ゼン▼欧菲光科技股▲フン▼有限公司
Inventor: ▲張▼ 晟 , ▲顧▼ ▲イン▼ , 郭 ▲勝▼波 , ▲馬▼ 培▲ティン▼ , ▲楊▼ 云良
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/0289 , H05K1/118 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681
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公开(公告)号:JPWO2016110945A1
公开(公告)日:2017-04-27
申请号:JP2016549530
申请日:2015-01-06
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K1/0253 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P5/028 , H05K1/0289 , H05K1/111 , H05K2201/09681 , H01L2924/00
Abstract: グランド層に形成された第1のグランド削除部3aは、第1のグランド削除部3aと部品パッド1aとで決定される特性インピーダンスが、グランド導体2aと伝送線路1bとで決定される特性インピーダンスよりも高くなる大きさに形成されている。部品パッド1aの外形をグランド層に投影したとき、第1のグランド削除部3aの中心に、部品パッド1a同士に挟まれた領域の中心が配置される。
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公开(公告)号:JPWO2015033736A1
公开(公告)日:2017-03-02
申请号:JP2015535397
申请日:2014-08-07
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor: 喜人 大坪
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/09063 , H05K2201/09681 , H05K2201/097 , H05K2201/09781
Abstract: 多層基板は、積層された複数の可撓性を有する樹脂からなる樹脂層を有する積層体(12)を備える。積層体(12)には、樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びる、変形可能な可撓部(120)が設けられる。可撓部(120)は、進行方向を変化させる位置に折り返し部(37)を含む。積層体(12)は、樹脂層(21)の積層方向から見た場合の折り返し部(37)の面上に部分的に設けられ、積層体(12)における他のいずれの電気回路とも接続されない金属性の補強層(28)をさらに有する。このような構成により、可撓部のフレキシブル性を確保しつつ、その耐久性を向上させた多層基板を提供する。
Abstract translation: 多层基板包括具有包括具有多个柔性层压(12)的树脂的树脂层的层叠体。 从树脂层的层叠方向进行观察,并且以带状延伸,同时重复改变行进方向上的层压体(12),可变形的柔性部分(120)设置。 柔性部分(120)包括一个位置来改变行进方向折叠部分(37)。 层叠体(12)从所述树脂层(21)(37)的层叠方向观察时,被部分地设置在折叠部分的表面上,而不是连接到该层叠体的任何其它电路(12) 还包括金属加强层(28)。 根据该结构,同时保证了柔性部分的柔韧性,以提供具有改进的多层电路板的耐久性。
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公开(公告)号:JP5875496B2
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:JP2012211762
申请日:2012-09-26
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor: 龍田 岳一
CPC classification number: H05K1/092 , B41J2/01 , H05K1/0274 , H05K3/125 , B05D5/00 , B41J2202/04 , H05K1/0287 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K3/1208
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公开(公告)号:JP2015220424A
公开(公告)日:2015-12-07
申请号:JP2014105106
申请日:2014-05-21
Applicant: 株式会社フジクラ
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P1/022 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H01P3/085 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 【課題】信号線の長さの差によって生じる伝送時間差の発生を抑制する。 【解決手段】絶縁性基材10と、絶縁性基材10に形成された、第1信号線L31と、第1信号線L31よりも短い第2信号線L32と、第1信号線L31及び第2信号線32と絶縁性材料10を介して形成されたグランド層30と、を有し、第1信号線L31を基準として定義され、第1所定幅W31を有する第1領域D1に対応する第1グランド層G31の残存率は、第2信号線L32を基準として定義され、第2所定幅W32を有する第2領域D2に対応する第2グランド層G32の残存率よりも低く構成する。 【選択図】 図13
Abstract translation: 要解决的问题:抑制由于信号线长度差异引起的传输时间差的发生。解决方案:印刷电路板具有绝缘基板10,形成在绝缘基板10上的第一信号线L31,第二 信号线L32比第一信号线L31短,以及经由第一信号线L31,第二信号线L32和绝缘基板10形成的接地层30.第一接地层G31的参考第一信号线 L31,并且对应于具有第一预定宽度W31的第一区域D1比参考第二信号线L32限定的第二接地层G32的残余率低,并且对应于具有第二预定宽度W32的第二区域D2 。
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公开(公告)号:JP5688553B2
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:JP2014078236
申请日:2014-04-04
Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , F21K9/27 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0269 , H05K1/142 , H05K3/28 , H05K3/288 , H05K2201/068 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09872 , H05K2201/09936 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2201/2009 , H05K2203/1322
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公开(公告)号:JP2014206936A
公开(公告)日:2014-10-30
申请号:JP2013085304
申请日:2013-04-15
Applicant: 富士フイルム株式会社 , Fujifilm Corp
Inventor: ICHIKI AKIRA
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K1/115 , H05K3/106 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4053 , H05K2201/09563 , H05K2201/09681 , H05K2203/125
