公开(公告)号：JPWO2013157064A1

公开(公告)日：2015-12-21

申请号：JP2012518679

申请日：2012-04-16

申请人： 株式会社谷黒組

发明人： 克守 谷黒 ,  克守 谷黒

IPC分类号： H05K3/26 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K35/262 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/741 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/03418 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03821 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/741 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1518 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/03

摘要： 【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及び方法を提供する。【解決手段】銅電極2を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31に浸漬し、浸漬した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動する第1処理部と、処理した被処理部材10を上方向の蒸気雰囲気の空間部24に引き上げながら、被処理部材10に向けて溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33を備えた第2処理部と、処理した被処理部材10を空間部24中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶31液中に降下させながら、被処理部材10上の余剰の溶融はんだ5aに有機脂肪酸含有溶液31を吹き付けて除去する噴射手段34を備えた第3処理部と、処理した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部とを備えるはんだ付け装置により上記課題を解決した。【選択図】図1

摘要翻译： 低成本，高成品率，提供一种软钎焊装置和能够执行高可靠性的焊接的方法。 该构件具有铜电极2浸渍在有机脂肪酸被处理10含酸溶液31，为对浸入工件构件10在有机脂肪酸水平移动含酸溶液31，处理后的被处理的第一处理单元 而构件10上在空间部24中的蒸气氛围的向上方向向上拉，和具有喷射的第二处理部分装置33，用于朝向所述构件喷雾射流5“的熔融焊料5a的待处理10，处理后的工件构件10 的同时降低有机脂肪酸在该空间24的水平移动，设置有在注射后31溶剂溶液含有酸的装置34用于通过在该构件上吹在过量的熔融焊料5a中的有机含脂肪酸的溶液31中除去待处理10 第三处理单元，已经解决了通过焊接设备和第四处理部，其通过拉动向上在有机含脂肪酸的溶液31水平移动后处理的工件部件10取出解掉上述问题。 点域1

公开(公告)号：JP5707135B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2010533315

申请日：2008-11-10

申请人： エンソン インコーポレイテッド

发明人： エイビス,ジョセフ,エイ. ,  サン,シェンリャン ,  アントネリス,テオドア

IPC分类号： B05D7/14 ,  C23F11/00

CPC分类号： C23C22/02 ,  C23F11/10 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/124 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/12556

公开(公告)号：JP5690098B2

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：JP2010181695

申请日：2010-08-16

申请人： ゼロックス コーポレイションXerox Corporation ,  ゼロックス コーポレイションXerox Corporation

发明人： ウー イリアン ,  ウー イリアン ,  リウ ピン ,  リウ ピン ,  フー ナン−シン ,  フー ナン−シン

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1283 ,  C09D11/52 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  H05K1/097 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504

公开(公告)号：JP5683516B2

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：JP2012060145

申请日：2012-03-16

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 高一 南 ,  高一 南

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0237 ,  H05K3/389 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：JP2014529523A

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：JP2014526487

申请日：2012-08-22

申请人： ディジタル メタル アーベー ,  ディジタル メタル アーベー

发明人： オークリント，ソーブヨルン ,  カールストローム，エリス ,  ヨハンダー，ペル ,  スティーンステット，ヨハンナ

IPC分类号： B29C67/00 ,  B22F3/00 ,  B22F3/22 ,  B22F5/10 ,  B22F7/00 ,  B22F7/06 ,  B28B1/30

CPC分类号： B22F3/008 ,  A61C13/0013 ,  A61C13/0018 ,  B22F3/22 ,  B22F5/00 ,  B22F5/10 ,  B22F2005/001 ,  B22F2999/00 ,  B28B1/001 ,  B29C64/165 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  C22C5/06 ,  C22C29/12 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/122

