公开(公告)号：JPWO2015114771A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2014523134

申请日：2014-01-30

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 浩由 川▲崎▼ ,  浩由 川▲崎▼ ,  茂喜 近藤 ,  茂喜 近藤 ,  六本木　貴弘 ,  貴弘 六本木 ,  相馬　大輔 ,  大輔 相馬 ,  佐藤　勇 ,  勇 佐藤

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  C22C9/00

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B22F1/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1346 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

摘要： Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。Cu核ボール11は、Cuボール1と、このCuボール1表面を被覆する金属層2とを備える。金属層2は、Ni,Co,Feから選択される1以上の元素からなる。Cuボール1は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbおよびBiの少なくとも一方の含有量の合計量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm2以下である。

公开(公告)号：JP4147433B2

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：JP2007037620

申请日：2007-02-19

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 達彦 浅川

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11515 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP3570229B2

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：JP19705198

申请日：1998-07-13

申请人： 松下電器産業株式会社

发明人： 憲 前田 ,  誠一 吉永 ,  忠彦 境

IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K35/363 ,  C08G59/42 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13563 ,  H01L2224/1369

公开(公告)号：JP6164092B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2014002880

申请日：2014-01-10

申请人： 富士通株式会社

发明人： 久保田 元

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/525 ,  H01L23/345 ,  H01L23/52 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L24/05 ,  H01L24/81

公开(公告)号：JP5576004B1

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2014523872

申请日：2014-01-30

申请人： 千住金属工業株式会社 ,  四国化成工業株式会社

发明人： 浩由 川▲崎▼ ,  友朗 西野 ,  貴弘 六本木 ,  大輔 相馬 ,  勇 佐藤 ,  勇司 川又 ,  浩彦 平尾 ,  淳 田阪

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC分类号： B23K35/3601 ,  B22F1/0062 ,  B23K35/36 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11824 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

摘要： ソフトエラーの発生を抑制しつつ、Ｃｕボールの電極上への実装時のアライメント性を確保する。
ＯＳＰ処理Ｃｕボール１１は、Ｃｕボール１と、このＣｕボール１の表面を被覆するイミダゾール化合物を含有する有機被膜２とを備える。 Ｃｕボール１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、ＰｂまたはＢｉの含有量もしくはＰｂおよびＢｉの両者を併せた含有量の合計量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上であり、α線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
２ 以下である。

公开(公告)号：JP2007214346A

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：JP2006032371

申请日：2006-02-09

申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

发明人： KATSURAYAMA SATORU

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/273 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/78

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing structure for preventing the cracking or the peeling-off in the joint between a semiconductor chip and a solder electrode or in the joint between a circuit board and a solder electrode, etc. in the flip-chip bonding scheme using the solder electrode. SOLUTION: The semiconductor chip 1 is electrically connected to the pad 5 on the circuit board 6 via the solder electrode 3. The joint between the semiconductor chip 1 and the solder electrode 3 is fixed by a first fixture 2 consisting of a first resin material. The first fixture 2 consisting of the first resin material is provided laminarly on the surface of the semiconductor chip 1 on the side of the solder electrode 3. Further, the joint between the solder electrode 3 and the pad 5 on the circuit board 6 is fixed by a second fixture 4 consisting of a second resin material. The second fixture 4 consisting of the second resin material is manufactured of a resin material different from that of the first fixture 2 consisting of the first resin material. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于防止半导体芯片和焊料电极之间或电路板和焊料电极之间的接合处的接合处的破裂或剥离的密封结构等 使用焊料电极的倒装芯片接合方案。 解决方案：半导体芯片1通过焊料电极3电连接到电路板6上的焊盘5.半导体芯片1和焊料电极3之间的接合体由第一固定件2固定，第一夹具2由第一 树脂材料。 由第一树脂材料构成的第一夹具2以半导体芯片1的焊料电极3侧的表面层叠地设置。此外，焊料电极3与电路基板6上的焊盘5的接合是固定的 通过由第二树脂材料组成的第二固定件4。 由第二树脂材料构成的第二固定件4由与由第一树脂材料构成的第一固定件2不同的树脂材料制成。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2018006391A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016127210

