感光性樹脂組成物
    6.
    发明专利
    感光性樹脂組成物 有权
    感光性树脂组合物

    公开(公告)号:JPWO2014046062A1

    公开(公告)日:2016-08-18

    申请号:JP2014536842

    申请日:2013-09-13

    摘要: 現像残膜率が高く高感度であり、現像後の表面が均一な感光性樹脂組成物を提供する。(a)下記一般式(1):(式中、R1及びR2は、それぞれ独立に、炭素数2〜60の2価から8価の有機基を示し、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を示し、d及びeは、それぞれ独立に、0〜2の整数であって同時に0になることはなく、f及びgは、それぞれ独立に、0〜4の整数であり、そしてnは正の整数である。)で表される構造単位を主成分とするポリマーと、(b)キノンジアジド化合物と、(c)特定構造のフェノール樹脂と、を含有する、ポジ型感光性樹脂組成物。

    摘要翻译: 高灵敏度高显影时的残膜率,显影后的表面是提供一种均匀的光敏树脂组合物。 (A)下述通式(1)表示:其中,R1和R2各自独立地表示具有二价2-60个碳原子的8价有机基团,R3,R4,R5和R6各自是 独立地表示一价有机基团的氢原子或C 1〜20,d和e各自独立地,在同一时间的0〜2的整数,f和g是不等于0, 各自独立地表示0〜4的整数,和n是正整数。一个主要的由下式表示的结构单元组成的聚合物),(b)和醌二叠氮化合物,(c)具有特定结构的苯酚 含有树脂,正型感光性树脂组合物。

    電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体
    10.
    发明专利
    電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 审中-公开
    电气和电子部件的密封用树脂组合物,制造方法和电密封的电密封电子部件的电子部件

    公开(公告)号:JPWO2013031593A1

    公开(公告)日:2015-03-23

    申请号:JP2013531228

    申请日:2012-08-22

    摘要: 実用レベルの封止剤の充填性および封止剤と電気電子部品との接着性を維持しながら難燃剤のブリードアウトのない難燃性電気電子部品封止体を提供することのできる電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。共重合ポリエステルエラストマー(X)、臭素化エポキシ樹脂(B1)、非臭素化エポキシ樹脂(B2)およびポリオレフィン樹脂(C)を含有し、水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物、これを用いた電気電子部品封止体および電気電子部品封止体の製造方法。

    摘要翻译: 能够提供阻燃电的电气和电子部件的密封电子元件而不会渗出阻燃剂的同时保持填充性和密封剂和电气和电子部件的实际电平的粘附剂,密封剂 设置密封树脂组合物。 共聚聚酯弹性体(X),溴化环氧树脂(B1),它包含非溴化环氧树脂(B2)和聚烯烃树脂(C),和低于0.1%的含水量干燥的混合物加热至220℃压力1MPa 批,孔径1.0mm时,在从模具厚度为10mm挤出时的熔融粘度不大于5 dPa·s时或多个3000dPa·s以下,电气和电子部件密封用树脂组合物,使用相同的密封电气和电子部件 电密封电子部件的主体和制造方法。