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公开(公告)号:JP2018533599A
公开(公告)日:2018-11-15
申请号:JP2018524278
申请日:2016-11-11
发明人: イム, グン ジョ , チャン, スン ギ , ペク, ヒョ ヌ , オ, ジュン ヒョン , キム, ヨン フン
IPC分类号: C07F9/655
CPC分类号: B01J31/0267 , B01J31/02 , B01J2231/14 , C07F9/5027 , C07F9/5072 , C07F9/6552 , C08L61/34
摘要: 本発明は、ポリケトン重合触媒配位子である((2,2−ジメチル−1,3−ジオキサン−5,5−ジイル)ビス(メチレン))ビス(ビス(2−メトキシフェニル)ホスフィン)をマイルドな条件で高純度および高収率で製造する方法を提供する。したがって、本発明の製造方法は大量生産に容易に適用されることができる。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2018515629A
公开(公告)日:2018-06-14
申请号:JP2017545745
申请日:2016-03-04
发明人: ワング,ドング , レキチャー,ブラドリー , キンケイド,デレク・エス , スミス,ロナルド・シー,ジュニア
IPC分类号: C09J179/04 , C09J11/06 , C09D179/04 , C09D7/40 , C08L61/34 , C08K5/13 , C08K5/34 , C08J5/24 , B29C70/48 , B29C70/06 , C08G8/10 , B29K105/08 , C08G14/073
CPC分类号: C08L61/34 , C07D265/14 , C07D265/16 , C07D413/14 , C08G14/06 , C08G73/22 , C08J5/04 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2361/34 , C08J2379/00 , C08J2461/06 , C08J2463/04 , C08K5/34 , C08L61/06 , C08L2201/08 , C09D161/06 , C09D161/34 , C09J161/06 , C09J161/34 , C09J2461/00 , C09J2463/00
摘要: 本開示は、ベンゾオキサジン、フェノール系化合物および窒素含有複素環式化合物を含有させた無有機硫酸組成物を提供するものである。本無有機硫酸組成物は、これを130°−140℃の如き低い温度で硬化させると、良好に均衡の取れた熱、化学および機械的特性を示す空隙のない硬化品をもたらす。本無有機硫酸組成物は、様々な用途、例えばコーティング、構造および非構造複合体、および電子および電気部品用のカプセル封じシステムなどで使用可能である。
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公开(公告)号:JPWO2016158829A1
公开(公告)日:2018-01-25
申请号:JP2017509957
申请日:2016-03-28
申请人: ナミックス株式会社
IPC分类号: C08L61/34 , C08G14/073 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C09J9/02 , C09J179/04
CPC分类号: C08G59/56 , C08G73/00 , C08G73/12 , C08L61/34 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J161/34 , C09J179/04 , H01L21/288
摘要: 長期の耐熱性を有し、且つ接着強度の変化率が低い樹脂組成物を提供する。樹脂組成物は、(A)分子中にOH基と、一級〜三級いずれかのアミンとを有する化合物、(B)ジシアンジアミド、(C)ビスマレイミド類を含む。
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公开(公告)号:JP2017526757A
公开(公告)日:2017-09-14
申请号:JP2016573877
申请日:2015-06-16
发明人: ファビオ ポラストリ, , ファビオ ポラストリ, , ヴァレーリー カペリュシコ, , ヴァレーリー カペリュシコ, , パスクア コライアンナ, , パスクア コライアンナ,
IPC分类号: C08L27/12 , B05D7/24 , C08K5/10 , C08K5/20 , C08K5/357 , C08K5/41 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L61/34 , C08L79/08 , C09D7/12 , C09D127/18 , C09D179/08 , C09D201/04
CPC分类号: C09D127/18 , C08G14/06 , C08G73/16 , C08L27/18 , C08L61/34 , C08L79/08 , C09D179/08 , C08K5/357 , C08L79/04 , C08L81/06