申请日：2016-06-28

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 矢島 明 ,  山田 義明

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/311 ,  H01L21/321 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】半導体装置は、半導体基板1と、半導体基板1上に形成され、上面および下面を有する導体層RMと、導体層RMの上面に形成され、上面、下面および側壁を有する導体柱CPと、導体層RMの上面を覆い、導体柱CPの上面および側壁を露出する開口16aを有する保護膜16と、導体柱CPの側壁を覆う保護膜SWと、を有する。そして、平面視にて、保護膜16の開口16aは、導体柱CPの上面よりも広く、導体柱CPの上面の全域を露出している。 【選択図】図16

公开(公告)号：JP2017204619A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2016097385

申请日：2016-05-13

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 片岡 一郎 ,  蜂巣 高弘 ,  小坂 忠志

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L27/14

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14636 ,  H04N5/335 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/13691 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/07025 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K3/303

摘要： 【課題】互いに接続された電子部品及び実装基板を備えるモジュールの信頼性を向上するのに有利な技術を提供する。 【解決手段】モジュールは、第1電極を有する電子部品と、第2電極を有する実装基板と、前記第1電極と前記第2電極とを接続するはんだバンプと、前記電子部品と前記実装基板との間に空間を形成するように、前記第1電極および前記第2電極の双方と接触して前記はんだバンプを覆う熱可塑性の樹脂部材と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2015133366A

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：JP2014002880

申请日：2014-01-10

申请人： 富士通株式会社

发明人： 久保田 元

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/525 ,  H01L23/345 ,  H01L23/52 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13187 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13191 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/81902 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L24/05 ,  H01L24/81

摘要： 【課題】半導体チップ間の電気的な接続及び切り離しを選択的に行う。 【解決手段】半導体装置は、第1電極を有する第1半導体チップと、第2電極を有する第2半導体チップと、温度変化によって収縮及び膨張するコア部、前記コア部を加熱する発熱部、前記コア部を覆い、前記第1電極に接続された第1金属部及び前記コア部を覆い、前記第2電極に接続された第2金属部を有するスイッチと、を備え、前記コア部が収縮することにより前記第1金属部と前記第2金属部とが接触し、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとが電気的に接続され、前記コア部が膨張することにより前記第1金属部と前記第2金属部とが非接触となり、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとが電気的に切り離される。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：选择性地执行半导体芯片之间的电连接和断开。解决方案：半导体器件包括：具有第一电极的第一半导体芯片; 具有第二电极的第二半导体芯片; 以及开关，其具有通过温度变化收缩和膨胀的芯部，加热所述芯部的发热部，覆盖所述芯部并与所述第一电极连接的第一金属部，以及覆盖所述芯部的第二金属部， 第二电极。 通过芯部的收缩，第一金属部和第二金属部彼此接触，第一半导体芯片和第二半导体芯片彼此电连接。 通过芯部的扩展，第一金属部分和第二金属部分处于非接触状态，并且第一半导体芯片和第二半导体芯片电断开。

公开(公告)号：JP5585750B1

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：JP2014523134

申请日：2014-01-30

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 浩由 川▲崎▼ ,  茂喜 近藤 ,  貴弘 六本木 ,  大輔 相馬 ,  勇 佐藤

IPC分类号： B22F1/02 ,  B22F1/00

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B22F1/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1346 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

摘要： Ｃｕ核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。
Ｃｕ核ボール１１は、Ｃｕボール１と、このＣｕボール１表面を被覆する金属層２とを備える。 金属層２は、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅから選択される１以上の元素からなる。 Ｃｕボール１は、純度が９９．９％以上９９．９９５％以下であり、Ｕの含有量が５ｐｐｂ以下であり、Ｔｈの含有量が５ｐｐｂ以下であり、ＰｂおよびＢｉの少なくとも一方の含有量の合計量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上であり、α線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
２ 以下である。