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公开(公告)号：JP2018157500A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017054619
申请日：2017-03-21
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H01P3/08 , H01P5/028 , H01Q1/38 , H01Q21/0075 , H01Q21/065 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09254 , H05K2201/093 , H05K2201/09327 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/10098
Abstract: 【課題】より安価に中央給電を行える回路基板を提供すること。 【解決手段】本開示の一形態は、基板と、前記基板の表面に設けられた複数の放射素子に近接し、第一方向に延在する第一給電線路と、前記第一方向と直交する第二方向に延在する第一接続導体であって、前記第一給電線路の前記第一方向における略中央部分と、自身の一方端にて接続される第一接続導体と、前記第二方向と直交する第三方向に延在して前記第一接続導体の他方端と接続される第一線路部と、前記第一線路部から分岐し、かつ前記第三方向側から前記他方端と接続する第二線路部と、を有する第二給電線路と、を備えた回路基板に向けられる。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP6385075B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014040405
申请日：2014-03-03
Applicant: キヤノン株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0251 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H05K2201/10545
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公开(公告)号：JP6375357B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2016239584
申请日：2016-12-09
Applicant: 明泰科技股▲分▼有限公司
Inventor： 郭榮發
CPC classification number: H03H7/38 , H01P5/02 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/0979
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公开(公告)号：JP2018056357A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016191394
申请日：2016-09-29
Applicant: 東芝メモリ株式会社
Inventor： 木村 直樹
CPC classification number: G11C5/06 , G11C5/04 , H01L21/76895 , H01L22/14 , H01L23/5386 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15162 , H01L2924/15192 , H01L2924/15323 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979 , H05K2203/175
Abstract: 【課題】貫通穴加工が正規の位置からずれて加工されていないかを判定可能とし、半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】半導体装置の基板は、第1貫通穴20と第1の方向に並ぶとともに、第1の方向と交差した第2の方向に伸びてグランドパターン30と電気的に接続された第1導電パターン31aと、第1貫通穴に対して第1導電パターンとは反対側に位置し、第1貫通穴とは所定の距離だけ離間するとともに、第2の方向に伸びて前記グランドパターンと電気的に接続された第2導電パターン31bと、を備える。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2017533583A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2017517054
申请日：2015-09-24
Applicant: アップル インコーポレイテッド , アップル インコーポレイテッド
Inventor： ゼン チャン， , ゼン チャン， , ポール， エス． ドルザイック， , ポール， エス． ドルザイック， , イ タオ， , イ タオ，
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F1/169 , G06F2203/04102 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/0296 , H05K1/0393 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106
Abstract: フレキシブル基板は、1つ以上の折り曲げ部を有し得る。フレキシブル基板の折り曲げ部は、曲げ軸に沿って形成してもよい。フレキシブル基板内の導電トレースは、細長い形状を有することができる。各導電トレースは、曲げ軸に垂直な長手方向軸に沿って延在することができる。金属又は他の導電性材料によって、導電トレースを形成してもよい。トレースは、連結されたセグメントのチェーンから形成することができる。各セグメントは、1つ、2つ、又は3つ以上の開口を囲むパターン化されたトレース部分を有してもよい。ビアを使用して相互接続された、金属又は他の導電性材料の複数の層を有するトレースを、形成することができる。ポリマー層は、トレースを覆って、中立応力平面をトレースと一列にそろえ、かつ、湿気バリア層として機能することができる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2014156489A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015508214
申请日：2014-03-03
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K1/0326 , H05K1/09 , H05K3/0064 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/227 , H05K3/388 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/0317 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 透明導電性フィルムは、透明フィルム基板(10)の少なくとも一方の面上に、金属細線パターンからなる透明電極層(20)を備える。金属細線の幅は5μm以下である。金属細線は、透明フィルム基板側から、第一金属層(21)、および第一金属層(21)に接する第二金属層(22)をこの順に備え、第一金属層(21)および第二金属層(22)は、いずれも銅を90重量%以上含有する。第一金属層(21)と第二金属層(22)の膜厚の合計は150nm〜1000nmである。第二金属層(22)は、CuKα線をX線源として用いて測定される(111)面の回折角2θが、43.400°未満であり、第一金属層(21)は第二金属層(22)とは異なる結晶特性を有する。
Abstract translation: 透明导电膜设置在透明薄膜基材（10），由金属细线图案（20）形成的透明电极层的至少一个表面上。 金属细线的宽度为5μm以下。 细金属线，从透明的薄膜基材侧，包括第一金属层（21），并且所述第一金属层以该顺序接触的第二金属层与（21）（22），第一金属层（21）和第二 金属层（22）两者都重量或更多的含铜90％。 所述第一金属层（21）的第二金属层（22）的总厚度为150纳米〜1000纳米。 第二金属层（22）使用CuKα射线作为X射线源测定（111）面2θ的衍射角度小于43.400°，则第一金属层（21）和所述第二金属层（ 它具有不同的晶体性质和22）。
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公开(公告)号：JP5766593B2
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：JP2011270036
申请日：2011-12-09
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L25/167 , H01L33/62 , H05K1/0257 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/10174 , H05K3/4602
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公开(公告)号：JP2014216552A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013094176
申请日：2013-04-26
Applicant: 富士通株式会社 , Fujitsu Ltd
Inventor： SUGATA TAKASHI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K2201/0979 , Y10T156/1056
Abstract: 【課題】電極間の短絡を抑制することができる積層構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層構造体の一態様には、電極12を有する基板11と、電極22を有する基板21と、基板11と基板21との間に設けられ、一対の電極12と電極22とを電気的に接続する複数の導電性ビア32を備えた接着樹脂材31と、が設けられている。【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制电极之间的短路并提供其制造方法的叠层结构。解决方案：层压结构包括：具有电极12的基板11; 具有电极22的基板21; 以及设置在基板11和基板21之间的粘合树脂材料31，其包括电连接一对电极12和电极22的多个导电通孔32。
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公开(公告)号：JP5612991B2
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：JP2010222440
申请日：2010-09-30
Applicant: シャープ株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V23/06 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/01327 , H01L2933/0066 , H05K1/11 , H05K2201/0391 , H05K2201/094 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP5576548B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：JP2013248237
申请日：2013-11-29
Applicant: 太陽誘電株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/0919 , H05K2201/0979 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】電磁シールド及び電子部品の相互間の電気的な影響を抑制することが可能な回路モジュール及びその製造方法を提供する【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路モジュール１００は、配線基板２と、電子部品３と、封止層４と、導電性シールド５とを具備する。 配線基板２は、実装面２ａを有する。 電子部品３は、実装面２ａ上に実装される。 封止層４は、第１の封止領域４１１と第１の封止領域４１１から実装面２ａの反対側に突出する第２の封止領域４１２とを含み実装面２ａと対向する第１の表面４１と、実装面２ａと第１の表面４１とに連接する第２の表面４２とを有し、絶縁性材料で構成され電子部品３を被覆する。 導電性シールド５は、少なくとも第２の表面４２と第１の表面４１の第１の封止領域４１１とを被覆する。
【選択図】図４Abstract translation: 电路模块包括布线基板，电子部件，密封层和导电屏蔽。 布线基板具有安装面。 电子部件安装在安装面上。 密封层由绝缘材料形成，覆盖电子部件，并且具有第一表面和第二表面，第一表面与安装表面相对并具有第一密封区域和第二密封区域，第二密封区域 从第一密封区域突出到安装表面的相对侧，第二表面连接到安装表面和第一表面。 导电屏蔽至少覆盖第一表面的第二表面和第一密封区域。
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