公开(公告)号：KR102228476B1

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020200005565A

申请日：2020-01-15

Applicant: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드

Inventor： 휴이-팡 후앙 ,  큐이-센 쳉 ,  주이-창 초우 ,  야오-셍 라이

IPC: C25D1/04 ,  H01M4/02 ,  H01M4/13 ,  H01M4/66 ,  H01M10/0525

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01M4/661 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/22 ,  C25D5/10 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D5/623 ,  C25D9/08 ,  H01M10/052 ,  H01M4/0469 ,  H01M4/13 ,  H01M4/70 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/38 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  C25D3/08 ,  C25D3/38 ,  H01M10/0525 ,  H01M2004/021 ,  H01M2004/027 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0307 ,  Y02E60/10 ,  Y10T428/12431

Abstract: 리튬-이온 2차 배터리에서 음극 집전 장치로서 사용하기에 적합한 특성을 갖는 전착된 구리 호일이 기재되어 있다. 구리 호일은 11 내지 45 kg/mm
2 의 범위의 항복 강도(yield strength), 및 최대 95 MPa의 드럼 측면과 증착된 측면 사이의 잔류 응력 차이를 갖는다. 리튬-이온 2차 배터리용 음극 집전 장치, 음극을 혼입하는 리튬-이온 2차 배터리, 및 음극 집전 장치를 포함하는 배터리가 또한 개시되어 있다.

公开(公告)号：JP6176401B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2016533730

申请日：2015-10-19

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 大上 秀晴

IPC: C23C14/06 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  G06F3/041 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/0089 ,  B32B15/08 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/0057 ,  C23C14/06 ,  C23C14/085 ,  C23C14/205 ,  C23C14/548 ,  C23C14/562 ,  C23C14/5873 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/467 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/087

公开(公告)号：JP5355478B2

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：JP2010088694

申请日：2010-04-07

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 裕人 渡邉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0373

Abstract: [Object] To provide a flexible printed board improved in bendability. [Means for solving] The flexible printed board 2 comprises: an insulating substrate 21; a circuit wiring 22 laid on the insulating substrate 21; a circuit protection layer 23 laid on the circuit wiring 22; a shield conductive layer 24 laid on the circuit protection layer 23; and a shield insulating layer 25 laid on the shield conductive layer 24, and is characterized by meeting the following Expression (1). 0.75≦̸E2/E1≦̸1.29  Expression (1) Note that E1 denotes the tensile elastic modulus of the shield conductive layer 24 and E2 denotes the tensile elastic modulus of the shield insulating layer 25.

公开(公告)号：JP5248868B2

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：JP2007557354

申请日：2006-02-09

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： ハメディンガー ローベルト ,  カストナー コンラート ,  マイアー マルティン ,  オプエッサー ミヒャエル

IPC: H01L21/60 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0373 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2012523322A

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：JP2012504030

申请日：2010-04-09

Applicant: アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー

Inventor： ドゥガル、フランク

IPC: B23K35/14 ,  B23K1/14 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/38 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2203/0415

Abstract: 本発明に係る、還元ガスの雰囲気中で半田付けするための半田付けプレフォームは、基本的に盤の形状であり、各々が半田付けされる物体（３）に接触するための２つの半田面（２．１、２．２）を有しており、前記物体の面に対して開いているチャンネルを形成するために、少なくとも１つの半田面（２．１、２．２）に少なくとも１つの凹部（６．１乃至６．１６）を有している。
【選択図】図２

Abstract translation: 用于在还原气氛中焊接的焊接预成型件基本上是圆盘形的，并且具有分别与待焊接物体接触的两个焊接表面，并且在至少一个焊接表面上具有用于构成通道开口的至少一个凹部 到物体的表面。

公开(公告)号：JP5009388B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2010033996

申请日：2010-02-18

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 詳一 三村 ,  俊幸 中家 ,  浩嗣 房安 ,  亮 松原 ,  將文 雲井

IPC: H01R13/648 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R43/16 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6582 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP5004654B2

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：JP2007130744

申请日：2007-05-16

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 雅義 小山 ,  司 白石

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP4757079B2

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：JP2006101784

申请日：2006-04-03

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 満 本上

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: A plurality of wiring patterns in a stripe form are formed to be parallel to one another on one surface of a base insulating layer. The wiring patterns each have a layered structure including a conductive layer and a wiring layer. A thin metal film is formed on the other surface of the base insulating layer, and a plurality of ground patterns in a stripe form are formed to be parallel to one another on the thin metal film. The wiring patterns and the ground patterns are provided in a staggered manner so that they are not opposed to one another with the base insulating layer interposed therebetween. In other words, the ground patterns are provided to be opposed to regions between the wiring patterns.

公开(公告)号：JP4547252B2

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：JP2004373865

申请日：2004-12-24

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： エム． チュウ アンソニー ,  ヤン テー トン

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP4536786B2

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：JP2008030754

申请日：2008-02-12

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 承徳 安 ,  旻宣 金

IPC: G03G21/18 ,  H05K3/34 ,  G03G21/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/044