公开(公告)号：JP6130882B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2015145635

申请日：2015-07-23

Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション

Inventor： ピエール−マーク アレマンド ,  ダイ ハイシャー ,  ナ シュオ ,  ハッシュ パクバズ ,  フロリアン ペスチェニツカ ,  シナ クアン ,  イェレーナ セパ ,  マイケル エー. スパイド

IPC: H01L21/28 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1333 ,  H01L31/0725 ,  H01L31/072 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/06 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2014003298A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2013144203

申请日：2013-07-10

Applicant: Cambrios Technologies Corp ,  カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション

Inventor： ALLEMAND PIERRE-MARC ,  DAI HAISHAR ,  NA SHUO ,  HASH PAKPAZ ,  FLORIAN PSCHENITZKA ,  QUAN XINA ,  JELENA SEPA ,  MICHAEL A SPAID

IPC: H01L29/786 ,  G02B5/20 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01B5/14 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L31/04 ,  H01L51/05 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductor, a method for manufacturing and patterning the transparent conductor, and application of the transparent conductor.SOLUTION: A transparent conductor including a conductive layer coating a substrate is described. More specifically, the conductive layer includes a network of a nanowire that may be incorporated into a matrix. The conductive layer is optically transparent, may be patterned, and is preferable as a transparent electrode in a visual display device such as a touch screen, a liquid crystal display device, and a plasma display panel. Another embodiment describes a switching device which includes: the transparent electrode including multiple conductive nanowires; and a thin film transistor including a substrate, a gate electrode, a semiconductor active layer, a source electrode, and a drain electrode.

Abstract translation: 要解决的问题：提供透明导体，制造和图案化透明导体的方法以及透明导体的应用。解决方案：描述包括涂覆基板的导电层的透明导体。 更具体地，导电层包括可并入矩阵中的纳米线的网络。 导电层是光学透明的，可以被图案化，并且在诸如触摸屏，液晶显示装置和等离子体显示面板的视觉显示装置中作为透明电极是优选的。 另一实施例描述了一种开关装置，其包括：所述透明电极包括多个导电纳米线; 以及包括基板，栅电极，半导体有源层，源电极和漏电极的薄膜晶体管。

公开(公告)号：JP4650220B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2005325707

申请日：2005-11-10

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 憲 前田 ,  忠彦 境 ,  満 大園

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：JP2009507952A

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：JP2008529610

申请日：2006-08-31

Applicant: ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se

Inventor： ヴァーグナー，ノルベルト ,  シュナイダー，ノルベルト ,  ゾボトカ，ベッティーナ ,  プフィスター，ユルゲン ,  マース，ハイコ ,  リペルト，ゲラルト ,  ロホトマン，レネ

IPC: C09D201/00 ,  B32B15/08 ,  C08J7/04 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

Abstract: 本発明は、非導電性の基体上に金属層を施すための分散物（この分散物は、有機バインダー成分、異なる金属及び／又は金属粒子形状を有する金属成分及び溶媒成分を含む。）に関する。 本発明は、更に、分散物を製造する方法、所望により構造化された金属層を製造するために分散物を使用する方法、及び結果として得られた基体及びその使用方法に関する。
【選択図】なし

公开(公告)号：JP4094480B2

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：JP2003129657

申请日：2003-05-08

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 浩平 下田 ,  恵司 小山 ,  一誠 岡田 ,  鉄也 桑原 ,  正利 真嶋

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0248 ,  C08L21/00

公开(公告)号：JP2007134476A

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：JP2005325707

申请日：2005-11-10

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

Inventor： SAKAI TADAHIKO ,  MAEDA KEN ,  OSONO MITSURU

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T428/12049

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering method of electronic components and a soldering structure of electronic components, wherein a solder jointing property and an insulating property keep a good balance in ensuring them. SOLUTION: A metal powder 8 is mixed with a flux to be used by being interposed between a bump and an electrode when electronic parts are soldered for the purpose of attaining an effect of introducing a melted solder upon a reflow. The metal powder 8 has a core 8a made of a metal which melts at a higher temperature than a liquid phase temperature of a solder comprising a solder bump, and a surface 8b which has a good wettability with respect to the melted solder and is made of a metal which is melted and solidified in the melted core 8a, to be shaped in a thin piece condition or a limb-like condition. In a heating process by a reflow, the metal powders which remain in the flux without being entrapped by a solder part are melted and solidified to form a substantially spherical metal particle 18. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供电子部件的焊接方法和电子部件的焊接结构，其中焊接接合性和绝缘性保持良好的平衡。 解决方案：为了达到在回流时引入熔化的焊料的效果，将金属粉末8与电子部件焊接时，通过插入在凸块和电极之间而与待使用的焊剂混合。 金属粉末8具有由金属制成的芯部8a，其在比包含焊料凸块的焊料的液相温度更高的温度下熔化，并且具有相对于熔融焊料具有良好润湿性的表面8b，并且由 在熔融芯8a中熔融固化的金属成形为薄片状或肢状状。 在通过回流的加热过程中，残留在助熔剂中而不被焊料部分夹带的金属粉末被熔化并固化以形成基本上球形的金属颗粒18.版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2015115363A

