公开(公告)号：JP6410083B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2014155817

申请日：2014-07-31

申请人： シーシーエス株式会社

发明人： 八木 一乃大

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6302568B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2016563674

申请日：2015-12-08

申请人： 株式会社フジクラ

发明人： 小椋 真悟 ,  半村 哲

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP6261438B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2014083081

申请日：2014-04-14

申请人： 日本メクトロン株式会社

发明人： 藤村 隆士 ,  岡部 裕也

IPC分类号： H05K3/34 ,  H04R19/04 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/048

公开(公告)号：JP2018500752A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2017521146

申请日：2015-12-21

申请人： ウォーカー マイロン ,  WALKER,Myron

发明人： ウォーカー マイロン

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05563 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 【課題】回路基板の表面上で位置合わせ用のパッドと位置合わせされるとき、パッケージをはんだ付けする際に、回転アライメント(回転位置合わせ)力を増大させ、センタリング(中心合わせ)カを増大させる。【解決手段】集積回路のパッケージの中心から放射する軸に対して、対称形である3又はそれ以上のカーブした先端部を備えた形状のセンターパッド又はパドルであり、パッケージをはんだ付けする際に、はんだの表面張力を有効に利用する。【選択図】図7

公开(公告)号：JP2017069013A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2015192606

申请日：2015-09-30

申请人： ミネベアミツミ株式会社

发明人： 古田 誠 ,  安海 恵都 ,  菅原 聡

IPC分类号： F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  H05K3/34 ,  F21Y115/10 ,  F21S2/00

CPC分类号： G02B6/0083 ,  F21V19/0025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  G02B6/0091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 【課題】配線の強度確保と発光素子の実装精度とを両立した面状照明装置を提供すること。 【解決手段】光を出射する発光面を有する光源と、前記光源が実装される回路基板と、前記回路基板に設けられ、前記光源の一対の電極を電気的に接続するためのはんだを塗布する領域としての導電性材料からなる一対のランド部と、前記一対のランド部の夫々から、少なくとも前記基板上の配線を保護するカバーレイまでの間に延在する、前記ランド部と一体化した導電性材料からなる一対の引き回し部と、を備え、前記一対の引き回し部の夫々には、前記導電性材料が欠落した領域である第1の欠落部が設けられている、ことを特徴とする面状照明装置。 【選択図】図5

公开(公告)号：JPWO2015093112A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015553401

申请日：2014-09-10

申请人： キヤノン・コンポーネンツ株式会社

发明人： 順矢 木下 ,  順矢 木下 ,  孝 千葉 ,  孝 千葉 ,  加藤　裕介 ,  裕介 加藤 ,  昇 立石 ,  昇 立石

IPC分类号： H04N1/028 ,  G03B27/50 ,  G03B27/54 ,  G06T1/00 ,  H04N1/04 ,  H05K1/14

CPC分类号： H04N1/03 ,  B41J2/01 ,  H04N2201/0094 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167

摘要： センサ基板(13)は、光源基板(32)を挿着するための挿着用開口(131)と、挿着用開口(131)に沿って配設された複数のパッド(111)と、を有する。複数のパッド(111)と外部接続用端子とがハンダを介して接続されると共に、パッド(111)の先端が挿着用開口(131)の開口縁に達している。

公开(公告)号：JP2016001731A

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：JP2015098113

申请日：2015-05-13

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 中林 拓也 ,  堀 彰良

IPC分类号： H01L33/62 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K1/111 ,  G02B6/0066 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3442 ,  Y02P70/611

摘要： 【課題】半導体発光装置の底面側に表出されるリードが小さい発光装置であっても、実装時の位置決め効果を発現させることが可能な発光装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板を提供する。 【解決手段】長手方向の両端部においてそれぞれ配置された外部接続端子を備える半導体装置1と、半導体装置1を実装する実装基板とを備える半導体装置1の実装構造であって、外部接続端子は、実装基板と実装するための実装面において、金属領域を有しており、金属領域で規定された領域に、装置側実装絶縁領域を有しており、実装基板は、その実装面側に、絶縁体上に導体で形成された、外部接続端子を接続するためのランドパターン52を備えており、ランドパターン52は、半導体装置1の外部接続端子で囲まれた端部を囲む大きさに形成され、かつ装置側実装絶縁領域の外周に沿った形状を有する絶縁領域であるランド側絶縁領域を形成する。 【選択図】図4A

