公开(公告)号：JP2017017040A

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2016201524

申请日：2016-10-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 篠原 誠一郎

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/02 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  C08G59/68 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H05K3/323 ,  B32B2037/243 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C09J4/00 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24521

摘要： 【課題】開口を有する転写型を用いて作成したような、導電粒子が単層で配列された異方性導電フィルムにおいて、良好な接続信頼性、良好な絶縁性、及び良好な粒子捕捉効率を実現する。 【解決手段】異方性導電フィルムは、主として絶縁性樹脂からなる第1接続層と第2接続層とが積層された構造を有する。第1接続層中には導電粒子が配列している。第1接続層における導電粒子近傍の絶縁性樹脂は、第2接続層の方向に起伏を有している。また、第1接続層中に導電粒子が、孤立して配列していることが好ましい。 【選択図】図4

摘要翻译： A作为通过使用具有开口的转印模制备各向异性导电膜的导电粒子被布置成单层，良好的连接可靠性，绝缘性好，和良好的颗粒捕获效率 实现。 各向异性导电膜具有主要由绝缘树脂和第二连接层的第一连接层被堆叠的结构。 第一连接层导电粒子被布置。 第一连接层附近的导电性粒子的绝缘性树脂在所述第二连接层的方向的波动。 此外，第一连接层中的导电性颗粒优选被布置在隔离。 点域4

公开(公告)号：JP6004441B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2013247505

申请日：2013-11-29

申请人： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： 青木 豊広 ,  鳥山 和重 ,  森 裕幸

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/34 ,  H01L23/345 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11416 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11618 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/27618 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L23/481 ,  H01L23/488 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/3841

公开(公告)号：JP5972844B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2013190904

申请日：2013-09-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 佐藤 宏一 ,  阿久津 恭志

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K2201/001 ,  C08K3/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562

公开(公告)号：JP2015046387A

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：JP2014153579

申请日：2014-07-29

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  Dexerials Corp

发明人： SARUYAMA KENICHI ,  AKUTSU YASUSHI

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】規則的に導電粒子が配列した異方性導電フィルムに関し、それを用いて電子部品を実装した場合のショートや導通不良を低減させる。【解決手段】複数の導電粒子2が所定の配列で絶縁性樹脂層3に保持されている導電粒子配列層4を有する異方性導電フィルム1Aである。この異方性導電フィルム1Aは、導電粒子2の配列を保持している絶縁性樹脂層3の個々の導電粒子の周囲における厚さ分布が、該導電粒子2に対して非対称となる方向を有する。【選択図】図1A

摘要翻译： 要解决的问题：为了减少当使用各向异性导电膜来安装电子部件时的短路和导通故障，包括在其中排列有导电颗粒的各向异性导电膜。解决方案：各向异性导电膜1A具有导电粒子 其中绝缘树脂层3以规定的阵列保持多个导电颗粒2。 各向异性导电膜1A具有这样一种方向，其中保持导电颗粒2阵列的绝缘树脂层3的各个导电颗粒周围的厚度分布相对于导电颗粒2是不对称的。

公开(公告)号：JP2014060151A

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：JP2013173698

申请日：2013-08-23

申请人： Dexerials Corp ,  デクセリアルズ株式会社

发明人： SHINOHARA SEIICHIRO ,  AKUTSU YASUSHI

IPC分类号： H01R43/00 ,  C09J5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L2224/29076 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture an anisotropic conductive film exhibiting good connection reliability, good insulation properties and good particle capture efficiency, in manufacturing an anisotropic conductive film in which conductive particles are arranged in a single layer by using a transfer mold with an opening.SOLUTION: An anisotropic conductive film is manufactured as follows: a photopolymerizable insulating resin is pressed into an opening of a light-transmitting transfer mold having the opening, in which conductive particles are disposed, so as to transfer the conductive particles to the surface of a photopolymerizable insulating resin layer, thereby forming a first connection layer having a structure where the conductive particles are arranged in a single layer in the direction of the plane of the photopolymerizable insulating resin layer and the thickness of the insulating resin layer in the central region between adjacent conductive particles is thinner than that of the insulating resin layer near the conductive particles; the first connection layer is irradiated with ultraviolet rays from the light-transmitting-transfer-mold side; a release film is removed from the first connection layer; a second connection layer is formed on the surface of the first connection layer on the opposite side thereof from the light-transmitting transfer mold; and a third connection layer is formed on the surface of the first connection layer on the opposite side thereof from the second connection layer.

摘要翻译： 要解决的问题：为了制造具有良好的连接可靠性，良好的绝缘性能和良好的捕集捕获效率的各向异性导电膜，在使用具有开口的转移模具将导电颗粒排列在单层中的各向异性导电膜的制造中。 解决方案：如下制造各向异性导电膜：将可光聚合的绝缘树脂压入具有开口的透光转印模的开口中，其中设置有导电颗粒，以将导电颗粒转移到 可光聚合的绝缘树脂层，从而形成第一连接层，其具有导电颗粒在可光聚合绝缘树脂层的平面方向上单层布置的结构和相邻的中心区域之间的绝缘树脂层的厚度 导电颗粒比th薄 e导电颗粒附近的绝缘树脂层; 第一连接层被来自透光转移模侧的紫外线照射; 从第一连接层去除脱模膜; 在第一连接层的与透光转移模具相反的一侧的表面上形成第二连接层; 并且在与第二连接层相反的一侧的第一连接层的表面上形成第三连接层。

公开(公告)号：JP2013519242A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：JP2012552828

申请日：2011-02-09

申请人： ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオーNederlandse Organisatie Voor Toegepast−Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno

发明人： クーゼ，マリヌス，マルク ,  スホー，ハルマヌス，フランシスカス，マリア ,  コック，マルハレータ，マリア デ

IPC分类号： H01L21/98

CPC分类号： H05K13/0023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect, the invention provides a method of placement of a component on a stretchable substrate, comprising the steps of providing a base substrate having a stretchable substrate layer, providing a flexible foil comprising an integral arrangement (20) of a multiple of flexible foil components; the flexible foil components each comprising component pads for electro/optical access to the flexible foil components, providing in plane interconnecting traces on the stretchable substrate layer in correspondence with the component pads in the integral arrangement; aligning the base substrate and the flexible foil so as to be used in a reel based manufacturing process; providing, through lamination of the base substrate and the flexible foil an electro/optical via connection between the traces and the component pads of the integral component arrangement; and mechanically separating the integral arrangement of flexible foil components to provide a multiple of mechanically separated components from each other to arrange an electro/optical interconnected component system on a stretchable substrate layer One advantage of the invention is that it may be used in a manufacturing process for multi-foil systems.

公开(公告)号：JP2013038375A

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：JP2011247516

申请日：2011-11-11

申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： KIM JONG MAN ,  KWAK YOUNG HOON ,  OH KYU HWAN ,  CHOI SYONG MUN ,  KIM TAE HOON

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83418 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83466 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/83484 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor package substrate capable of preventing a warping phenomenon caused by heat dissipation effect and difference in the thermal expansion coefficient between layers and preventing internal cracks generated by difference in the internal strain rate due to the difference in the thermal expansion coefficient between layers.SOLUTION: A semiconductor package substrate includes a base substrate 110, a mounting member 120 mounted on an upper portion of the base substrate 110, and an adhesive layer 140 formed between the base substrate 110 and the mounting member 120. The adhesive layer 140 includes a thermally conductive adhesive 141 and a ductile adhesive 143 formed at the outer circumference of the thermally conductive adhesive 141.

摘要翻译： 解决的问题：提供一种半导体封装基板，其能够防止由散热效应引起的翘曲现象和层之间的热膨胀系数的差异，并且防止由于差异导致的内部应变率的差异而产生的内部裂纹 在层间的热膨胀系数。 解决方案：半导体封装基板包括基底基板110，安装在基底基板110的上部上的安装构件120以及形成在基底基板110和安装构件120之间的粘合层140.粘合剂层 140包括形成在导热粘合剂141的外圆周处的导热粘合剂141和韧性粘合剂143.版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5113793B2

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：JP2009090206

申请日：2009-04-02

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 大輔 櫻井

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a semiconductor device improved in connection reliability between an electronic component and a substrate; and a method of manufacturing the same. SOLUTION: This semiconductor device includes: the electronic component 1 whereon electrodes 7 are arranged; a substrate 2 wherein substrate electrodes 13 electrically connected with the electrodes 7 are arranged on an upper surface and the electrode 7 and the substrate electrode 13 are arranged to face each other; connecting members 9 which connect the electrodes 7 and the substrate electrodes 13 with each other; and a sealing film 3, which has a first resin section 3b, which contains flux and is brought into contact with at least connecting sections between the connecting members 9 and the substrate electrodes 13, and a second resin section 3a, which has a flux concentration lower than that of the first resin section 3b, and is filled in a gap between the electronic component 1 and the substrate 2. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP2012222366A

公开(公告)日：2012-11-12

申请号：JP2012092264

申请日：2012-04-13

申请人： Xitec Inc ,  精材科技股▲ふん▼有限公司

发明人： YEN YU-LIN ,  LIU GUO HUA ,  HUANG YU-LONG ,  LIU TSANGYU ,  HO YEN-SHIH

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip package and its manufacturing method.SOLUTION: An embodiment of the present invention provides a manufacturing method of a chip package including: a step of providing a semiconductor wafer having a plurality of device regions separated by a plurality of scribe lines; a step of bonding a package substrate to the semiconductor wafer and installing a spacer layer between the package substrate and the semiconductor wafer, in which the spacer layer defines a plurality of cavities respectively exposing the device regions and has a plurality of through-holes neighboring an outer edge of the semiconductor wafer; a step of filling an adhesive material in the through-holes, in which the spacer layer has viscosity and the material thereof is different from the adhesive material; and a step of dicing the semiconductor wafer, the package substrate, and the spacer layer along the scribe lines to form a plurality of chip packages separated from each other.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种芯片封装及其制造方法。 解决方案：本发明的实施例提供一种芯片封装的制造方法，包括：提供具有由多个划线分开的多个器件区域的半导体晶片的步骤; 将封装衬底接合到半导体晶片并且在封装衬底和半导体晶片之间安装间隔层的步骤，其中间隔层限定分别暴露器件区域的多个腔，并且具有多个相邻的通孔 半导体晶片的外边缘; 将粘合剂材料填充在通孔中的步骤，其中间隔层具有粘度并且其材料与粘合剂材料不同; 以及沿着划线切割半导体晶片，封装基板和间隔层的步骤，以形成彼此分离的多个芯片封装。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4730484B2

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：JP2010549984

申请日：2010-09-29

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 敏秋 中馬 ,  亘 岡田 ,  奉広 鍵本

IPC分类号： C09J9/02

CPC分类号： H05K3/3478 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01R13/03 ,  H05K3/305 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： The present invention provides a conductive connecting material having a multi-layered structure comprising a resin composition and a metal foil selected from a solder foil or a tin foil, wherein the minimum ion viscosity value of the resin composition is 4-9 when measured in accordance with ASTM standard E2039 by applying a frequency of 10000Hz at the melting point of the metal foil. The present invention further provides a method for connecting terminals and a method for producing a connection terminal using the conductive connecting material. By using the conductive connecting material of the present invention, good electric connection between connection terminals as well as highly-reliable insulation between adjacent terminals can be achieved.