Abstract: 【課題】本発明は、基板の片面側に引き出し配線の端部が集められたタッチパネル用導電シートをより簡便に生産性よく製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】タッチパネル用導電シートの製造方法であって、基板の裏面上に第1検出電極、および、一端が第1検出電極と電気的に接続され、他端に第1パッド部を有する裏面側配線を形成すると共に、基板の表面上に第2検出電極、第2検出電極と電気的に接続された第2引き出し配線、および、第1パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第2パッド部を形成する工程と、第1パッド部、基板、および第2パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電材料を充填して第1パッド部と第2パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第1検出電極と電気的に接続された第1引き出し配線を形成する工程とを備える、タッチパネル用導電シートの製造方法。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种制造用于触摸面板的导电板的方法,其中引出布线的端部以简单的生产率更简单地聚集在基板的一个表面侧上。解决方案:制造 用于触摸面板的导电片包括:形成第一检测电极和后表面侧布线的步骤,该第一检测电极和后表面侧布线的一端与第一检测电极电连接,并且在另一端具有第一焊盘部分, 并且形成第二检测电极,与第二检测电极电连接的第二引出布线和经由衬底在布置在面对第一焊盘部分的位置上的第二焊盘部分; 形成穿过第一焊盘部分,基板和第二焊盘部分的通孔的步骤; 以及将导电材料充入所述通孔中以通过使所述第一焊盘部与所述第二焊盘部电连接的布线来制造的步骤,并且形成包括所述后表面侧布线和所述贯通布线的第一引出布线,并且被电连接 与第一检测电极。
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公开(公告)号:JP5539861B2
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:JP2010510399
申请日:2008-05-07
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor: オー. アーリング,エレン , エー. メイス,マイケル , エム. ジャクソン,バイロン , アール. デイビッド,ジョン
IPC: H05K3/46 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02 , F21Y103/00 , H05K3/20
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0097 , H05K3/202 , H05K3/303 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K2201/0355 , H05K2201/09063 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2203/063 , H05K2203/1545 , H05K2203/166 , Y10T29/4913
Abstract: The present application is directed to a method of producing a multilayer circuit. The method comprises providing a first electrically insulating layer comprising apertures through the layer and bonding the first electrically insulating layer with a first conductive layer. The first conductive layer is bonded to the first electrically insulating layer in register to the apertures in the electrically insulating layer and the multilayer circuit is produced at a sustained rate. In another embodiment, the method comprises providing a second electrically insulating layer and bonding the second electrically insulating layer with the first conductive layer opposite the first electrically insulating layer.
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公开(公告)号:JP2014513845A
公开(公告)日:2014-06-05
申请号:JP2014510653
申请日:2012-12-21
CPC classification number: H05K1/0296 , B32B3/12 , B32B3/266 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/0287 , H05K3/02 , H05K2201/09681
Abstract: 導電性構成要素がこの発明において開示され、それは、絶縁層と、絶縁層に置かれた金属メッシュとを含み、金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、金属メッシュの間隙の開口比Kと、導電性構成要素の光透過率T
1 と、絶縁層の光透過率T
2 との関係は、以下の式:T
1 =T
2
* Kを満たす。 金属メッシュは導電性構成要素において絶縁層上に配置され、絶縁層上のパターニングされた感知層が、使用時において必要なように、金属メッシュを露光し現像することにより達成され、次いで、タッチスクリーンに適用され、インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素においては回避され、したがって、導電性構成要素のコストは低い。 導電性構成要素を準備する方法も提供される。-
公开(公告)号:JP2014512980A
公开(公告)日:2014-05-29
申请号:JP2013552593
申请日:2012-02-01
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor: エイチ.フレイ マシュー , ユー タ−ファ , エー.マクギー カリ , フイ ルオ , ブレイク コルブ ウィリアム , ユー.コルブ ブラント , エム.デイビッド モーゼス , リチュン ツー
CPC classification number: H05K1/0274 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , G02B1/116 , G02B27/142 , G06F3/041 , H03K17/962 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/061 , H05K3/4644 , H05K9/0086 , H05K9/0096 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , Y10S977/755
Abstract: 本開示は、(a)空気に暴露されたときに反射防止性である第1のナノ構造化表面及び反対側の第2の表面を有する基材と、(b)この基材の第1の表面上に配置され、複数の開口セルを画定する複数のトレースにより形成される、導体マクロパターンと、を含む物品を提供する。 マイクロパターンは、80%超の開口率及びトレースの向きの均一な分布を有する。 導体マイクロパターンのトレースは、基材の第1の表面に垂直な方向において、かつこの表面に向かって50%未満の正反射率を有する。 トレースのそれぞれは0.5〜10マイクロメートルの幅を有する。 物品は、ディスプレイなどの装置、特に、モバイルの携帯式装置、タブレット、及びコンピュータに有用なタッチスクリーンディスプレイにおいて有用である。 それらはまたアンテナ及びEMIシールドにおける使用が見出されている。
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