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种发光装置安装结构，背光装置和安装基板，其即使在发光装置具有暴露在底面上的小导线的情况下也能够在安装时呈现定位效果 半导体发光器件的安装结构。解决方案：半导体器件1的安装结构包括：半导体器件1，其配备有沿较长方向布置在两端的外部连接端子; 以及用于安装半导体器件1的安装基板，其中外部连接端子在安装有安装基板的安装面中具有金属区域，并且在由金属区域限定的区域中具有器件侧安装绝缘区域， 安装基板具有通过安装面侧的导体形成在绝缘体上的用于连接外部连接端子的焊盘图案52。 焊盘图案52具有作为绝缘区域的绝缘区域，绝缘区域形成为围绕由外部连接端子围绕的半导体装置1的端部的尺寸，并且具有沿着装置侧的外周的形状 安装绝缘区域。

公开(公告)号：JP2015220454A

公开(公告)日：2015-12-07

申请号：JP2015008394

申请日：2015-01-20

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： ベク・スン・ミン ,  キム・ユン・ス ,  ヤン・ジン・ヒョク ,  イ・チャン・ベ

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/0713 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1407 ,  H05K3/388 ,  Y10T428/12396

摘要： 【課題】本発明は、薄厚のシード層が設けられると共に電解めっき工程をスムーズに行うことができる構造の電極構造体を提供する。 【解決手段】本発明による電極構造体100は、基材110と、基材110の片面または両面に設けられるシード層120と、シード層120上に設けられる電解めっき層130と、シード層120と電解めっき層130との間に不連続的に設けられるバリア140とを含む。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有可以平滑地进行电镀工艺同时具有薄的种子层的结构的电极结构。解决方案：电极结构100包括：基底基板110; 设置在基底基板110的一个或两个表面上的种子层120; 提供在种子层120上的电镀层130; 并且不连续地在种子层120和电镀层130之间设置阻挡层140。

公开(公告)号：JP2015204380A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：JP2014083081

申请日：2014-04-14

申请人： 日本メクトロン株式会社

发明人： 藤村 隆士 ,  岡部 裕也

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/048

摘要： 【課題】ランドへの電子部品の半田付けの信頼性を向上できるようにしたプリント配線基板およびプリント回路の製造方法を提供すること。 【解決手段】プリント配線基板1は、基板本体10上に設けられ、閉じた形状の第1ランド部21と、第1ランド部に接続され、第1ランド部を取り囲むようにして基板本体上に設けられる第2ランド部22と、第2ランド部に接続され、第1ランド部および第2ランド部上に搭載される所定の電子部品4の外形よりも外側に突出するようにして基板本体上に設けられる第3ランド部23E,24Eと、を備える。所定の電子部品4は、第1ランド部に対応する位置(1H)に、所定の物理量を検出するための検出部を有する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其允许将电子部件的焊接可靠性提高到焊盘，并且提供制造印刷电路的方法。解决方案：印刷电路板1包括：第一焊盘21， 设置在基板主体10上的封闭形状，与第一焊盘连接并且设置在基板主体上以围绕第一焊盘的第二焊盘22以及与第二焊盘相连并设置在基板上的第三焊盘23E，24E 以便安装在安装在第一焊盘和第二焊盘上的预定电子部件4的外部的外部更远的位置。 预定的电子部件4具有在对应于第一焊盘的位置（1H）处检测预定物理量的检测器。

公开(公告)号：JP2015159253A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2014034505

申请日：2014-02-25

申请人： ファナック株式会社

发明人： 杉本 展久 ,  澤田 毅

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  Y02P70/611

摘要： 【課題】プリント基板に設けられたパッドにおけるはんだ付け部の破断寿命を延長することが可能なプリント基板を提供する。 【解決手段】外周の4辺または相対する2辺に電極端子列を有する部品3を実装するプリント基板1において、電極端子列に対応するパッド列の両端のパッド7a,7d、7e,7hは、それ以外のパッド7b,7c、7f,7gよりパッド7の並んでいる方向の外側へ延長され、かつ部品3の中央9から最も遠い角を斜めにカットした形状を有する。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够延长设置在印刷电路板上的焊盘中的焊接部分的断裂寿命的印刷电路板。解决方案：在印刷电路板1上，在其上具有四个周边的电极端子排的部件3 侧面或两个相对的侧面，对应于电极端子列的焊盘行的两端处的焊盘7a，7d，7e，7h在焊盘7与其他焊盘7b，7c，7f，7g对准的方向上延伸到外部 并且具有对角切割离部件3的中心9最远的角的形状。