摘要: 本発明は、−少なくとも1つのフルオロポリマー[ポリマー(A)]と;−式(I):(式中、出現ごとに等しいか若しくは異なる、Raのそれぞれは、H又はC1〜C12アルキル基であり;Rbは、ヘテロ原子を場合により含み、少なくとも1つのベンゾオキサジン基を任意選択的に含む、C1〜C36炭化水素基であり;jは、ゼロ又は1〜4の整数であり;出現ごとに等しいか若しくは異なる、Rcのそれぞれは、ハロゲン、又はヘテロ原子を場合により含み、少なくとも1つのベンゾオキサジン基を任意選択的に含む、C1〜C36炭化水素基である)の少なくとも1つのベンゾオキサジン化合物[化合物(B)]と;−少なくとも1つの芳香族ポリイミドポリマー[ポリマー(PI)]と;−少なくとも1つの有機溶媒[溶媒(S)]とを含むフルオロポリマー組成物に、及び、前記フルオロポリマー組成物を使用する、フルオロポリマーでの、表面の、特に金属表面のコーティング方法に関する。【選択図】なし
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公开(公告)号:JP6114989B2
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:JP2013023572
申请日:2013-02-08
申请人: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号: C08L61/34 , C08K5/378 , C08G59/40 , C08G14/073
CPC分类号: C08K5/378 , B32B15/14 , C08G14/06 , C08G59/686 , C08G59/687 , C08G73/0233 , C08G73/22 , C08J5/24 , C08K5/3445 , C08L61/04 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L79/02 , C08L79/04 , H01L23/145 , H01L23/295 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2581/00 , C08J2379/02 , C08J2379/04 , C08L2203/20 , H01L2924/0002 , H05K2201/012 , H05K2201/0129
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公开(公告)号:JPWO2014046062A1
公开(公告)日:2016-08-18
申请号:JP2014536842
申请日:2013-09-13
申请人: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
CPC分类号: C08G8/20 , C08G8/12 , C08G8/22 , C08G8/24 , C08G69/26 , C08G73/22 , C09D179/04 , C09D179/08 , G03F7/0233 , G03F7/40 , C08L61/34 , C08L61/12 , C08L61/06
摘要: 現像残膜率が高く高感度であり、現像後の表面が均一な感光性樹脂組成物を提供する。(a)下記一般式(1):(式中、R1及びR2は、それぞれ独立に、炭素数2〜60の2価から8価の有機基を示し、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を示し、d及びeは、それぞれ独立に、0〜2の整数であって同時に0になることはなく、f及びgは、それぞれ独立に、0〜4の整数であり、そしてnは正の整数である。)で表される構造単位を主成分とするポリマーと、(b)キノンジアジド化合物と、(c)特定構造のフェノール樹脂と、を含有する、ポジ型感光性樹脂組成物。
摘要翻译: 高灵敏度高显影时的残膜率,显影后的表面是提供一种均匀的光敏树脂组合物。 (A)下述通式(1)表示:其中,R1和R2各自独立地表示具有二价2-60个碳原子的8价有机基团,R3,R4,R5和R6各自是 独立地表示一价有机基团的氢原子或C 1〜20,d和e各自独立地,在同一时间的0〜2的整数,f和g是不等于0, 各自独立地表示0〜4的整数,和n是正整数。一个主要的由下式表示的结构单元组成的聚合物),(b)和醌二叠氮化合物,(c)具有特定结构的苯酚 含有树脂,正型感光性树脂组合物。
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公开(公告)号:JP2016509120A
公开(公告)日:2016-03-24
申请号:JP2015561413
申请日:2014-02-27
发明人: ワング,ドング , ウイリアムズ,ニコラス , キンケイド,デレク
CPC分类号: C08L79/04 , C08G14/06 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L81/00 , C08L81/06 , C09D7/1233 , C09D7/63 , C09D161/34 , C09D179/04 , C09J11/06 , C09J161/34 , C09J179/04