摘要： 含まれる全ての材料に対して自由造形能力を有する複数の材料から構成されるような層を追加して物体を製造する方法が提供される。本方法は、例えば、セラミックが絶縁体として機能するとともに、二次材料が電気的又は光学的3D導体線、或いは電気的又は光学的3Dビアを形成するように使用されるようなマイクロシステムのパッケージを製造するために使用される。この方法で使用される微粉末は、小さい構造的サイズを有し且つ高い精度が要求される部品を形成するために使用されることを可能にする。この方法の他の使用目的は、機械的な小さな精密部品や、研削工具、歯科用物体、又は医療用インプラントを形成することである。

摘要翻译： 提供了一种用于通过添加层，例如多个具有为所有包含的材料的自由形式的能力的材料制造物体的方法。 的方法，例如，用陶瓷作为绝缘体，微封装等辅助材料被用来形成电或光导体的3D线，或电或光的3D通孔 它是用于生产。 在该方法中使用细粉末，能够被用于形成的组分和高准确度具有需要更小的结构尺寸。 该方法的另一目的是形成机械和小型精密零件，研磨工具，牙体，或医学植入物。

公开(公告)号：JP5540031B2

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：JP2012039300

申请日：2012-02-24

申请人： イー.ケー.シー.テクノロジー.インコーポレーテッド

发明人： ウェイ ムン リー

IPC分类号： H01L21/304 ,  C11D3/28 ,  C11D17/08 ,  G03F7/42 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/425 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/31133 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：JP5472950B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2012198563

申请日：2012-09-10

申请人： Jeインターナショナル株式会社

发明人： 幸雄 小西 ,  敏秀 金

IPC分类号： C25D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D123/00 ,  C23C18/16 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C25D11/00 ,  C25F3/00

CPC分类号： C09D5/008 ,  B05D1/02 ,  B05D3/10 ,  C09D123/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  C23F1/16 ,  C23F1/32 ,  C25D3/62 ,  C25D5/022 ,  C25D11/022 ,  C25F3/14 ,  C25F3/16 ,  H05K3/061 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：JP5153141B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2006544863

申请日：2005-11-02

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 浩司 常石

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/06

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08K5/5419 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/122 ,  C08L63/00

公开(公告)号：JP5079170B1

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2012518679

申请日：2012-04-16

申请人： 株式会社谷黒組

发明人： 克守 谷黒

IPC分类号： H05K3/26 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42 ,  B23K103/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0669 ,  B23K3/082 ,  B23K35/262 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/741 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/03312 ,  H01L2224/03418 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03821 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/741 ,  H01L2924/381 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1518 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2224/03

摘要： Low-cost, high-yield, and highly reliable soldering is performed by a soldering device provided with: a first treatment unit for immersing a member to be treated (10) having a copper electrode (2) in an organic fatty acid-containing solution (31) and horizontally moving the immersed member to be treated (10) in the organic fatty acid-containing solution (31); a second treatment unit provided with a jetting means (33) for, while the treated member to be treated (10) is being pulled up to a space portion (24) of an upward vapor atmosphere, spraying a jet (5') of molten solder (5a) toward the member to be treated (10); a third treatment unit provided with a jetting means (34) for, while the treated member to be treated (10) is being lowered into the organic fatty acid-containing solution (31) after being horizontally moved in the space portion (24), spraying the organic fatty acid-containing solution (31) on excess molten solder (5a) on the member to be treated (10) to remove the excess molten solder; and a fourth treatment unit for pulling the treated member to be treated (10) upward after being horizontally moved in the organic fatty acid-containing solution (31), and taking the treated member to be treated out of the solution.

公开(公告)号：JP2012515267A

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：JP2011545727

申请日：2010-01-13

申请人： アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH

发明人： クアツ オーラフ ,  ブライトフェルダー ヤナ ,  バーテルメス ユルゲン ,  リューター ローベアト

IPC分类号： C23C22/58 ,  C23C22/46 ,  C25D5/48

CPC分类号： C23C22/58 ,  C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23F11/1676 ,  C25D5/48 ,  H01L21/4835 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/31678

摘要： リン化合物及び場合によりハンダ付け性を高めた化合物を含有する新しい溶液、並びに金属又は金属合金表面のハンダ付け性及び耐食性を増加するための方法におけるその使用を記載している。