公开(公告)日：2015-06-22

申请号：JP2013254372

申请日：2013-12-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 清水 浩三 ,  作山 誠樹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/085 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H05K3/3463 ,  B23K2001/12 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2225/06513 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/304 ,  H05K3/3436

Abstract: 【課題】電子部品間の接合信頼性に優れる電子装置を実現する。 【解決手段】電子装置1は、端子11を備える電子部品10と、その端子11に対向する端子21を備える電子部品20と、それらの端子11と端子21を接合する接合部30とを含む。接合部30は、端子11と端子21の対向方向に延在された柱状の化合物31を含有する。柱状の化合物31が含有されることで、接合部30の強度の向上が図られる。柱状の化合物31は、端子11と端子21を接合する際に、電子部品10と電子部品20のうちの一方を他方よりも高温にした状態で、接合材を冷却し凝固させることで形成される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：实现电子部件之间的接合可靠性优异的电子设备。解决方案：电子设备1包括电子部件10，电子部件10包括端子11，电子部件20，电子部件20包括面向端子11的端子21和 接头30用于接合端子11和端子21.接头30包括沿着端子11,21的相对方向延伸的柱状化合物31.由于包含柱状化合物31，因此接头30的强度增强。 当端子11,21接合时，柱状化合物31通过使粘合材料冷却固化，同时使电子部件10,20中的任一个进入比另一个高的温度的状态。

公开(公告)号：JP2013170266A

公开(公告)日：2013-09-02

申请号：JP2012037306

申请日：2012-02-23

Applicant: Hitachi Cable Ltd ,  日立電線株式会社 ,  Hitachi Cable Fine Tech Ltd ,  日立電線ファインテック株式会社

Inventor： AMO SATORU ,  ABE TOMIYA ,  SHANAI DAISUKE ,  KOMATSU HIROAKI ,  MURAKAMI KENICHI

IPC: C09J171/10 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J181/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B3/08 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/54 ,  C08L79/08 ,  C09J181/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  C08K5/3415 ,  C08K7/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive composition high in storage stability, reliability and low-temperature adhesivity, and to provide a hard-to-curl heat-resistant adhesive film and wiring film each using the same.SOLUTION: A thermosetting adhesive composition is characterized by comprising: 100 pts.wt. of a phenoxy resin having in the structure a bisphenol S-type skeleton, ≥5 pts.wt. and ≤30 pts.wt. of a maleimide compound having in the structure a plurality of maleimide groups; and ≥3 vol.% and ≤20 vol.% of an inorganic needle-like filler. A heat-resistant adhesive film obtained by coating the composition on a polyimide film followed by drying, and a wiring film obtained by laying a conductor wiring layer on such a heat-resistant adhesive film, are also provided.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有高储存稳定性，可靠性和低温粘合性的粘合剂组合物，并提供各自使用该粘合剂组合物的难卷发耐热粘合剂膜和布线膜。溶液：热固性粘合剂组合物 其特征在于包括：100重量份 的苯酚树脂，其结构为双酚S型骨架，≥5重量份 和≤30重量份 的具有多个马来酰亚胺基团的结构的马来酰亚胺化合物; 和≥3体积％和≤20体积％的无机针状填料。 还提供了通过在聚酰亚胺膜上涂布干燥后得到的耐热粘合膜，以及通过在这种耐热粘合膜上设置导体布线层而获得的布线膜。

公开(公告)号：JP4934166B2

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：JP2009125462

申请日：2009-05-25

Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 恭一郎 中次 ,  喬 山口 ,  正道 山本 ,  茂樹 川上 ,  道廣 木村

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4611977B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2006509038

申请日：2004-03-03

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： アーノルド，クリストフ ,  エー． カンノ，ディビッド ,  コンネル，グレン ,  サバティアー，リチャード ,  ジャニック，パトリス ,  ディビガルピティヤ，ランジス

IPC: H01B5/16 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0281 ,  H01L2924/00