摘要: 本開示は、ベンゾオキサジンおよびポリスルホン系強靭剤を含有する硬化性組成物を提供する。この硬化性組成物は、硬化によりバランスのとれた熱的、化学的および機械的特性を有する硬化物を可能とする。硬化性組成物は、コーティング、構造用複合体および電子および電気部品用の封入システムのような様々な応用に使用することができる。
摘要翻译: 本发明提供含有具有苯并恶嗪和聚砜增韧剂的可固化组合物。 固化性组合物允许通过固化具有平衡的均衡的热,化学和机械性能的固化产物。 固化性组合物,涂料,可以在多种应用中,例如结构复合材料和用于电气部件和电子封装系统一起使用。
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公开(公告)号:JP2015526568A
公开(公告)日:2015-09-10
申请号:JP2015528813
申请日:2012-08-29
申请人: ペトロレオ ブラジレイロ ソシエダ アノニマ − ペトロブラス , ペトロレオ ブラジレイロ ソシエダ アノニマ − ペトロブラス , ウニヴェルシダーデ デ サンパウロ − ウーエスィペー , ウニヴェルシダーデ デ サンパウロ − ウーエスィペー
发明人: ラクテルマケール、マーリー グリナペル , ラクテルマケール、マーリー グリナペル , コエルホ、ホルヘ フェルナンド ペレイラ , コエルホ、ホルヘ フェルナンド ペレイラ , コーブシュ、アンドレ , フェレイラ、ペドロ アルトエ , フェレイラ、ペドロ アルトエ , ソリモッシー、ヴィクトール , アオキ、イダリーナ ヴィエイラ , アオキ、イダリーナ ヴィエイラ
IPC分类号: C09D163/00 , C09D5/08 , C09D7/12
CPC分类号: C08G12/12 , C08G14/08 , C08K5/101 , C08K5/103 , C08K9/10 , C08L61/34 , C08L63/00 , C09D5/08 , C09D7/63 , C09D163/00 , C08L61/24
摘要: 液状の高固形分含有量を有するエポキシ系腐食防止コーティングに用いられ、有機希釈剤中に分散された、再生剤を含むマイクロカプセルを含む添加剤が記載される。この分散体が添加されるコーティングは、金属表面に塗布され硬化されたコーティングへの損傷(亀裂又は引掻き傷)の場合に、自己再生でき、こうして、露出した金属表面の腐食が拡大することを防ぐ。【選択図】なし
摘要翻译: 它在环氧腐蚀抑制涂层使用具有所述液体的固体含量高,分散于有机稀释剂,添加剂,其包含描述含有再生剂的微胶囊。 涂布分散体加入,在被施加到金属表面损坏固化涂层(裂纹或划伤)的情况下,可以是自我更新,因此,可以防止暴露的金属表面的腐蚀,扩大 。 系统技术领域
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10.
公开(公告)号:JPWO2013031593A1
公开(公告)日:2015-03-23
申请号:JP2013531228
申请日:2012-08-22
申请人: 東洋紡株式会社
CPC分类号: H01B3/40 , C08G59/226 , C08G59/308 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L67/025 , H01B3/427 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L23/00 , C08L63/00 , H01L2924/00
摘要: 実用レベルの封止剤の充填性および封止剤と電気電子部品との接着性を維持しながら難燃剤のブリードアウトのない難燃性電気電子部品封止体を提供することのできる電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。共重合ポリエステルエラストマー(X)、臭素化エポキシ樹脂(B1)、非臭素化エポキシ樹脂(B2)およびポリオレフィン樹脂(C)を含有し、水分率0.1%以下に乾燥して220℃に加熱し圧力1MPaを付与し、孔径1.0mm、厚み10mmのダイより押し出したときの溶融粘度が5dPa・s以上3000dPa・s以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物、これを用いた電気電子部品封止体および電気電子部品封止体の製造方法。
摘要翻译: 能够提供阻燃电的电气和电子部件的密封电子元件而不会渗出阻燃剂的同时保持填充性和密封剂和电气和电子部件的实际电平的粘附剂,密封剂 设置密封树脂组合物。 共聚聚酯弹性体(X),溴化环氧树脂(B1),它包含非溴化环氧树脂(B2)和聚烯烃树脂(C),和低于0.1%的含水量干燥的混合物加热至220℃压力1MPa 批,孔径1.0mm时,在从模具厚度为10mm挤出时的熔融粘度不大于5 dPa·s时或多个3000dPa·s以下,电气和电子部件密封用树脂组合物,使用相同的密封电气和电子部件 电密封电子部件的主体和制造方法。
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